快科技1月10日消息，在CES 2024展会上，高通推出了骁龙座舱平台第四代。
该平台提供不同级别，满足汽车厂商定制化需求。
平台包括针对入门级的性能级，针对中级的旗舰级，以及针对高端的至尊级。
其中的至尊级骁龙座舱平台（骁龙8295）首次采用了5纳米制程工艺，支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理。
它还具有低功耗和高效散热设计，并为自适应座舱系统提供优化功能。
自2023年10月以来，搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括奔驰E级、极氪001 FR和007、吉利银河E8、小鹏X9和小米SU7等。
作为骁龙8155的升级版，旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8255）在CPU、GPU、AI和ISP方面大幅提升。
哪吒汽车、高通和车联天下合作，将基于骁龙8255打造车联天下最新一代座舱域控制器，率先应用于哪吒汽车山海平台2.0车型。
骁龙8255支持多屏接入、高达16路摄像头接入和ASIL-B级功能安全，可集成摄像头监测系统，实现多屏交互和多模态交互。
凭借更强大的算力和GPU性能，骁龙8255将带来更丰富的车内功能、更自然的交互和更精细的多媒体体验。
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