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富士康195亿美元建厂计划泡汤 印度无惧:完全不影响半导体雄心

2023-07-12 08:00 · 稿源: 快科技

快科技7月12日消息,日前富士康(海外叫鸿海)宣布退出与印度公司Vedanta合作的195亿美元投资半导体企业,外界分析这是印度发展半导体产业的重大挫折。

不过印度官方对这种观点完全不认同,电子及信息科技副部长Rajeev Chandrasekhar在推上发文反驳,表示富士康退出合作的决定对印度发展半导体的目标没有影响,完全没有。

他强调印度在发展半导体生态上进展迅速,因为富士康退出就看衰印度半导体产业发展是个坏点子,印度才刚刚开始。

他还表示这件事是两家公司的决定,政府不会干涉企业选择伙伴的决定。

2022年2月鸿海与印度Vedanta集团签署协议,宣布共同出资成立合资公司,呼应莫迪打造本土半导体生态系的愿景,在莫迪的家乡古吉拉特邦(Gujarat)投资195亿美元设立半导体和面板工厂。

鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28nm工艺12寸晶圆厂,预计2025年投入运作,初期产量将为每月4万片晶圆,但是因为双方都没有半导体技术,不得不降到了40nm工艺,还是找的意法半导体授权。

过去几年中,为了发展半导体产业,印度推出了100亿美元的补贴计划,并放言在未来4到5年内,印度将成为世界上最大的半导体制造基地。

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