首页 > 业界 > 关键词  > 小米最新资讯  > 正文

小米MIX 4有望8月11日前后登场:搭载骁龙888 Plus+屏下摄像技术

2021-07-20 09:47 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】据此前多方爆料显示,小米将会在8月份召开新品发布会,推出重磅旗舰产品小米MIX 4。这将是该系列时隔三年后的再度回归之作,将继续对极致全面屏进行探索,而此前关于该机有望首发搭载屏下摄像头技术的爆料更是引起了大家的强烈关注。现在有最新消息,近日有数码博主进一步透露,该机很可能提前在8月与大家见面。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的消息显示,全新的小米MIX 4可能会提前发布,发布会日期暂定在8月11日前后。综合目前已知消息,该机将采用双曲面屏设计,并将首次采用小米新一代屏下摄像头方案,这可以有效解决屏下摄像头手机普遍存在的“纱窗效应”问题。并且屏幕四周边框非常窄,在屏下前摄的无开孔效果加持下,正面冲击力极强。除此之外,该博主同时还透露称:此前曾传言为小米CC 11系列的轻薄新机也将同时登场。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米MIX 4将采用双曲面屏设计,并采用屏下摄像头技术,且屏幕边框极窄,正面整体的视觉冲击力达到了新的高度。同时由于当前屏下前摄的技术依然较为复杂,小米MIX4的这块屏幕可能将无缘2K+分辨率,但是会配备一块专门定制的、比一般1080P屏拥有更好显示效果的高分辨率屏幕。此外,该机将搭载全新升级的高通骁龙888 Plus旗舰芯片,是全球首批搭载该处理器的机型之一,内置4500mAh大电池,并将支持120W有线快充。至少配备120W有线快充,以及80W左右的无线快充,将成为业内最高快充规格。

据悉,全新的小米MIX 4可能会提前至8月11日前后与大家见面,将搭载屏下摄像头技术,不出意外的话这也将是小米首款屏下前摄的量产机型,会使用新一代屏下摄像头方案,在兼顾优秀显示效果的同时,还保证了前置摄像头的成像素质,而其售价也将超过目前小米最顶级的11 Ultra。更多详细信息,我们拭目以待。

举报

  • 相关推荐
  • 小米17全球首发高通骁龙8 Elite Gen5:享有独占期

    小米总裁卢伟冰在直播中透露,小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片,采用台积电3nm工艺,性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分,成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号,将于本月正式发布。

  • 小巧登场,声画皆稳:猛玛发布全新直播摄像头“觅境”

    HOLLYLAND猛玛发布全新消费级直播摄像头“览境”,聚焦带货直播、教育培训、娱乐游戏与远程办公四大场景。该产品搭载1/1.5英寸CMOS传感器与F1.8大光圈,支持4K/30fps高清输出,集成AI自动构图、人脸追踪及绿幕抠像功能。内置全指向无线麦克风,具备智能降噪与高保真音质。通过一体化设计降低操作门槛,旨在帮助用户轻松开启专业级创作与直播,填补个人影像工具市场空白。

  • 又一颗旗舰Soc!高通骁龙8 Gen5官宣

    9月25日,高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5(第五代骁龙8至尊版)。接近尾声时,高通意外展示骁龙8 Gen5,但未公布其核心规格。据爆料,骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU,主频超4.0GHz,基于台积电3nm N3P工艺,集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万,略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”,性能仅次于骁龙8 Elite Gen5,同样强悍。首发搭载方面,骁龙8 Gen5由一加首发,骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。

  • 腾讯应用宝与高通(中国)基于骁龙平台共推端侧AI能力 发布AI智能启动台

    在2025骁龙峰会期间,腾讯应用宝与高通(中国)宣布合作,聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案,包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台,提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破,覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务(如发票助手)重构PC交互,降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局,推动端侧AI普惠化落地。

  • 小米“跳级”

    “改变,任何时候都不晚”,在今年度的演讲中,雷军以这句话总结了公司五年的转型历程。 从2020年深陷“缺乏核心技术”的质疑,到如今凭借自研芯片玄戒O1、征战纽北赛道的汽车,小米试图彻底摆脱“组装厂”标签,向科技企业转型。 2020年,尽管小米已跻身世界500强,年营收突破2000亿元,但雷军坦言当时内心充满焦虑:行业竞争激烈,团队疲惫,外部质疑声不断。经过�

  • 五年高端路,小米化茧成蝶

    今年上市的iPhone17,正遭遇口碑和销量两极分化。一边是用户对于创新停滞和材质妥协的吐槽;另一边是一机难求的火爆发售场景,iPhone17系列首周销量显著高于前几代。 原因在于苹果也开始玩起了“增配降价”,一改以往“挤牙膏”式的配置提升,同时进行了起售价下调、提升存储、影像升级等改变。这背后,是苹果面对国内厂商冲击时的焦虑加深——除了性能和配置被全面�

  • 小米17 Pro背屏需求爆了 高管直呼资源排不开 幸福的烦恼

    小米14系列自9月27日开售至10月2日,销量已突破100万台,速度超往代。其中支持背屏功能的Pro+Max款占比超50%,不仅打破2025年国产手机全价位首销纪录,更推动小米6000元以上高端份额显著提升。小米高管透露,用户对背屏功能需求全面爆发,可定制显示股票、快递进度等信息。该功能投入超10亿元研发,采用与主屏同材质的龙晶玻璃,支持LTPO自适应刷新率,实现多场景交互控制。

  • 安卓性能标杆!一加15官宣:首批搭载高通骁龙8 Elite Gen5

    9月25日,高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台,OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU,性能提升20%,超大核主频达4.6GHz;Adreno GPU图形性能提升23%,支持高帧率游戏;Hexagon NPU性能提升37%,支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆,为用户带来前所未有的旗舰体验,并推动移动平台进入165帧超高清时代。

  • 小米回应小米超强钢小字备注为项目名称:行业通行做法 不影响本身性能

    小米汽车9月30日回应网友提问,解释“2200MPa小米超强钢”标注为项目名称的原因。该材料由小米出资,联合东北大学、育材堂共同开发,专利为多方共有。小字备注是行业通行做法,旨在兼顾专业信息与公开透明,不影响材料性能。该钢为量产最高强度热成型钢,通过AI模型从2443万种配方中筛选,性能卓越:抗拉强度提升40%,屈服强度提升24%;应用于小米YU7车型后,防撞梁承载能力提升52.4%(前门)和37.6%(后门),A/B柱嵌入防滚架后承载能力分别提升35%和70.5%,显著增强侧碰、翻滚等恶劣工况下的安全性。小米坚持以最高安全标准设计,呼吁行业推广更强材料。

  • 荣耀Magic8系列真机亮相!首批高通第五代骁龙8至尊版旗舰

    9月25日,高通发布第五代骁龙8至尊版,荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色,呈现宋瓷质感,背壳蝉翼纹路随光流转,融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺,CPU采用2颗Oryon v2超大核(4.6GHz)+6大核(3.62GHz),GPU升级为Adreno,主频1.2GHz。工程机跑分超450万,预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布,为首批搭载该芯片的旗舰之一,并有望在AI、影像上突破。同时,荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片,刷新安卓平板性能极限。

今日大家都在搜的词: