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联发科下一代天玑旗舰处理器获OPPOvivo小米荣耀认可,性能功耗表现俱佳

2021-10-14 11:22 · 稿源:站长之家资讯频道

临近年底,各大厂商为明年手机市场竞争而精心准备的“大礼”逐渐浮出水面。近日,知名数码博主“数码闲聊站”给出一手消息:“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。

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关于联发科下一代天玑5G旗舰SoC此前就有过爆料,这款芯片采用台积电 4 纳米制程,功耗表现十分优秀,而隔壁 898 则采用三星 4 纳米制程,恐有发热和高功耗翻车的几率。据可靠消息,OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都通过内部测试进行了验证,并对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示认可和力挺,可见联发科天玑这次拿出了十足准备,有望在和骁龙 898 性能相当的前提下,依靠低功耗实现超车。

OVMH各家已确定采购联发科最新的天玑旗舰芯片,并用于明年的旗舰手机,一方面印证了这款SoC已具备和 898 掰手腕的实力,不负旗舰之名。另一方面,各家厂商可以依靠这颗台积电 4 纳米旗舰芯片的功耗优势和稳定性,向苹果发起挑战。

未来的旗舰手机赛道从ios安卓之争,到手机厂商之争,再到旗舰芯片之争,呈现出多元化竞争的态势,产品百花齐放各有千秋,也让这场竞争更加好看。

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