当地时间11月15-17日，高通将举办一年一度的骁龙技术峰会，按惯例，高通最强移动平台骁龙8 Gen2将正式登场。
另一边，联发科天玑9系迭代芯片也即将与我们见面，两大平台将上演一场精彩对决。
今日，多位数码博主曝光了联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9200，预计会在11月发布，与骁龙8 Gen2撞期。
据了解，天玑9200 CPU将升级为ARM Cortex-X3超大核，ARM表示，Cortex X3可以实现25%的性能提升。GPU预计为ARM最新的G715。
不出意外，骁龙8 Gen2、天玑9200均为台积电4nm工艺代工。
首发机型方面，数码博主数码闲聊站”爆料称，年底的蓝厂（vivo）首发是毫无悬念的，就看到时是否会与高通同期出货，正面硬刚。从已知信息来看，首发机型可能是vivo X90系列。
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博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
日前，华为Pura 80系列正式发布，这是华为迄今最强的影像旗舰。 据媒体报道，Pura 80系列发布当天，洛阳一位叫宋茂信的老爷爷带着他收藏的9部华为P系列手机来到华为门店，现场开箱洛阳首台Pura 80样机。 宋爷爷表示，Pura 80系列最吸引人的就是一镜双目”，因为华为P系列拍照比较好，我一直喜欢拍照，我要入手一台。 据了解，83岁的宋爷爷是华为的忠实粉丝，喜欢华为已�
iQOO将于年底推出iQOO 15系列旗舰手机，包含标准版和Ultra版。iQOO 15 Ultra将采用2K LIPO直屏，首批搭载骁龙8 Elite 2平台，配备潜望长焦镜头，支持无线充电和IP68防尘防水。相比上代，Ultra版回归直屏设计，新增主动散热风扇和潜望长焦，影像和性能大幅提升。采用全新LIPO封装工艺，通过优化显示驱动芯片和电路布局，大幅收窄边框。LIPO技术采用高密度连接设计，减少信号传输通道数量和长度，在保证信号稳定性的同时缩小边框宽度。iQOO 15 Pro预计10月亮相，将成为行业首款骁龙8 Elite 2 Ultra旗舰机型。
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
据博主数码闲聊站透露，小米已备案的新品即将扎堆上市，其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外，还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息，小米MIX Flip 2定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。
