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三星电子与约翰·霍普金斯应用物理实验室(APL)合作开发的新一代Peltier制冷技术,采用纳米薄膜材料,将制冷效率提升近75%,荣获R&D 100创新大奖。该技术可应用于半导体、医疗设备、汽车电子及数据中心等领域,成果已发表于《自然·通讯》期刊。三星表示将持续投入创新研发,巩固其在下一代制冷解决方案的领先地位。
AI日报栏目精选了人工智能领域最新动态:1)Stability AI推出0.7秒单图3D重建模型SPAR3D;2)GitHub热门开源AI协作框架CrewAI获3.4万星;3)马斯克发布儿童AI聊天机器人Baby Grok引发安全争议;4)ComfyUI-C opilot工具简化AI工作流创建;5)CNNIC报告显示我国346款生成式AI完成备案;6)提示词管理工具AI Gist上线;7)开源语言学习工具WordPecker支持多语言学习;8)斯坦福推出多工具协作AI Agent OctoTools;9)Ope
忆联PCIe 5.0企业级固态硬盘UH812a/UH832a与H3C UniServer G7服务器强强联合,在SPECstorage Solution 2020测试中表现卓越。测试结果显示,该组合在AI图像处理、电子设计自动化、基因组分析等场景下性能领先:AI处理响应时间最快0.24毫秒,较上一代提升48.94%;EDA工作负载响应时间仅0.03毫秒;基因组分析吞吐量达21236MB/s。产品采用PCIe 5.0技术,带宽较PCIe 4.0翻倍,延迟降低43%,支持1.6TB-15.36TB多种容量,为AI训练、边缘计算、金融核心系统等场景提供高性能存储解决方案,重新定义企业级存储性能标杆。
快科技5月2日消息,根据最新消息,今年底英特尔将推出PantherLake处理器的首个SKU4P 8E 0LPE 4Xe版本,其他配置版本则要等到2026年初才会发布。4P 8E配置版本与此前传闻的4P 8E 4LPE 12Xe版本有所不同,该版本版本不包含LPE核显,搭配的是4个Xe3GPU核心。该版本TDP为45W,明显高于LunarLake的17W至28W,综合来看,这一配置显然更适合游戏笔记本,因为在这种设备中,集成显卡的重要性相对较低。目前PantherLake已曝光的SKU共有四个,具体如下:4P-Cores 8E-Cores 0LP-ECores 4Xe3Cores(45W)4P-Cores 8E-Cores 4LP-ECores 12Xe3Cores(25W)4P
快科技4月16日消息,deepin深度操作系统团队发布了deepin 23.1版本,主要解决基础组件更新后的安装效率问题,大幅提升新用户安装体验,同时集成多项功能优化与问题修复,进一步优化系统使用。本次版本重点改进:硬件兼容性与内核优化:集成Linux 6.6/6.12内核更新、NVIDIA显卡驱动升级、Intel/AMD CPU处理器微码更新,全面提升硬件支持与底层性能;核心功能增强:DDE新增智能镜像源管理、紧凑模式入口,全局搜索支持离线自然语言与AI处理能力;开发工具与跨平台支持:应用商店适配Debian/Ubuntu/Arch等子系统环境,支持快速启动;如意玲珑
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在参加巴克莱银行2024年度技术大会时,Intel临时联席CEOMichelleJohnstonHolthaus、DavidZinsner也提到了未来产品发展,尤其是下一代PantherLake。PantherLake被他们称为2025年的产品”,但是按照更新周期,应该要到2026年初的CES上才会发布。Intel下代至强处理器,ClearwaterForest,也会采用Intel18A这也将是Intel全面开放对外代工服务的关键节点。
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在近日的财报电话会议上,IntelCEO概述了减少对台积电依赖的计划,目标是将更多芯片生产内部化。下一代PantherLake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产,这一策略将显著提升公司的利润率。对于NovaLake,基辛格表示:我们肯定有一些SKU正在考虑继续在外部利用,但NovaLake的绝大多数和更多额外的芯片也已经回到内部”他还强调,如果外部工艺技术对特定产品有显著优势,公司可能会继续选择台积电作为合作伙伴。
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