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图片来源:黑芝麻智能冲击“智驾芯片第一股”。黑芝麻智能更新了招股书,继续推进港交所主板上市进程。L3级自动驾驶的提前落地,在某种程度上也是自动驾驶芯片企业的一个机会,黑芝麻智能通过IPO输血获得更多资金用来进行技术研发、推进商业化落地,或许有机会打开更大更广的市场。
根据知名分析师郭明錤分享的最新洞察,到2024年和2025年,AMD的AI芯片出货量将会大幅增长。郭明錤的研究表明,到2024年,AMD的AI芯片出货量预计将占到英伟达出货量的约10%。如果微软与AMD的合作进展顺利,AMD获得Meta和谷歌的订单,预计2025年AMD的AI芯片出货量将大幅达到英伟达的30%或更多。
根据市场调研机构Counterpoint最新报告,二季度联发科受益于4G、5G中低端芯片出货量维持高位,在全球市占率达39%,不过,从手机芯片收入来看,高通继续全球首位,联发科则排名第三。
按照出货量计算,联发科智能手机芯片的全球市场份额为38%,已经连续七个季度稳居全球第一,领先第二名高通多达8个百分点,继续双雄争霸的格局...CounterPoint评论指出,联发科凭借天玑700、天玑900系列,已经稳稳统治了中端手机市场,5G芯片出货量也取得了20%的高速环比增长...分析师还认为,联发科最近发布的首款5G毫米波芯片天玑1050,也将助力联发科在美国中高端市场提高竞争力......
一直以来大家都觉得国产芯片是我们的短板,但近日根据一份统计数据显示,一改我们的认知。其中联发科手机处理器的出货份额达到了38%,高通为30%,苹果排在第三位,为15%,紫光展锐11%排第四,接下来还有三星5%和华为海思1%。如果按照国别来区分的话中国独占50%,美国为45%,韩国为5%。其中悄悄崛起的就是联发科,联发科得益于天玑700、天玑900等入门级芯片的需求量大增,此外像天玑8000/8100/9000等中高端芯片,也正在被市场接受,让联发科在中高端芯片领域有一席之地。
授权业务的营收同比增长61%,至11.3亿美元;芯片技术特许权使用费增长20%,至15.4亿美元...ARM首席执行官Rene Haas表示,去年使用ARM技术的芯片出货量为292亿片,其中第四季度接近80亿片...
近期,联发科发布了全新的天玑9000 旗舰5G移动平台,其作为首款台积电4nm制程芯片,自登场以后就凭借自身多项先进特性广受市场关注,可见联发科的旗舰战略已初见成效。除了年底旗舰赢得了好口碑,知名调研机构Counterpoint近日发布的2021 Q3 智能手机芯片出货量报告,证明了联发科在手机芯片领域的王者地位。连续五个季度蝉联市场份额第一,联发科“芯片一哥”当之无愧据Counterpoint报告内容显示, 2021 年Q3 全球智能芯片出货量?
根据CINNO的一份关于2021年9月芯片总出货量的报告,高通以860万片的销量位居榜首,与去年9月相比增长了59.2%。然而,与8月份的销售额相比,下降了18.5%。联发科9月份业绩不佳,其销售额与8月份相比下降了17.5%,与2020年9月相比下降了2.8%。
在安谋科技新业务品牌战略发布会上,安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂表示,算力的演进是信息技术革命的核心基础,尤其是在移动互联网时代,算力的提升还将呈十倍、百倍的增长,“这样的算力提升需求也对计算架构提出了更高要求,未来每个设备都有自主决策、实时产生数据、实时处理数据的需求。而新计算架构是提升百倍算力的一个必要基础。”
联发科在2020年连续推出了多款手机芯片,包括天玑1000系列、天玑800、天玑720等芯片,在多款手机上使用,也获得了不少市场用户的好评。