1月24日上午,华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,
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