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大厂高管创业优选、市场发展前景上佳、资本看好、没有技术壁垒、产品易落地……带着一连串的“光环”，AI玩具已经成为一项备受瞩目的创业热点。 从火山引擎（字节跳动旗下）与乐鑫科技合作推出AI玩具的开发套件“喵伴”，到百度智能云与实丰文化合作推出“AI魔法星”等，AI玩具作为创业与资本追逐的新风口，据IT桔子数据，该赛道已经吸引了96家投资机构的参与，包
西北投资管理（香港）有限公司与攀智资本（香港）有限公司达成深度战略合作。双方将整合各自在亚洲市场的丰富经验和AI量化投资技术，共同开拓亚洲金融市场，为投资者提供创新高效的资产管理解决方案。此次合作标志着亚洲资管行业进入智能化、定制化新阶段，将推动市场向更高效、智能的方向发展。
近日，中国计算机学会公布2025年度“CCF科技成果奖”评选结果，共有38个项目获奖。其中，“开放麒麟（openKylin）操作系统及开源社区”项目凭借在核心技术创新与产业落地中的突出贡献，荣获科技进步特等奖。该项目面向桌面应用场景，在RISC-V架构适配、移动应用兼容、智能引擎框架等方面取得突破，已在金融、通信、能源等行业规模化应用。目前，openKylin社区已吸引1300多家生态伙伴加入，构建了覆盖硬件、软件、AI等领域的全栈生态。作为全球领先的开源桌面系统根社区，该项目通过技术输出与国际协作，持续提升我国在开源领域的影响力，为全球开源生态注入中国力量。
索尼（中国）于2025年9月23日发布高速大容量CFexpress Type A存储卡CEA-G240T和CEA-G480T，与此前已上市的CEA-G1920T、CEA-G960T及读卡器MRW-G3共同构成专业存储解决方案。新品支持CFexpress 4.0标准，读取速度达1800MB/s，写入速度1700MB/s，具备高耐用性与抗冲击设计，覆盖从专业影视到商业摄影的多样化需求。配套读卡器MRW-G3兼容多设备，支持40Gbps高速传输。定价方面，CEA-G240T为2499元，CEA-G480T为3299元，进一步丰富了索尼高端存储产品线。
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
小米14 Pro系列搭载第三代LOFIC技术，通过横向溢出积分电容解决逆光拍摄难题。该技术让单帧影像实现高动态HDR，有效保留高光细节，避免过曝，动态范围达16.5EV。配备光影猎人950传感器与光学镀膜，显著改善鬼影、发雾等问题。样张显示逆光照片纯净，高光不过曝，暗部细节清晰，告别传统逆光“黑脸”照。
2025年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于9月24日在北京亦庄开幕。高频科技携超纯水工艺及多元化业务亮相，成为全场焦点。其超纯水系统以高水质、稳定供应和高效节水为核心优势，覆盖半导体超纯水供应、运维服务、水处理专用药剂等全链条解决方案。现场通过3D沙盘、数字化平台等互动形式生动展示技术实力，吸引大量观众咨询交流。高频科技致力于推动集成电路产业协同发展，通过多元化业务布局增强产业链关键环节的高效衔接，为合作伙伴创造更大价值。
9月17日，腾讯云在2025全球数字生态大会上宣布智算全面升级，推出面向Agent的AI基础设施解决方案。腾讯云副总裁李力强调“同源同构”为核心原则，通过统一技术架构支撑自研业务与外部客户，实现产品标准化与全球化服务一致性。升级方案包括Agent Runtime云沙箱、Cloud Mate智能运维体及全链路安全能力，旨在提升模型推理效率、工具集成灵活性和系统稳定性，助力企业降低AI应用门槛。李力指出，未来两年AI+Agent部署将大幅增长，腾讯云已服务国内90%的大模型厂商，并为多行业提供高效智算支持。
中国制造业中，跨行竞争已成常态。以电视行业为例，华为、追觅等新势力入局，与海信等老牌厂商展开角逐。海信凭借技术沉淀，在芯片、屏幕、光控等全链路升级，保持市场领先。2025年数据显示，海信全球百吋电视市占率达58.1%。未来竞争将回归技术实力与用户体验的本质，谁能持续创新，谁就能赢得用户。
艾媒咨询报告显示，AI服务器和汽车电子正重塑PCB技术门槛。AI服务器要求20-30层高多层板，需应对信号完整性、热管理和超低损耗材料挑战；汽车电子则强调高可靠性，需在极端环境下稳定工作。面对复杂设计需求，传统开发流程已难应对，一站式的快速打样与高端工艺支持成为破局关键。工程师需借助能够兼顾速度与深度的制造平台，将创新设计高效转化为现实产品。
