【新智元导读】微调的所有门道，都在这里了。开源，就要开的彻彻底底。这不，Meta一连放出三篇技术文章，从大模型适配方法出发，介绍了:如何使用特定领域数据微调LLM，如何确定微调适配自己的用例，以及如何管理良好训练数据集的经验法则。接下来，直接进入正题。适配大模型预训练
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TabTab是一款全链路AI数据分析助手，核心功能包括多源数据连接（支持文档、数据库、电商平台等）、自动化采集清洗、内置分析模型及可视化呈现。其优势在于通过多智能体系统实现自然语言交互，降低分析门槛，让非技术人员也能快速完成客户洞察、销售业绩等分析，显著提升效率。产品定位中立，致力于构建多元化AI效率提升生态。
本期AI日报聚焦多领域技术突破：美团发布全模态交互模型LongCat-Flash-Omni；阿里通义千问Qwen3-Max上线深度思考功能；百度文心5.0升级多模态生成能力；谷歌确认Gemini3年内发布并整合至苹果Siri；OpenAI向多国开放Sora2视频工具；云存储与AI开发工具持续优化，展现行业加速迭代态势。
火山引擎推出国内首个融合国家智库理论框架与大规模实战验证的数据智能体评测体系，同步发布《2025数据智能体实践指南》。该体系直面传统评测重技术轻业务、预设答案难适配动态场景、局部能力检验不足三大痛点，确立业务关联性、可操作性与前瞻性设计原则。覆盖分析洞察、可视化呈现、鲁棒性三大核心维度，通过151道测试题量化智能体能力并划分达标/工业可用/专业研究三级标准。采用标准化闭环流程与自动化评分机制，为数字化转型深水区企业提供选型优化依据，推动产业智能化进入精准量化新阶段。
华为正式宣布旗舰智能手表WATCH Ultimate 2非凡探索将于11月7日开启预售。这款“全能表王”支持150米潜水与音频功能，具备海豚声呐通信技术，可在水下30米实现手表间信息传输，60米内一键SOS求救。同时搭载北斗卫星语音消息功能，无网络环境下可通过卫星发送语音信息。硬件上配备1.5英寸OLED屏幕，峰值亮度达3500nit，支持20ATM防水与IP68/9防尘。省电模式下续航达11天，常规使用达4.5天。该手表海外售价799英镑（约7443元人民币），国内价格尚未公布。
华为Mate70 Air于11月6日正式发布，10:08开启预售。该机主打轻薄设计，机身厚度仅6.x毫米，为Mate系列最薄直板机。配备居中大圆镜头模组，后置四摄包括5000万主摄、800万超广角微距、1200万长焦防抖及150万光谱镜头，支持多种拍摄场景。屏幕采用7英寸临境大屏，分辨率2760*1320，支持AI+HDR显示。通信方面支持双向北斗消息、Wi-Fi7等功能，搭载麒麟9020系列处理器，提供流畅性能。拥有曜金黑、羽衣白、金丝银锦三款配色，保留实体SIM卡槽，预计将引发市场热潮。
2025全球数据管理峰会以“数据×人工智能”为主题，聚焦行业最佳实践，构建从理念探讨到技术落地的完整交流链。会上，瓴羊与DAMA联合发布数据治理实践证书体系，覆盖数据分析等认证，旨在提升全民数据素养。瓴羊副总裁王赛提出Data与AI双向赋能重构企业数字化生产力，强调未来系统需支持自主决策与自动化执行。以快消品牌为例，通过Quick BI智能分析工具实现业务效率提升。瓴羊Dataphin平台助力企业构建AI友好型数据模型，连续三年获“数据治理优秀产品”大奖，提供全链路数据服务，加速释放数据价值。
博主爆料华为Mate 80系列将推出五款机型，包括标准版、Pro版、RS版及首次搭载主动散热风扇的"风扇版"。该系列采用内置风扇主动散热方案，通过空气交换快速导出热量，相比传统VC均热板效率更高，能保障芯片持续高性能运行。新机预计11月正式发布，将成为华为史上阵容最强的Mate旗舰。
知名媒体人胡锡进近日表示，跨境电商已成为当前风口，国内电商利润普遍压缩至个位数，而跨境电商利润率普遍超过15%，做得好甚至能超50%。他援引案例指出，中国电商在供应链、运营经验及技术应用方面具备优势，转型跨境电商成功率高。俄罗斯电商市场增长迅猛，2025年上半年销售额超5.3万亿卢布，同比增长36%，预计全年将超14.7万亿卢布。Yandex Market平台上半年跨境订单增长10倍，吸引全球卖家关注。为助力中国卖家开拓俄罗斯市场，Yandex Market将于11月29日在深圳举办品牌峰会，胡锡进将首次出席并分享机遇。
11月1日，第12届TMA大奖终审会在云南玉溪成功举办。本届赛事聚焦移动营销与AI创新，新增数智营销、AI创新等赛道，细分短剧营销、节日/事件营销等类别。60余位行业专家评审入围案例，最终获奖结果将于12月19日盛典揭晓。活动搭建了行业交流平台，推动营销与AI技术融合发展。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
