前不久举办的骁龙技术峰会上，全新一代骁龙 8 移动平台正式亮相。4nm时代正式开启，新骁龙 8 强势来袭。此次新产品全新一代骁龙 8 移动平台，采用4nm工艺。无论是CPU、GPU、还是AI方面的性能提升，首先都考虑的是如何控制好功耗。并且已经制作好关于终端产品的优化方案，到时候会积
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据博主定焦数码透露，华为nova 14系列还存在一款新机型nova 14活力版。 华为nova系列上一次推出活力版还是在nova 12系列，当时主要是芯片更换为骁龙778G，而普通版则是麒麟8000。 目前还不确定nova 14活力版具体规格，但按照华为的产品规划来看，活力版产品定位和价格应该会有所降低。 处理器方面，很可能会搭载此前畅享70X上的麒麟8000A，采用32.19GHz大核和31.84GHz小核的CPU架构�
博主数码闲聊站介绍，高通下半年有三款骁龙8系Soc同时出战，它们分别是骁龙8 Elite 2、骁龙8 Elite和骁龙8 Gen5。 其中骁龙8 Elite是高通去年推出的旗舰平台，今年下半年子系品牌的标准版旗舰会继续使用骁龙8 Elite，比如REDMI K90、真我GT8，子系品牌的Pro版旗舰则是搭载高通最新的骁龙8 Elite 2，比如REDMI K90 Pro、真我GT8 Pro等等。 至于骁龙8 Gen5平台，博主数码闲聊站爆料称厂商会将�
高通骁龙8 Elite 2的跑分在Geekbench 6数据库出现，其中显示测试机型为Samsung SM-S947U”。 预计这款是骁龙8 Elite 2 For Galaxy，也就是大家常说的高频版、鸡血版，一般会比普通版频率略高一些。
8月16日是小米手机14周年纪念日。2011年8月16日，首款小米手机以1999元价格发布，由摩托罗拉团队设计，富士康和英华达代工。雷军发文庆祝，并宣布将赠送2000份玄戒O1旗舰处理器纪念版。2021年8月10日，小米曾向首批用户每人赠送1999元红包。文章邀请读者分享使用过的小米手机型号，回顾品牌发展历程。
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
知名迷你PC厂商MINISFORUM推出新款台式主机795S7SE，搭载AMD锐龙9 7945HX处理器（16核32线程，最高5.4GHz）和Radeon 610M核显，支持安装RTX 5060半高独立显卡。主机采用7L紧凑机身（298×95×225mm），配备400W电源，支持最高96GB DDR5内存和4+4TB M.2固态扩展。接口方面提供USB 3.2、Type-C、HDMI、DP等丰富配置，并设有PCIe 5.0×16插槽。32GB+1TB版本官方售价4119元，国补后3295元。
博主数码闲聊站爆料，一加将首发搭载高通骁龙8 Gen5平台（SM8845），首发机型是一加开辟的全新产品线。 据悉，一加新品配备6.83英寸1.5K LTPS直屏，后置5000万像素主摄，配备金属中框，支持3D超声波屏幕指纹，电池容量接近8000mAh，对标友商Turbo系列，暂定是11月登场。
知名迷你PC厂商MINISFORUM推出首款高性能NAS主机N5系列，包含N5和N5 Pro两款型号。N5 Pro搭载AMD锐龙AI9 HX370处理器（12核24线程/5.1GHz）和Radeon 890M核显；N5采用锐龙7H255处理器（8核16线程/4.9GHz）和780M核显。主机支持5个HDD+3个M.2硬盘（含2个U.2企业级接口），最高144TB存储容量，配备双通道DDR5内存（最高96GB）并支持ECC校验。接口方面配备2个USB4、多个USB3.2/2.0、10G/5G网口及HDMI2.1，支持PCIe4.0扩展和OCulink外接显卡。该系列兼具NAS存储与高性能计算能力，适合虚拟化、娱乐等多场景使用，N5售价3749元起，N5 Pro售价6239元起。
分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。 据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良�
近日，知名博主数码闲聊站带来一则重磅消息，REDMI Turbo5已顺利完成备案，型号确定为2511FRT34C，并且这款新品预计将在今年第四季度正式登场。
