英特尔Panther Lake处理器：18A工艺，首批样品已交付
在巴克莱银行2024年度技术大会上，英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus和David Zinsner透露了其未来产品计划，重点介绍了新一代处理器Panther Lake。
英特尔将Panther Lake称为"2025年的产品"，但预计将于2026年初的CES大会上发布。因为，其前代Arrow Lake-H系列尚未发布，计划在CES 2025上亮相。
此前有传言称Panther Lake将取代Lunar Lake，定位于超薄笔记本电脑。然而，英特尔澄清，Lunar Lake是一款独一无二的产品，没有直接继承者。Panther Lake定位与前者有所不同，不会采用集成封装内存。
英特尔确认，Panther Lake将采用18A制造工艺。该工艺已于今年8月在英特尔内部实验室点亮并进入系统阶段，目前已交付客户进行测试验证。已有8家客户收到了ES0样品并成功点亮。
在今年10月的联想创新大会上，时任英特尔首席执行官帕特·基辛格展示了交付给联想的Panther Lake样品。
值得注意的是，这是英特尔首次将ES0样品交付给客户。ES0是第一阶段的工程样品，通常处于非常早期的开发阶段。然而，英特尔强调，这反映了Panther Lake芯片的成熟度和英特尔代工服务的可靠性。
Panther Lake将继续采用多芯片设计，预计最多包含18个核心，包括6个P核、8个E核和4个LP核。其中，P核架构升级为Lion Cove，性能将进一步提升，而E核架构将维持现有的Skymont。
SoC模块可能会升级到6nm，以容纳LP核和升级后的NPU。GPU模块则将升级到第三代Celestial Xe架构。
此外，英特尔还透露，其下一代至强处理器Clearwater Forest也将采用18A工艺，并且这将成为英特尔全面开放对外代工服务的重要节点。
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