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高交会亚洲消费电子展与钛媒体集团及36氪达成战略合作,旨在打造全球顶级科技盛会。通过整合展会平台与头部科技媒体的资源优势,将实现三大目标:提升展会全球影响力,打造行业思想高地,构建商业价值平台。此次合作将为参展商提供深度品牌曝光,为专业观众带来前瞻趋势洞察,并为行业观察者呈现立体产业内容。2025年11月深圳见!
教育部今年发布《人工智能赋能教育创新实施方案》,将AI素养纳入基础教育核心目标。全国超万所中小学试点建设"智慧课堂",政策红利推动AI教育从概念走向普惠化落地。深圳福田区率先引入"AI智能助教系统",2024年入选教育部典型案例。AI教育应用场景丰富:科大讯飞智能批改系统提升作业批改效率70%;松鼠AI个性化学习引擎实现"AI私教";腾讯教育推出智能备课平台一键生成教案。双师课堂、轻量化终端等创新模式正打破教育资源壁垒,新兴市场学校以更低成本接入智能教育生态。中国方案正成为全球教育数字化转型的关键引擎。
中国电竞产业迎来爆发式增长,预计2025-2030年市场规模将突破1.2万亿元,用户规模达4.9亿,其中30岁以下年轻用户占比近80%。2027年电竞奥运会正式定档,标志着电竞迈入奥林匹克大家庭。深圳依托大湾区9.2万家电子企业资源,成为全球电竞产业中心。2025高交会3E亚洲消费电子展特设电竞专区,聚焦"科技+娱乐+产业"融合创新,展示AI电竞装备、元宇宙观赛系统等前沿技术,助力企业抢占万亿蓝海市场。电竞外设产业已形成多元化细分领域,覆盖硬件研发、生产制造及消费市场全产业链。
4月24日消息,三星将逐步停产1y/1z制程8Gb DDR4内存,并停止HBM2E产品生产,转向新一代HBM3E和HBM4研发。随着AI、高性能计算需求激增,HBM市场前景广阔,但三星在该领域落后于SK海力士和美光。为应对竞争,三星需加快技术迭代。美光已通知客户将停产服务器用DDR4模块,SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商崛起加剧行业竞争,长鑫存储已量产16纳米DDR5,并计划2025年提升产能,2026年进军LPDDR5和车用DRAM市场,未来或将涉足HBM领域。
据集邦咨询最新报告,NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200GPU,供应CSP云客户,同时增加一款精简版的B200A,面向有边缘AI需求的OEM企业客户。临时增加B200A的主要原因是B200所用的台积电CoWoS-L封装产能持续吃紧,需要集中满足CSP客户需求,B200A则会改用相对简单和宽松的CoWoS-S封装技术。集邦咨询预计,NVIDIA高端GPU明年的出货量将增长55%。
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
韩国ChosunBiz近日报道,NVIDIA已经向SK海力士、镁光,交付了700亿至1万亿韩元的预付款,业内预计了这笔款项在10.8亿美元到15.4亿美元之间。虽然没有说明具体用途,但业界普遍认为,NVIDIA是为了确保2024年HBM供应稳定,避免新一代AI、HPCGPU因为发布后库存不足掉链子。毕竟在NVIDIA在AI、HPC领域遥遥领先,这也是为什么需要大量HBM内存,来确保H200GPU、以及GH200超级芯片的产品供应。
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达也规划加入更多的HBM供应商。三星的HBM3预期于今年12月在NVIDIA完成验证。在HBM4中,将首次看到最底层的Logicdie将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。
HBM3e在行业中的意义是巨大的,因为它将为下一代AIGPU铺平道路这对于实现高计算性能至关重要。据BusinessKorea报道,三星电子已确认将其第五代HBM3E产品命名为「Shinebolt」。我们将进一步扩大生产以为客户提供定制HBM。
由于人工智能需求的大幅增加,英伟达计划将其下一代BlackwellB100GPU的发布日期从2024年第四季度提前到2024年第二季度。该公司预计将使用SK海力士的HBM3eDRAM来驱动其最新的芯片。这表明英伟达正在加快其AIGPU的步伐,希望在未来几年继续保持领先地位。