芯片间光互连

光联芯科于2025年完成新一轮融资，由两大顶级投资机构领投，成为国内光互连芯片领域规模最大的早期融资之一。该公司专注于芯片间光互连技术，通过光信号替代电信号实现短距互联，有望在传输能耗、带宽密度和延迟等核心指标上实现数量级提升，突破AI算力瓶颈。其独特的深度孵化模式和全链路国产化战略，结合开放生态布局，正推动中国算力底层技术架构的深刻变革。...

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