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红魔7S 系列将搭载高通骁龙8+ Gen1处理器,搭配满血版 LPDDR5+UFS3.1,配备 MAGIC GPU 自研稳帧引擎与 ICE10.0魔冷散热,拥有超大 VC 液冷散热板,拥有红蓝渐变、黑、绿三种配色。其中红魔7S 采用6.8英寸1080×2400分辨率 OLED 屏,重215克,厚9.5mm,拥有64MP 主摄,最高18GB 内存 +512GB 存储,配备120W魔闪快充,17分钟充满4500mAh电池。
红魔7SPro还有与《变形金刚》联名的大黄蜂限量典藏版,包括了专门定制设计的包装盒、手机壳、氮化镓充电器、数据线、散热背夹、以及取卡针和一枚大黄蜂主题硬币...
今日红魔对将要发布的红魔7S系列进行了预热,官方称,该系列搭载稳帧铁三角ICE 10.0魔冷散热系统,首次采用由石墨烯+正二十一烷组成的全新复合相变材料,散热系数提升20%,机身后盖平均下降2℃...机身的栅格进风口下移了4.5mm,解决回流问题,风量提升18%,噪音下降4dB,散热效果整体下降6C!...除了以上散热设计,红魔7S系列还搭载了超大VC液冷散热板,采用高强度不锈钢材质制造,散热面积高达4124m㎡,堆料十足......
从工信部的入网信息看,该系列手机将会采用高通骁龙8+Gen1芯片...骁龙8+ 移动平台核心架构与骁龙8相同,均为超大核 Cortex-X2+ 大核 A710+ 小核 A510的三丛集架构,但 CPU 核心最高主频提升到3.2GHz,CPU 性能实现10% 的提升,同时 GPU 性能也提升了10%...
@红魔游戏手机 官微发文宣布,红魔7S系列将于7月11日15:00正式发布...官方还在上午同步放出了红魔7S Pro的外观图,整体来看应该是继承了红魔7 Pro的设计方案,正面采用了无刘海无开孔的全对称设计,前摄通过屏下技术完美隐藏...官方图中还在背部印上了骁龙8+处理器的logo,这也表明了该机最大的升级应该就是全新的处理器,在游戏极限性能上会更加强劲......
两款机型都将搭载高通骁龙8+Gen1芯片,采用6.8英寸1080×2400分辨率的OLED屏,支持最高18GB内存,拥有165W快充...