小米17系列全球首发新一代旗舰处理器
9月25日，小米科技正式发布了备受期待的17系列智能手机。该系列产品率先搭载了高通最新研发的旗舰级移动平台，在性能表现和能效控制方面均有显著提升。
据悉，这款处理器采用台积电3nm先进制程工艺，在保持相同性能水平的情况下，功耗降低了10%。其CPU采用2+6核心设计，最高主频达到4.6GHz，创造了移动平台的新纪录。
在图形处理方面，新处理器集成了全新架构的GPU单元，主频提升至1.2GHz，同时图形缓存容量增加50%，在保证性能提升的同时实现了30%的功耗降低。
小米17系列还配备了创新的3D立体环形散热系统，其散热效率达到传统VC散热方案的三倍。这一设计在持续高负载场景下展现出明显优势。
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