【TechWeb】8月13日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币165亿元）。富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上，说明公司未来的成长动能时表示，半导体将是其中最重要的部分之一。2019年富士康在半导
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2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
在全球科技竞争加剧背景下，半导体产业链自主可控能力成为国家科技安全与核心竞争力的战略核心。中国半导体制造曾长期依赖进口设备，近年通过政策支持与技术突破，实现关键设备国产化替代。新时达旗下众为兴半导体机器人系列实现Class1级洁净室量产，其自主研发的驱控一体化技术突破真空驱动壁垒，产品覆盖晶圆制造、封装测试等全场景，已在多家晶圆厂实现批量�
在半导体制造领域，数据驱动的精准决策成为提升良率、降低成本的核心。传统数据分析系统面临三大挑战：技术门槛高、分析周期长、知识传承难。格创东智推出的GT+Insights产品，通过自然语言交互实现“对话即分析”，大幅降低使用门槛。该系统采用语义建模技术，将复杂物理数据转化为业务友好模型，支持分钟级全链路良率根因分析。目前已在多家半导体企业成功落地，助力客户显著提升生产效率，推动行业向智能化持续迈进。
【TechWeb报道】5月4日消息，据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。
当地时间周一，苹果iPhone制造商富士康表示，它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。2022年2月14日，Vedanta宣布与富士康签署协议，将组建一家合资企业在印度制造半导体。富士康决定退出合资企业对印度政府来说是一个打击，印度政府一直在努力推动经济增长，并制定旨在促进该国制造业的政府项目。
知情人士称，富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判，该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品...富士康和沙特尚未置评...
4月17日据台湾经济日报消息，鸿海集团昨日宣布，富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，将在今年开工， 2021 年投产， 2025 年量产。鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团，与山东青岛西海岸新区透过网路视讯“云签约”，达成这项专案落户协定。
广受关注的富士康员工跳楼事件有了新的进展：经深圳市公安局宝安分局法医鉴定，孙丹勇死因为高坠自杀死亡，身体除高坠伤以外无其他损伤。目前，富士康科技集团已经与孙丹勇的家属达成初步抚恤及赡养协议。
日前富士康宣布退出与印度公司Vedanta合作的195亿美元投资半导体企业，外界分析这是印度发展半导体产业的重大挫折。不过印度官方对这种观点完全不认同，电子及信息科技副部长RajeevChandrasekhar在推上发文反驳，表示富士康退出合作的决定对印度发展半导体的目标没有影响，完全没有。过去几年中，为了发展半导体产业，印度推出了100亿美元的补贴计划，并放言在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。
6月17日，针对近期外界流传关于“富士康撤离大陆”等相关信息，富士康科技集团官方进行了回应，以下是富士康官方声明原文。
