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外媒:台积电今年10月份开始安装3nm芯片生产设备

2020-03-31 17:12 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】 3 月 31 日消息,据国外媒体报道,在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电,在 2018 年率先量产7nm芯片之后,今年将大规模量产5nm芯片,外媒此前的报道显示,台积电今年 4 月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。

在7nm投产已两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下,台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上。

在最新的报道中,外媒就提到了台积电3nm工艺方面的消息,其表示今年 10 月份,台积电就将开始安装生产3nm芯片的设备。

3nm工艺是5nm之后,芯片制造工艺的一个重要节点。在 2019 年第四季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也谈到了3nm工艺,当时他是表示他们正与客户就3nm工艺的设计进行合作,并透露研发进展顺利。

魏哲家当时还提到,同5nm技术相比,3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有优势,在3nm工艺的研发上,他们也有多种技术可以选择,他们也仔细评估了所有不同的方法,他们的决定是基于技术及成熟度、性能和成本。他们预计3nm工艺推出之后,将是兼具性能、功耗、面积及晶体管密度优势的最先进的工艺。

台积电的3nm工艺和5nm工艺,除了是邻近的两代芯片工艺之外,他们的制造工厂也将相邻,在 2018 年,台积电就披露了5nm和3nm工艺的投资计划,5nm是计划投资 250 亿美元,3nm则是计划投资 190 亿美元。

在 2018 年的报道中,外媒是提到台积电在 2017 年就已投入部分工程师进行早期的研发,制造3nm芯片的工厂,将在今年开始建设, 2021 年完成设备的安装,预计 2022 年年底或者 2023 年年初投入运营。

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