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红魔7S系列将于7月11日正式发布:搭载高通骁龙 8+ Gen1芯片

2022-07-04 15:41 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 7月4日消息:红魔游戏手机官方今天宣布,红魔7S系列暨游戏新装备发布会将于7月11日15:00举行,官方表示「满级魔王,稳帧制胜」。

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图片来自 @红魔游戏手机

根据此前的报道,红魔7S系列将包括两款手机。而从工信部的入网信息看,该系列手机将会采用高通骁龙8+Gen1芯片。其他配置没有太多差异。考虑到红魔7Pro 屏下游戏手机氘锋透明版也会推出升级版,预计红魔7S Pro 也将成为全球首款采用屏下摄像头的骁龙8+ 机型。

骁龙8+ 移动平台核心架构与骁龙8相同,均为超大核 Cortex-X2+ 大核 A710+ 小核 A510的三丛集架构,但 CPU 核心最高主频提升到3.2GHz,CPU 性能实现10% 的提升,同时 GPU 性能也提升了10%。

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