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消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息,并展示了一段演示动画。根据爆料显示,NothingPhone2a型号为A142,搭载联发科天玑7200SoC,并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
博主熊猫很禿然爆料,vivo+S17系列新成员S17e即将上市发售,该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程打造,采用八核CPU架构,主频峰值性能高达2.8GHz。首发搭载天玑7200芯片的vivo+S17e将在本月正式开卖。
在天玑9000和8000系列后,联发科今年宣布推出了天玑7000系列,同时发布了该系列的首 款移动平台天玑7200,从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200,再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑7200,天玑战队可以说是人才济济了。最 新的天玑7200沿袭了天玑芯片的高性能、高能效的基因级优势,并且在影像和游戏技术方面也有不俗的表现。从天玑7200的“用料”上就可以看出联发科诚意�
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
最近三星即将发布的入门级5G手机Galaxy A32现身Geekbench平台,这款手机处理器的型号也被曝光,为联发科MT6853V,这是继本月初泄露的CAD渲染图之后,第二次重大信息泄露。
8月31日消息,博主@数码闲聊站爆料,9月1日realme将推出三款手机,除了realme X7、realme X7 Pro之外,还有一款将是百元5G手机。目前这款新机已经通过工信部入网许可,从工信部公布的素颜照来
芯片采用的制造工艺是其性能和功耗表现的基础,制程的精密度越高越先进,更能让处理器发挥性能优势且降低功耗,反之则会限制芯片的性能表现,功耗发热也会更大。纵观整个手机芯片市场,除了旗舰级的高端芯片采用7nm制程以外,只有少数几款中端芯片也采用了7nm制程,其中就包括近日刚刚发布的天玑720。 据了解,相较中端芯片主流采用的10nm以及在10nm基础上魔改的三星8nm制程,台积电7nm制程可以带来20%的性能提升和10%的散热改善,
7 月 23 日上午,联发科宣布推出新款5G SoC 天玑720。这是联发科继旗舰天玑 1000 系列,以及天玑 800 系列之后的首款 700 系列新品,也是联发科的第五款5G SoC。据介绍,天玑 720 采用台积电7nm工艺打造,CPU8 核设计,包含两个主频为2GHz的Arm Cortex-A76 大核, 6 颗2GHz的Cortex-A55 小核,GPU集成Mali-G57 MC3,支持最高12GB LPDDR4X- 2133 内存、UFS 2. 2 闪存等。天玑 720 在拍照及多媒体性能方面的特性主要包括: