近日，《废品场模拟》正式上线Steam平台，在该游戏中，你将扮演一个废品场的厂主，来负责处理各种各样的垃圾，以及筛选出最好的废料。对“捡垃圾”有兴趣的朋友不要错过哦！关于《废品场模拟》： 开发商：Rebelia Games 发行商：PlayWay S.A. 发售日期：2018年5月11日 游戏语言：
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“游民星空”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
双11是选购家电的绝佳时机，尤其100英寸电视能兼顾全家观影、观赛和游戏需求。海信100英寸E7Q电视搭载信芯H6画质芯片，通过AI优化亮度、对比度和色彩，配合U+Mini LED技术实现精准控光，画面细节生动。配备黑曜屏Pro降低反光，178°超广视角确保多人观看无偏色。联合帝瓦雷调校音响系统，提供沉浸式音效。原生4K 170Hz刷新率可提升至330Hz，游戏画面流畅。多接口设计方便连接外设，满足家庭娱乐全场景需求。
《暗影之路》将于2025年10月13日至20日参与Steam新品节，试玩版已支持简体中文。游戏设定在1868年幕末日本，融合传统魔法与蒸汽科技，玩家将扮演幕府情报头目，组建队伍在回合制战斗中对抗妖怪与机械敌人。试玩版包含“安眠旅馆”和“杉山庄园”两个场景及三场战术战斗。剧情驱动玩法中，玩家选择将影响角色命运与帝国未来，体验传统与现代碰撞的沉浸式冒险。
中国小游戏市场四年暴增14倍，2024年规模有望突破600亿元。世纪华通旗下盛趣游戏与芒果TV达成独家合作，共同拓展“芒好玩”小游戏平台。芒果TV依托85%女性用户占比与自制内容优势，盛趣游戏则凭借《热血传奇》等国民IP及AI技术布局，双方将在内容开发、用户运营、产品引进等领域深度协同，通过“影游联动”模式破解行业同质化难题，构建健康向上的小游戏生态，引领行业进入“生态竞合”新阶段。
10月30日，B站三国题材竞技卡牌游戏《三国:百将牌》开启了「牌一把」测试。这也是第二次测试，在9月首曝之前的7月份就有过一次小规模内测，那时还叫《代号:三国Ncard》。
随着AI搜索逐渐取代传统搜索，品牌在AI模型中的曝光度成为新流量入口。文章指出，品牌AI搜索监控能量化品牌在各大AI平台的提及频率、与竞品对比表现及触发关键词，帮助企业优化内容策略。以徕芬品牌为例，通过AIBase平台监测发现其高频曝光数据，说明AI推荐正成为品牌认知新战场。未来3-5年，品牌需通过持续监控主动提升AI可见度，从"被动曝光"转向"主动可见"。
2025年国际（武汉）智能建造产业博览会于10月31日至11月2日在中国光谷举办，聚焦“发展产业互联网、共建‘好房子’”主题。ITC保伦股份作为声光电视讯行业领先品牌，展示了智慧园区、多功能厅、安防监控等创新解决方案，吸引全球13个国家地区企业参展，1300件产品亮相。现场通过场景化体验区与专业讲解，凸显其在5G、AI等技术的应用实力，获得海内外客户高度认可，为�
东融自2010年成立，15年来坚守初心，致力于解决融资难题，打造世界级融资服务平台。从苏州起步，提出“融资超市”概念，逐步拓展至全国，通过战略转型、科技赋能和区域布局，形成完善的服务网络。2025年启用新品牌“东融助贷”，构建助贷生态共享平台，以长期主义精神定义行业未来，迈向更广阔的发展新征程。
随着三季报披露收官，A股进入11月交易周期，各大券商聚焦业绩稳健、成长性明确的行业龙头。Wind数据显示，超180只标的入围券商11月“金股”名单。汽车及零部件板块中，拓普集团获5家券商推荐；新能源领域，宁德时代同时被5家推荐；家电板块的海尔智家获4家推荐，成为行业推荐次数最多企业。分析指出，具备全球化布局和业绩稳定性的龙头企业更能承接内外需共振机遇。以海尔智家为例，其外销欧美市场持续改善，新兴市场份额提升，产品创新能力领先。当前券商配置延续以基本面稳健、具备成长空间的行业龙头为主线的思路，尽管家电行业面临地产等因素影响，但在消费复苏与产业升级双轮驱动下，头部企业仍被寄予结构性增长期望。
随着2025年三季报发布，海尔智家因业绩超预期连续三个月获券商推荐。其增长动能来自国内数字化转型与品牌多元化布局，海外深耕本土化及优化供应链。具体看，国内通过全流程数字化提升效率，SKU效率增15.6%；海外收入增10.5%，中东非市场增幅超60%。稳健业绩与清晰战略展现其穿越周期的韧性，成为券商看好主因。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
