芯片m面积
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A16仿生芯片透视图：相比A15面积更大、性能核心二级缓存增加、GPU布局相同
A16Bionic上的性能核心二级缓存增加了33%，现在为16MB，而A15Bionic为12MB...A16Bionic芯片的一个令人惊讶的变化是系统级缓存（SLC）减少了，从A15仿生芯片的32MB减少到24MB...这一点令人惊讶，因为苹果用于iPhone14Pro和iPhone14ProMax的最新SoC提供了显著的图形性能提升，早些时候的测试显示，与A15仿生GPU相比增加了28%......
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用面积、堆叠换性能！消息称华为堆叠芯片18个月内见面
采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力...也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力...博主@厂长是关同学 还透露，对于硅基芯片堆叠技术的部分，其实华为已经研判了很久，包括测试和方式也很多种，今天公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示......
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M1 Ultra芯片面积有多大？M1的8倍 无缘MacBook等轻薄设备
据外媒wccftech报道，苹果在2020年启动了自研芯片的计划，以完全掌控自家供应链。随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，苹果今天重磅推出了M1 Ultra，这也成为这M1系列最后一款产品。作为性能怪物M1 Ultra，苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起，形成一个大型Soc，由于两颗芯片可以互相通讯，带宽就达到了2.5TB。在性能表现上，M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番。如此之大的芯片，尺寸自然不会小，外媒wccftech放出了一张M1和M1 Ultra的对比图，可以看出，M1 Ultra的体积就达到了M1的8倍！并且，M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍，
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英伟达新一代GH100 Hopper GPU芯片面积或达到创纪录的1000m㎡
@Kopite7Kimi 刚刚在一条推文中指出，传说中的 GH100 GPU，或具有不少于 1000 m㎡ 的占地面积...如果按照每组 64 个 CUDA 单元来计算，那我们将看到 18432 个核心 —— 规格凶猛到“满血版”Ampere GA 100 GPU 的 2.25 倍...此外英伟达可以让 Hopper GPU 用上更多的 FP64、FP16 和 Tensor 内核，这也是要与英特尔 Ponte Vecchio（预计规格为 1:1 FP64）拼刺刀的一个重要先决条件......
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芯片原材料硅出现大面积减产 可能增加生产及最终产品成本
金属硅的价格在不到两个月的时间里暴涨了300%，其不断攀升的定价可能会给主要芯片制造商带来大麻烦。硅是技术领域的一个重要组成部分，被用于芯片生产以及其他行业，包括玻璃生产、混凝土以及硅胶产品。然而，尽管硅元素丰富到足以占到地壳组成的28%，但该材料的供应似乎正变得极为紧张。更高的芯片需求和水资源短缺等问题到目前为止已经影响了设备供应商，在所谓的全球芯片短缺中，硅本身是一个日益严重的问题领域。在彭博社的一?
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Intel Z690芯片组真容首曝：面积不大、发热不高
Intel即将推出Alder Lake 12代酷睿处理器，拥有全方位的变革，但正因为变化太大，不得不更换新的接口，搭配新的芯片组主板，旗舰型号Z690。消息称，Intel Z690芯片组在至少两个月前已经交给OEM、系统集成商进行测试验证，目前正处于最后的优化阶段，尤其是BIOS版本迭代更新。各大厂商的Z690主板规划、设计也已基本完成，已经有了上千块样板，这就难免会有泄露。Chiphell论坛网友就通过特殊渠道，搞到了Z690芯片组的正式版本，虽然?
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ARM中国发布“周易”Z2 AIPU：单核算力提升一倍 芯片面积减少30%
10月14日消息，ARM在中国的分支“安谋中国”虽然此前陷入混乱的人事动乱，不过看起来这些问题并未影响到安谋中国在技术和产品上的推进。近期安谋中国正式发布AI专用处理器 “周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit）。单核算力最高可达4TOPS，较“周易”Z1 AIPU的单核算力提高一倍，同时支持多达32核的可扩展配置，从而能够在单个SoC中实现128TOPS的强大算力。全新“周易”Z2 AIPU将主要面向中高端安防、智能座舱和ADAS、?
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专业机构拆解苹果A13芯片，面积接近100平方毫米，比A12增大18.27％
9月27日消息，根据专业机构TechInsights的拆解发现，苹果A13 处理器的编号为APL1W85，PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存，内核编号TMKF47，内核面积经测量为10.67×9.23=98. 48 平方毫米。 相比之下，上一代A12 处理器的面积为9.89×8.42=83. 27 平方毫米，换言之这一代增大了18.27%。
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高通7nm骁龙8cx芯片面积估算：快赶上Intel 14nm四核了
今年，高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855，还意外带来了PC平台骁龙8cx，这也是第一款7nm工艺的PC处理器，赶在了Intel、AMD的前边，而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。
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华为麒麟980芯片内核照片公布：核心面积仅74.13mm²
近日，ChipRebel公布了麒麟 980 芯片的内核照片，这颗芯片是基于7nm工艺制程打造，由台积电代工，集成了多达 69 亿个晶体管，对于核心面积官方只是表示少于 100 平方毫米，并没有确切数据。随着ChipReble的公布，核心面积也出来了。
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“骁龙1000”开发平台曝光：芯片面积2倍835、16G内存
从高通本周在北京办会宣传搭载骁龙芯片的Win10笔记本、此前在台北电脑展上又发布专向PC产品的“高频版骁龙845”骁龙850来看，他们对于抢占长续航且带移动网络连接的笔记本市场下了很大决心。
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三星推出M5/M7/M8显示器：内置AI芯片、可提升分辨率至4K
三星推出2024款M5/M7/M8三款显示器，均内置AI芯片，极大地提升了用户的使用体验。在硬件配置上，三款显示器均表现出色。当用户佩戴GalaxyWatch进行运动时，运动的实时数据可以传输至显示器上，方便用户随时查看自己的运动状态。
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苹果Mac系列全面升级：M4芯片研发加速 主打AI
日前，据名记马克古尔曼爆料，苹果正加快研发M4系列芯片，该芯片将主打AI功能。苹果计划今年底到明年初发布多款搭载M4芯片Mac，包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI将成为PC下一步重点突破口，其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
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苹果最强自研芯片！M3 Ultra首度曝光
苹果M3Ultra是重新设计的芯片不是由两颗M3Max拼接成。上一代芯片M2Ultra采用了UltraFusion架构，将两块M2Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1Ultra多出200亿个。这颗芯片由MacStudio首发搭载，新品最快会在今年年中登场。
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苹果M4芯片有望明年一季度发布：亮点在于其强大的AI功能
随着彭博社的马克・古尔曼最新爆料，苹果公司正积极开发搭载全新M4芯片的MacBookPro，整个科技界对此充满了期待。Canalys机构更是在其AI处理器路线图中预测，M4系列芯片将于2025年第1季度正式与公众见面。利用AIbase，用户不仅能够紧跟最新的AI趋势能实时发现和应用这些先进技术，进一步拓展自己的创新边界。
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苹果M4芯片有望明年一季度发布：主打AI 新MacBook Pro首发
据名记马克古尔曼最新曝料，苹果已经在着手开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。根据Canalys机构曝光的路线图，M4系列芯片有望2025年第1季度上线，将主打AI功能。主流笔记本在性能上已经几乎达到天花板，很难会带来大幅度的体验提升，所以AI将会成为下一步的重点突破口，其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
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苹果M4芯片有望明年一季度发布 主打AI功能
彭博社知名记者马克・古尔曼最近透露，苹果公司正全力以赴开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。Canalys机构发布的一份引人瞩目的路线图显示，备受期待的M4系列芯片有望在2025年第一季度正式亮相。M4系列芯片的推出，是苹果在AI领域迈出的重要一步，也将为整个行业树立新的标杆。
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新款iPad发布时间公布：最快本月发布 搭载M3芯片
知名科技记者马克·古尔曼近日为我们带来了令人振奋的消息。苹果正在紧锣密鼓地筹备一场平板电脑的盛宴，计划于3月底至4月间推出全新的iPadPro和iPadAir系列平板电脑。这无疑为用户提供了更加便捷的购买渠道，同时也彰显了苹果对产品质量的自信。
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苹果发布M3芯片驱动的新款MacBook Air 起价1099美元
苹果公司今天推出了全新的MacBookAir机型，为其轻薄笔记本电脑产品线带来重大升级。新款MacBookAir采用了苹果自主研发的M3芯片，提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸选择。值得一提的是，就在推出新品的同一天，欧盟因苹果公司在音乐流媒体市场违反反垄断规则，对其处以高达20亿美元的罚款。
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苹果推M3芯片版MacBookAir 售价8999元起
苹果揭晓了其备受瞩目的新款MacBookAir，这款笔记本电脑搭载了强大的M3芯片，为用户带来前所未有的性能体验。新款MacBookAir提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸，不仅在性能上有所提升加入了Wi-Fi6E、增强的外接显示器支持等一系列升级功能。新款MacBookAir将于3月6日上午9点开始接受订购，并于3月8日正式发售。
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首发3nm PC芯片！苹果M3 MacBook Pro 14英寸翻新机开售：10999元起
日前，苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机，售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置，相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU，具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
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苹果开卖官翻版M3芯片MacBook Pro 14英寸：比全新便宜1000多
苹果近日首次在美国上架了官翻版MacBookPro14英寸，搭载M3芯片，售价1359美元，对比全新版便宜了240美元，约1726元人民币。目前苹果仅提供了M3标准版，没有M3Pro和M3Max的版本。官翻版产品还支持一年质保，辅以14天退货政策，并可享受免费送货、分期付款等一系列活动，与全新版本无异。
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曝M3 Ultra今年登场：苹果最强3nm芯片
据媒体爆料，苹果M3Ultra新品会在今年年中登场，这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。已经上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用台积电N3B工艺，A17Pro也是N3B工艺。M3Ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片，搭载M3Ultra的第一款设备是苹果MacStudio，新品也将会在今年年中登场，值得期待。
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比苹果M3强21%！高通展示骁龙X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能，宣称在单线程性能方面领先于苹果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通对外发布了XElitePC芯片，不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本，最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市，届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
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消息称苹果新一代iPad Air将搭载M2芯片 两款均采用
分析师和研究机构普遍预计，苹果明年iPad产品线的全面更新，将从iPadAir开始，并且不只一款，除了对当前在售的10.9英寸版进行更新将新增12.9英寸版本，为消费者提供更多的选择。有关苹果新一代iPadAir的消息也在不断涌现，本周就有消息称，新增的12.9英寸版所需的显示屏，在本月就将开始出货。在苹果iPad产品线中，目前也仅有iPadPro和iPadAir搭载M系列芯片，iPad和iPadmini搭载的还均是A系列芯片。
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苹果史上最强Air笔记本！曝MacBook Air升级M3芯片
苹果爆料人MarkGurman透露，苹果公司计划在明年3月份推出MacBookAir新品，届时会同时发布13英寸和15英寸两种尺寸。MarkGurman指出，苹果在2022年对MacBookAir的工业设计大幅升级，并且在2023年推出了15英寸MacBookAir，因此明年3月份登场的MacBookAir外观设计不会有变化。M3芯片采用全新架构GPU，具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
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苹果为自家芯片打造开源框架MLX，实现Llama 7B并在M2 Ultra上运行
2020年11月，苹果推出M1芯片，其速度之快、功能之强大一时令人惊艳。2022年苹果又推出了M2，今年10月，M3芯片正式登场。图源:https://github.com/ml-explore/mlx-examples/tree/main/mnistMLX还有其他更多有用的示例，包括如下:Transformer语言模型训练;LLaMA大规模文本生成和LoRA微调;StableDiffusion生成图片;OpenAI的Whisper语音识别。
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Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能
人工智能的普及已经无处不在，但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析，为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位，但在RISC-V等新兴技术的崛起下，市场格局仍在发生变化。
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Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备，实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域，有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析，以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势，但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中，正吸引越来越多的关注。
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爆料者称2024款iPad Pro将包括14.1英寸机型 升级M3芯片 灵动岛
爆料者MajinBu近日分享了关于2024款iPadPro的大量细节，其中部分信息显示苹果有望推出更大的14.1英寸iPadPro，这款iPadPro将配备mini-LED面板不是OLED面板。最大的iPad为12.9英寸的iPadPro，使用的是mini-LED面板。这也带来了一些问题，比如，MagicKeyboard如何连接到iPadPro上，以及MagSafe将在哪里使用。
