最近有传言称，高通将在本周四（北京时间）发布财报的时候公布裁员计划，预计裁员比例超10%，达到4000名。 裁员的主要原因来自公司经营，4月份公布二财季数据时，高通的利润下滑了46%。其中既有来自联发科等芯片商的追赶，也有包括中国商务部门的反垄断裁决。 高通当时也谈到，自
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“驱动之家”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
今日，高通正式官宣，2025骁龙峰会中国专场定于9月24日 -25日举行，时间与海外同步（夏威夷时间为9月23日，比北京时间慢18小时），此次专门为国内开设专场，引发行业高度关注。 此次发布会，新一代旗舰手机 SoC 骁龙8Elite Gen5无疑是最受普通用户瞩目的焦点。此前，外界普遍猜测新产品会命名为骁龙8Elite2，然而随着越来越多爆料出现，指向骁龙8Elite Gen5这一名称，高通此番�
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite Gen5安兔兔V11版本的极限性能跑分在420万-440万分之间，这是安卓史上跑分最高的旗舰芯片。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
有网友问，高通新旗舰Soc命名很长，还能改名吗？博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite Gen5命名应该已经定下了，名字确实很长。 他还爆料，骁龙8 Elite Gen5目前最新样机实测下来游戏帧率表现更好，功耗均低于骁龙8 Elite，某些超高负载手游能再低1W，目标是所有超高负载手游压进5W。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并�
中微公司在2025年半导体设备展上推出六款新产品，覆盖刻蚀、沉积等关键工艺。公司研发投入持续增长，2025年上半年达14.92亿元，同比增长53.7%。新产品包括极深宽比刻蚀机、金属刻蚀设备等，技术实力领先，加速向高端设备平台转型。中微公司坚持创新，已应用于全球多条先进生产线，设备累计出货超6800台，深度融入全球半导体产业链。
中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破，包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机，睿镞科技推出首台纳米压印系统，苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面，中导光电启动IPO，绿通科技收购大摩半导体股权，推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局，2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。
高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2，暂定命名为骁龙8 Elite Gen5，型号为SM8850。 如果命名属实的话，这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”，高通这次从第一代直接跳到了第五代。
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
深圳某企业因业务团队间数据权限问题困扰，三条业务线数据共享导致管理困难、效率低下。小鹅通数据权限功能从配置交互优化、应用范围扩大、统一管理平台三方面升级，通过三步流程实现数据与员工精准匹配，提升管理效率与数据安全。
欧盟电池法规已生效，速卖通平台要求卖家立即自查合规。丹麦强制电池法生效，所有销往丹麦的含电池商品必须完成注册和标签要求，否则面临下架风险。卖家需通过平台提交检测报告、CE标志等材料，完成合规备案。建议尽快完成注册，避免商品被屏蔽。合规是长期过程，需定期维护更新。
今日凌晨，苹果2025年秋季新品发布会如期举行，全新机型iPhone Air以颠覆性设计成为全场焦点。这款被称作"苹果史上最薄iPhone"的新品，机身厚度仅5.6毫米，采用5级钛金属框架与前后双面超瓷晶面板，在保持轻盈质感的同时实现结构强化。
