TechInsights对iPhone XS Max做了进一步的拆解分析,包括A12仿生芯片、摄像头等。具体来说,A12 Bionic芯片部件号APL1W81,和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。其封装面积为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2,只比A11小了5%。华为麒麟980和A12一样都是集成了69亿颗晶体管,两者面积类似,
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“快科技”授权发布于站长之家平台,本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间,为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完全的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请查看原文,获取内容详情。
(举报)