【TechWeb】6月24日消息，据国外媒体报道，美国亚利桑那州私募资本（private capital）可能参与台积电在美建厂融资。
台积电上月宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
不过，关于建厂的一些细节，比如融资、补贴等问题，仍有不确定的地方。
上月，有美国议员要求，对于台积电设厂计划，需向相关主管机关及委员会报告，包括对于融资、税惠、核发执照及其他激励措施的承诺。
外媒最新消息显示，亚利桑那州私募资本可能参与台积电在美建厂融资，另外，美国国际发展金融公司(DFC)也可能参与，但目前还无法确定。
关于补贴，台积电董事长刘德音本月早些时候曾透露，公司仍在与美国政府商讨有关新晶圆厂的补贴问题，弥补在中国台湾和美国运营的成本差异。
周二收盘，台积电(NYSE:TSM)股价上涨1.36%至56.76美元，总市值约2943.62亿美元。
今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂&rdquo
【TechWeb】7月7日消息，据国外媒体报道，集邦咨询（TrendForce）的数据显示，今年第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是三星电子。统计数据显示，今年第二季度，排名前五的晶圆厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、格芯（7.4%）、联电（7.3%）、中芯国际（4.8%）。台积电一直主导着全球芯片代工市场，为苹果、高通、联发科等公司生产芯片，目前拥有51%的市场份额。目前，台积电正
7月20日消息，据国外媒体报道，日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。台积电日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。今年5月，媒体曾报道过，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前
上周末的财报会议上，Intel突然宣布7nm工艺延期6个月，这一消息导致Intel股价暴跌17%。只是晚半年就让投资者担心前景，本质上还是跟Inel的业务模式有关，自建晶圆厂代价极大，过去15年Intel就在
据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，今年上半年的业绩同比明显大增，在众多行业都受到影响的情况下，他们受到的影响并不明显。台积电上半年业绩大增，也拉升了其原材料和相关设备供应商的业绩。外媒在最新的报道中就表示，随着台积电7nm和5nm芯片产能的扩大，相关的晶圆材料和设备供应商，也收到了来自台积电的大量订单，这些厂商也在增加出货以完成新的订单。台积电的5nm工艺，?
7 月 16 日，在台积电二季度业绩说明会上，台积电方面表示，公司未计划在9 月 14 日之后给华为继续供货。而这背后是， 5 月 15 日美国商务部曾公布的对华为限制新规将正式于 9 月 15 日生效。与此同时，而另一家半导体产业链中的重要企业——鸿海(富士康母公司)也逐渐东撤。
最近几天，台积电一下子成为香饽饽，苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说，今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年，爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能，比去
谈到当今的半导体产业，台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，
DoNews 7月13日消息（记者 刘文轩）据台湾经济日报消息，台积电2nm技术研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术（gate-all-around，GAA）技术。消息称，三星决定在3nm率先导入GAA 技术，并宣称到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位。不过台积电积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，目前已成功找到切入GAA 路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢研发工程师全心投入。台积
【TechWeb】7月17日消息，台积电昨日发布了第二季度财报，并举行了财报说明会。台积电在说明会上，有分析师提问，在未来五到十年，台积电有没有可能打造一条不依赖美国科技或设备的供应链？刘德音回应称，台积电追求的是技术领先，在半导体领域，如果不采用最好的设备，将难以达到技术领先水平。如果要考虑美系科技以外的选项，那不是我们目前努力的方向。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、?
据台湾工商时报消息，台积电获得英特尔 6 纳米半导体订单。
【TechWeb】7月6日消息，据台湾媒体报道，台积电扩大了与索尼CIS(CMOS图像传感器，CMOS Image Sensor，简称CIS)代工合作。台积电台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼“超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建CIS后段封测、材料及模组组装产能。台积电积极规划在竹南打造全新的高阶CIS封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币3000亿元，成为台积电?
虽然Intel是否已将Xe GPU芯片的订单外包给台积电还没有官宣的确定消息，但传闻已经是满城风雨甚至有鼻子有眼了。来自Digitimes的最新消息称，台积电内部尚未考虑因为接到Intel的订单就大肆扩充
Intel公司最初创业时是做内存芯片的，80年代重点就转向了处理器，这听上好像是自主转型，实际上背后有个重要因素——80年代日本公司的内存芯片所向披靡，Intel无奈之下才转行，那时候
【TechWeb】7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电周四将举办第二季度业绩说明会，备受投资者关注。台积电台积电关注主题包括下半年半导体景气展望、iPhone在内的5G手机拉货、高速运算电脑（HPC）订单状况、7nm与5nm制程需求，以及是否申请华为供货批准等方面。台积电上周公布的数据显示，该公司6月合并营收为新台币1208.78亿元（约合人民币287.4亿元），同比增长40.8%。摩根士丹利、摩根大通等投行预测，台积电第2季将交出“历年?
【TechWeb】7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。台积电台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢
据最新消息显示，Intel已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片。消息中还提到，AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片，而得益于Intel和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产
DoNews 7月20日消息（记者 刘文轩）据日本读卖新闻消息，日本政府考虑邀请台湾芯片代工企业台积电与其他海外芯片制造商，与日本国内的制造商和研究机构建立合作伙伴关系，带动日本国内的芯片行业发展。台积电对此回应称，目前并没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。消息称，由于先进芯片技术已成为国安问题焦点，日本政府希望运用全球芯片制造商的专长，重振本土芯片产业。在这之前，台积电已经在5月公布了在美国建厂的计划，
【TechWeb】7月14日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布，今年资本支出达150亿美元至160亿美元，其中10%用于先进封装，同时，因应南科产能扩建，将在南科兴建3D封测新产线，并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为，进入5G时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要5n
【TechWeb】在过去的一年中，像Cerebras这样的公司已经成为使用晶圆级处理的头条新闻。台积电希望扩大其业务领域，并计划构建其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术，以便将来构建超级计算机级AI处理器。台积电已经与Cerebras签订了建造晶圆级处理器的合同，但该公司也关注更广阔的市场，并相信晶圆级处理将证明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司表示将在16nm技术上构建这些芯片。首字母缩写词汤要了解台积电在这里构建的内
2020年8月6日，国家新闻出版署官网显示国行版的switch健身环大冒险正式过审，同日的晚上8点，腾讯switch的官方微博发布公告，宣布《健身环大冒险》..
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8月6日，自媒体“日活十个亿”就近日引发讨论的外卖小哥主题漫画发文表态，文章称“商场如战场，草木皆兵”，并同时向饿了么和美团双方都表达了歉..
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