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据博主数码闲聊站爆料,联发科天玑9500将于9月22日发布,比高通骁龙8 Elite 2略早一些,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行。 据悉,天玑9500样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
博主数码闲聊站爆料,下一代2000-2500元档中端机型将会搭载高通SM8845、天玑9400 、天玑9500e等旗舰平台,骁龙8 Elite也可能会出现在这个价位段,但是机型数量会比较少。 他还爆料,这部分迭代新机大部分安排了金属中框,小部分安排了超声波指纹,全都配备大容量电池,核心体验已经接近旗舰。 结合此前爆料的消息,iQOO Neo11、REDMI K90等机型将会搭载高通骁龙8 Elite平台,一加
博主数码闲聊站爆料,天玑8500基于台积电4nm制程打造,采用Arm全大核架构,集成Mali-G720 GPU,安兔兔跑分设定在200万分以上,这颗芯片大概率由REDMI Turbo 5首发搭载。 在去年12月,REDMI Turbo 4首发搭载了天玑8400系列芯片,它采用了旗舰同款全大核架构,CPU主频最高为3.25GHz,安兔兔跑分在180万分左右。 这次天玑8500芯片的性能再创新高,是联发科旗下最强8系芯片,其安兔兔跑分突
有博主爆料,联发科天玑9500会在9月登场,这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro,首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏,天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台,不出意外,今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,其中多核成绩预计�
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。
4月11日,MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路,构建AI应用生命周期的闭环链路,并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
MWC2025大会期间,联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案M90”,可提供高达12Gbps的峰值下行传输速率,超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。联发科M90符合3GPPRelease17、Release18通信标准可以通过3GPPRelease172T-2T上行链路传输切换技术,进一步提升20%性能。联发科已经与多家行业伙伴完成了M90基带的实地测试,包括:1、与是德科技合作完成5GNRDCFR1FR2双连接,下行传输速率可达11.6Gbps2、与Verizon、三星电子合作完成5GFR1SA6CC载波聚合测试,通过虚拟化无线接入网络,下行传输速率可达5.5Gbps3、与Telstra、爱立信合作完成5GNRDCFR1FR2双连接实网测试,下行传输速率近10Gbps联发科已通过行业标准测试,将于2025年下半年送样。
联发科与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。联发科与意腾科技合作,不仅把业界先进的AI声学前处理技术导入至全系列天玑汽车座舱平台,同时也将先进的AI解决方案带入智慧家庭市场和智慧零�
博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9500采用全新的26架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集,基于台积电最新的第三代3nm制程打造,性能大升级。按照以往的惯例,vivoX系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型,因此vivoX300系列有望首发天玑9500处理器。