站长之家(ChinaZ.com) 9月17日 消息:美国芯片业表示，联邦政府需要注入高达 500 亿美元的刺激措施，才能制止数十年来制造业向海外转移的趋势。
美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)周三发布的一份研究报告称，美国联邦政府需要投入 200 亿至 500 亿美元，才能使美国成为像中国、韩国、新加坡、以色列和欧洲部分地区那样具有吸引力的工厂选址。报告还称，如果不能做到这一点，美国在该行业的整体领导地位将受到威胁。
中美贸易战和疫情造成的供应链中断，这暴露了在国外生产这些关键零部件的风险。价值 4000 亿美元的半导体行业由美国公司领导，但许多芯片制造商，如英伟达和高通，将生产外包给主要在亚洲的工厂。台积电在这部分市场占据主导地位，还生产由苹果公司和其他美国科技巨头设计的芯片。
SIA在其报告中指出，全球只有6%的新产能位于美国。相比之下，中国将在未来十年增加约40%的新产能，成为世界上最大的半导体制造基地。
十年来，在美国建厂的成本要比在中国台湾、韩国和新加坡建厂的成本高出约30%，中国大陆地区的价格可能比美国便宜50%。
报告估计，建造一个大型芯片工厂需要高达 200 亿美元，远远超过一艘新的航空母舰或核电站。
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