今天上午(7月23日),联发科宣布推出新款5G SoC(单芯片产品)天玑720。规格方面,天玑720采用台积电7nm工艺打造,CPU 8核设计,大核是两颗2GHz的Cortex-A76,小核是6颗2GHz的Cortex-A55,GPU集成Mali-G57 MC3,支持最高12GB LPDDR4X-2133内存、UFS 2.2闪存等。通信方面,单芯片整合5
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