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瑞能半导体

瑞能半导体

据国外媒体报道,三星集团在当地时间周二宣布,他们未来5年将在半导体、生物制药、其他下一代技术等关键领域,投资450万亿韩元,也就是3560亿美元,以推动这些关键业务领域的发展...从外媒的报道来看,三星集团周二宣布的450万亿韩元投资,是在去年年底公布的240万亿韩元投资的基础上增加的,去年宣布的是3年向战略领域投资240万亿韩元,最新的450万亿韩元,延长到了5年,持续到2026年.........

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  • 三星宣布向关键业务领域投资3560亿美元 包括半导体生物制药

    据国外媒体报道,三星集团在当地时间周二宣布,他们未来5年将在半导体、生物制药、其他下一代技术等关键领域,投资450万亿韩元,也就是3560亿美元,以推动这些关键业务领域的发展...从外媒的报道来看,三星集团周二宣布的450万亿韩元投资,是在去年年底公布的240万亿韩元投资的基础上增加的,去年宣布的是3年向战略领域投资240万亿韩元,最新的450万亿韩元,延长到了5年,持续到2026年......

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  • Moka直播季 | 半导体行业如何打赢“抢人战”?

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  • Gartner:2022年全球半导体收入将增13.6% 汽车供应链缺芯将持续至年底

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  • 杰华特IPO:半导体行业将迎来发展新机遇

    尤其在人工智能、区块链、大数据等技术快速发展及应用的背景下,中国正在加速推进5G基站、大数据中心、人工智能、工业互联网等新型基础设施建设,AI的发展加速了芯片行业技术变革,我国芯片产业链技术迭代快速...以“研发卓越的电池管理系统”为目标,并在LNB电源和控制稳压器IC,现有方案的LNB电源和控制稳压器芯片封装为ESOP8封装,在尺寸上杰华特推出的产品有效解决了市场对于小封装尺寸的需求,拥有多项发明专利等等...现阶段,人工智能快速发展助推了芯片行业技术变革......

  • Gartner:预计2022年智能手机的半导体收入将增长15.2%

    据Evertiq报道,知名分析机构Gartner预测,2022年全球半导体收入总额将达到6760亿美元,比2021年增长13.6%...个人电脑、智能手机和服务器终端市场的增长放缓,预计将逐渐减缓半导体收入的增长,因为在2022年期间,半导体的供应和需求逐渐达到平衡...预计2022年智能手机的半导体收入将增长15.2%,因为5G智能手机单位产量在2022年预计将增长45.3%,达到8.08亿部,占所有智能手机产量的55%...

  • 印度正在与英特尔和台积电就在当地建立半导体工厂进行谈判

    印度显然正在与主要芯片制造商英特尔、格罗方德甚至台积电就可能在该地区建立先进的本地半导体工厂进行谈判...该基金是为了吸引显示器和半导体制造商在该国设立工厂的尝试...这包括物流、水和能源供应...

  • 高塔半导体批准 Intel 354亿元买下全球第七大芯片代工厂

    为了重振半导体领导地位,Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂,另一方面也在拓展晶圆代工业务,2月份宣布斥资54亿美元(354亿人民币)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor),现在后者的股东已经批准...高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七,每年营收大约是13亿美元,虽然规模不大,但在特种工艺上处于领先地位,在模拟芯片代工领域排名第一,其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品......

  • 京瓷将在日本建立其最大工厂 增加半导体元件的生产量

    京瓷公司总裁谷本英夫今天宣布,计划在日本建造其有史以来最大的生产设施,扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的零部件的生产能力...施工计划将于下个月在该公司位于鹿儿岛的仙台工厂园区开始,京瓷认为,三个融合的因素正在为京瓷的有机半导体封装和晶体器件封装创造强劲的需求:...京瓷方面表示将通过刺激鹿儿岛的经济发展来为社会做出贡献,通过扩大半导体元件的生产来满足全球需求,创造新的就业机会......

  • Counterpoint Research:全球半导体短缺的情况可能在2022年下半年大大缓解

    根据Counterpoint Research的最新智能手机组件追踪报告,随着大多数组件的供需差距缩小,全球半导体芯片的短缺情况可能在2022年下半年继续缓解...自2021年末以来,供需差距一直在缩小,这表明整个广泛的生态系统的供应紧张状况即将结束...在整个PC和笔记本电脑中,最重要的PC组件,如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应差距已经缩小...

  • 2021年全球半导体市场销售额增长26.3%至5949.52亿美元

    市场研究公司 Gartner 4 月 17 日表示,2021 年全球半导体市场销售额增长 26.3% 至 5949.52 亿美元,当时行业前 10 名公司的全球市场份额为 54.6%...2021年,英特尔在该行业的销售额下降0.3%至725. 36 亿美元,市场份额为12.2%...从细分市场来看,汽车半导体增长34.9%,存储芯片增长33.2%,占市场总销售额的27.9%,无线通信增长24.6%...

  • 配套半导体交货时间已延长至6个月以上

    援引 Susquehanna 报道,配套半导体(ancillary semiconductors)的交货时间现在已经超过 6 个月时间...Susquehanna 指出了交货时间延长的几个原因,主要原因包括俄乌冲突、日本的地震(3月16日)以及中国近期的疫情影响,在 2020年下半年,交货时间不到 14 周,但此后增加到近 27 周,而且看起来暂时可能会继续增加...在一个更积极的方面,似乎无源元件的交货时间已经改善了几天,平均交货时间为25周...

  • 怀揣科技兴国之志,康佳半导体为中国尖端科技领域注入新活力

    康佳,作为“国家队”选手,毅然挑起科技兴国“大旗”,进军半导体...这是一个科技竞争务无比激烈的时代,也是一个实现赶超最好的时代,胸怀“科技兴国、实业报国”之志的康佳,将一如既往以昂扬奋进的姿态,以勇攀高峰的信心,持续推进科技创新,在半导体及更多高精尖技术领域,向世界彰显中国科技强大力量,为更多本土企业创新发展提振信心......

  • Gartner:去年全球半导体营收增长26.3% 海思跌出前25位

    根据 Gartner 公司公布的最新结果,2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元,比 2020 年增长了 26.3%。Gartner 研究副总裁 Andrew Norwood 说:“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商(OEM),但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格(ASP)的提高,促使 2021 年收入大幅增长”。三星电子自 2018 年以来首次从从英特尔手中夺回头把交椅,尽管差距不到一个百分点。英特尔的收入下降了 0.3%,获得了 12.2% 的市场份额,而三星的市场份额为 12.3%。在前十名中,AMD 和联发科在

  • 三星电子位居全球半导体晶圆市场第一 占全球产量的19%

    根据市场研究公司 Knometa Research的数据,截至 2021 年底,全球排名前五的半导体公司的每月总产能为 1221.7万片200毫米晶圆...因此,其市场份额也从 2020 年底的 17% 增长到 2021 年底的 19%...美国美光科技以每月205 万片晶圆的产能位居第三,市场份额为10%...

  • 设备制造商拖后腿 半导体行业面临急速扩张的最大阻碍

    此外行业观察家认为,即使设备制造商有大幅增产的意愿,芯片交付仍可能受限于基础材料和组件的持续短缺...作为世界上最先进的精密设备之一,仅荷兰阿斯麦制造的一台 EUV 光刻机,就需要调用来自全球近 800 家供应商的 10 万+ 零组件、成本高达 2 亿美元...最后,进一步家居的供应链问题,也从侧面反映了技术工人的匮乏,导致芯片和电子元件制造商都开启了新一轮的疯狂招聘...若以最坏的结果来推算,还有迹象表明对消费电子产品的需求放缓,也已经导致了生产成本的上升......

  • IC Insights分享2021全球半导体市场份额报告 北美依然主导

    由研究公司 IC Insight 周二分享的数据可知,去年中国大陆地区仅占据了全球半导体市场 4% 的份额。美国以超过一半的份额稳居榜首,其次是韩国(22%)、中国台湾(9%)和欧洲地区(6%)。尽管日本还有 6% 的份额,但与 1990 年代 49% 的高光时期相比,这些年的落寞还是让人不胜唏嘘。据悉,IC Insight 汇总了无晶圆厂 IC 公司和集成设计与制造(IDM)企业的统计数字。美国依然在这两大领域占据主导地位,而韩国、欧洲、日本也基本跟着美国走。总体而言,总部位于美国的企业在 IDM、无晶圆厂和 IC 行业的总市场份额方面,表现的最为平衡。 ?

  • 美国2021年占全球半导体市场的54% 前五名有四家美国公司

    市场研究公司 IC Insights 4 月 6 日表示,美国去年占全球半导体市场的54%,其次是韩国(22%)、中国台湾(9%)、欧洲(6%)和日本(6%)...在集成设备制造领域,美国和韩国的市场份额分别为47%和33%...根据市场研究机构集邦咨询的数据,去年全球前10大芯片设计公司的总销售额增长了48%,达到 1274 亿美元,不过韩国公司却没有上榜...

  • 占全球80%产能的3M冷却剂厂商关门!郭明錤:对半导体行业影响微乎其微

    今天上午,有消息称3M公司位于比利时的工厂已经无限期关闭,该工厂的客户包含台积电、Intel、三星、SK海力士等半导体巨头,产能占全球80%。这一消息传出后,立刻引起了关注,并让不少人开始担心这是否将会是又一轮半导体行业涨价的开始。不过,根据天风国际的分析师郭明錤的观点,这家工厂的停产,对于半导体行业供应的影响微乎其微,几乎可以忽略不计。据悉,虽然这种冷却剂确实在半导体蚀刻工艺来说至关重要,但其主要用处却是设备的维护或修理,因此在日常生产中并不需要更换。因此,虽然各个半导体巨头的存货都并不多,但是也已经足够

  • 产量占全球80% 台积电Intel都在用:3M半导体冷却剂工厂被强制关闭

    半导体生产是个复杂的过程,需要各种各样的设备及材料,哪一个环节出问题都有可能影响全球半导体生产,日前3M公司位于比利时的冷却剂工厂被关闭,它的产量占了全球的80%。据报道,3M比利时公司已经在3月8日执行规定,3月18日向客户发布通知,该工厂将无限期关闭,其客户包括台积电、Intel、三星、SK海力士等全球半导体巨头。这家工厂主要生产特殊的冷却剂,对半导体蚀刻工艺来说很重要,其产能占了全球80%,影响颇大,因为半导体厂商的库存一般是1到3个月,未来无法补充库存的话难免会影响正常生产。这家3M工厂被比利时强制要求关闭,主要

  • 比亚迪半导体回应IPO审核再被中止 公司正在积极推进相关工作

    对于3月31日IPO审核状态显示为“中止”,比亚迪半导体回应称“公司正在积极推进相关工作,尽快向深交所提交更新财务资料后的上市申请文件并恢复上市审核...比亚迪半导体相关负责人在接受采访时表示:“此次深交所仅是暂时中止公司发行上市审核...比亚迪半导体主营车载芯片业务,涉及功率半导体、智能控制 IC(集成电路)、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售...

  • 深交所中止比亚迪半导体创业板IPO审核 因财务资料已过有效期

    凤凰网科技讯 3月31日消息,据深交所文件,比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定,深交所中止其发行上市审核。

  • 格科半导体成功引入ASML先进ArF光刻机

    在3月24日,格科半导体再次迎来了建厂重要标志性时刻,整套生产线中的最关键设备ASML先进ArF光刻机成功搬入...依托自有工厂即格科半导体的先进制程,格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度,并在自有工厂实现批量生产验证,从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期...

  • MCU全球第四:意法半导体又一次全线涨价!国产必须雄起了

    继去年四季度开始全产品线涨价之后,3月24日,MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体今日再度向经销商发出涨价函,宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格,包括现有积压产品...意法半导体也是全球第三大功率半导体厂商和全球第九大电源管理芯片厂商...随着意法半导体全线产品继去年四季度涨价之后,今年二季度进一步涨价,势必将影响到众多下游集成商......

  • 英特尔将在欧盟投资超过330亿欧元用于半导体研发和制造

    英特尔今天宣布了第一阶段的计划,即在未来十年内,在欧盟的整个半导体价值链上投资多达800亿欧元,涵盖从研究与开发(RD)到制造,并全面引入最先进的封装技术。今天宣布的计划包括在德国投资170亿欧元建设一个领先的半导体工厂,在法国创建一个新的研发和设计中心,并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。通过这项具有里程碑意义的投资,英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲,创建一个下一代欧洲芯片生态系统,并满足对一个更加平衡和有弹性的供应链的需求。该投资计划的核心是平衡全球半导体供应链,大力扩大英特

  • 富士康欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂 生产微芯片等

    知情人士称,富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判,该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品...富士康和沙特尚未置评...

  • 三星设立半导体测试与封装中心 提升后端制造竞争力

    三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装 中心...台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂,并在日本建立研发中心...Gartner预测,半导体封装市场预计将从 2020 年的 488 亿美元增长到 2025 年的 649 亿美元...

  • TrendForce:下半年8英寸基板量产起飞 三代功率半导体前景喜人

    集邦咨询(TrendForce)指出:包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内的具有高功率与高频特性的宽带隙(WBG)半导体,在电动汽车(EV)和快充电池市场具有相当大的发展潜力。预计第三代功率半导体的产值,将从 2021 年的 9.8 亿美元、增长到 2025 年的 47.1 亿美元 —— 符合年增长率(CAGR)为 48% 。(图自:TrendForce) 首先展望下大功率的碳化硅(SiC)器件,其能够在储能、风电、光伏、EV 新能源等领域发挥重要的作用。目前市面上的电动汽车,其功率半导体仍更加依赖于硅基材料(IGBT / MOSFET)。 不过随着 EV 电池动力系统逐渐发展

  • 加拿大政府已做好向半导体行业加大投资的准备

    加拿大政府网站公告称,该国已做好向半导体行业大家投资的准备。按照计划,政府将拿出 2.4 亿加元(约合 1.87 亿美元)的资金,来推动所谓的“半导体挑战号召”(Semiconductor Challenge Callout)项目。其中 9000 万加元将被拨付给加拿大光子制造中心(CPFC),以帮助设计和制造一系列原型。网站截图(来自:Canada.ca) 其余 1.5 亿加元,则会通过“战略创新基金”(Strategic Innovation Fund)进行分配。 加拿大创新、科学与工业部长 Fran?ois-Philippe Champagne 表示: 通过这部分投资,我们希望兑现向半导体行业的相关承诺。无论?