来自工信部官网的消息,在近日召开的“北斗移动通信一体化芯片发布会”上,国内三大IC厂商海思、展讯和联芯展示了一大波自主研发的适用于智能手机的高集成度低功耗北斗移动通信一体化芯片。 会上,海思拿出了SOCCombo芯片,实现了RF和基带资源的软件可配制化,支持持北
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