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ARM芯片

ARM芯片

在完全没有任何市电介入的情况下,一颗ARM芯片工作了超6个月。这一成果诞生在英国剑桥大学,而驱动这颗ARM Cotex-M0+芯片的能源居然是藻类光合作用。故事的主角是一群蓝绿藻,它们被密封在AA电池大小的金属外壳内,并被放置在采光良好的窗台(非自然光也可以),通过每天光合作用产生微小电流。研究作者Christopher Howe特别强调,这不是又一次对生物电池的重复实验,因为这次是源源不断供给能量形式。对于此次实验,剑桥科学家认为,藻类在今后IoT物联网设备驱动芯片中或许能扮演更重要的角色,它们每小时的耗电量只有0.3微瓦。另外,ARM...

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  • 市电零参与 藻类光合作用让一颗ARM芯片运行了6个月

    在完全没有任何市电介入的情况下,一颗ARM芯片工作了超6个月。这一成果诞生在英国剑桥大学,而驱动这颗ARM Cotex-M0+芯片的能源居然是藻类光合作用。故事的主角是一群蓝绿藻,它们被密封在AA电池大小的金属外壳内,并被放置在采光良好的窗台(非自然光也可以),通过每天光合作用产生微小电流。研究作者Christopher Howe特别强调,这不是又一次对生物电池的重复实验,因为这次是源源不断供给能量形式。对于此次实验,剑桥科学家认为,藻类在今后IoT物联网设备驱动芯片中或许能扮演更重要的角色,它们每小时的耗电量只有0.3微瓦。另外,ARM

  • 软银旗下ARM 2021年营收27亿美元 芯片出货量292亿片

    授权业务的营收同比增长61%,至11.3亿美元;芯片技术特许权使用费增长20%,至15.4亿美元...ARM首席执行官Rene Haas表示,去年使用ARM技术的芯片出货量为292亿片,其中第四季度接近80亿片...

  • 史无前例!ARM 2021年营收达183亿:芯片出货292亿颗

    软银集团旗下芯片技术公司ARM公布报告称,去年营收为27亿美元(约合183亿元人民币),比上年增长35%,创营收纪录...授权业务收入增长61%至11.3亿美元,芯片技术特许权使用费业务增长20%至15.4亿美元...ARM首席执行官Rene Haas表示,去年使用ARM技术的芯片出货量为292亿颗,第四季度接近80亿颗...新任领导层在沟通会上特别强调此次公司领导层和董事会变更,完全不改变安谋科技作为中方投资人持有多数股权的独立公司,安谋科技将继续拥有独立发展的现在和将来...

  • 芯片股大跌 软银推迟ARM IPO并保留控股权

    知情人士称,软银集团预计将在其芯片业务ARM进行首次公开招股后保留该公司的控股权,股份出售比例将低于最初预期...现在,软银选择让ARM上市...知情人士称,软银通过质押ARM股份获得了80亿美元的定期贷款,这为它提供了足够的财务回旋余地,可以持有更多ARM股份,等待市场状况好转...

  • 英特尔和 ARM 等成立行业联盟制定小芯片标准规范 UCIe

    日前ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范「UCIe」...对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统,主要行业合作伙伴将在 UCIe 联盟下共同努力,实现改变行业交付新产品的方式,并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标...

  • AMD、ARM、Intel、高通、三星、台积电等十巨头在一起!打造小芯片互通规范

    3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范UCIe”...数据显示,10nm芯片的设计成本为1.744亿美元,7nm芯片飙升到2.978亿美元,5nm芯片更是高达5.422亿美元,即便是行业巨头也越来越吃力......

  • 史上最大芯片并购案要黄!NVIDIA回应放弃400亿美元收购ARM传闻

    NVIDIA在2020年9月宣布斥资400亿美元收购ARM公司,此消息引发了全球震动,是近几年科技领域关注度最高的事件之一,也几乎是史上最大的芯片并购案...由于公司股价大涨,这笔交易实际上价值超过500亿美元(约合3200亿元),但是这笔巨额交易却遭到了几乎全行业的反对,以及各国的审查...由于层层阻力不断,海外最新一位不愿透露姓名的人士表示,NVIDIA已经告诉合作伙伴,预计交易不会完成,因为讨论是私下进行的...英伟达发言人对此表示,公司仍相信此次收购将为加快ARM发展、促进竞争和创新提供机会”......

  • 瞄准Windows on ARM 联发科正研发新芯片

    在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。联发科企业销售和业务发展副总裁 Eric Fisher 说:“苹果已经向世界展示了这是可以做到的。持续了这么久的 Wintel 合作关系必须承受一些压力,而当有压力时,像我们这样的公司就会有机会”。目前,当涉及到基于 ARM 的 W

  • 高通宣布2023年推出下一代基于Arm的PC芯片 对标苹果M系列

    高通公司正在寻求加强其PC处理器,该公司宣布了下一代基于Arm的芯片的计划,「旨在为Windows PC设定性能基准」,能够与苹果的M系列处理器正面交锋。

  • 芯片短缺还会持续一年?Arm CEO称在明年圣诞节前不会彻底解决

    据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,目前仍在持续,消费电子等多领域也受到了影响,包括英特尔CEO帕特·基辛格、诺基亚CEO佩卡·伦德马克、爱立信CEO Borje Ekholm在内的多位CEO,都预计全球芯片短缺还将持续一段时间。

  • ARM CEO警告全​​球芯片短缺可能会延续到2022年12月

    全球芯片短缺已经影响到了电子设备、汽车等行业。最近ARM首席执行官Simon Segars认为情况恶化可能会造成伤害年底假期消费,包括智能手机在内的科技产品的销售情况。Segar 认为供需之间的差距正在扩大,这是他见过的最极端的情况。

  • Arm CEO警告说持续的芯片短缺会导致圣诞节礼物的落空

    Arm表示,如果买家还没有订购他们的设备,他们可能无法在圣诞节前及时得到它们,因此原本打算买来送出去或者希望从某亲友处收到的礼物可能会落空。随着芯片交付延迟的增加和全球短缺的恶化,Arm公司首席执行官西蒙·塞格斯说,供需之间的差距是他所见过的"最极端的"。据BBC新闻报道,塞格斯在里斯本举行的网络峰会上说,这场"史无前例"的危机也不会在2022年圣诞节前彻底解决。"如果你还没有买到想要的设备,可能会感到失望,"他说?

  • 微软 OneDrive 开始支持苹果 M1 芯片以及 ARM 版 Windows

    在日前的 Ignite2021开发大会上,微软发布了数个和 OneDrive 跨平台体验有关的公告。在未来几个月,OneDrive 将原生支持苹果自研芯片以及基于 ARM 的 Windows 设备。

  • OneDrive重磅改进:将原生支持苹果M1芯片和基于ARM的Windows设备

    在 Ignite 2021 大会上,微软今天发布了数个和 OneDrive 跨平台体验有关的公告。在未来几个月,OneDrive 将原生支持 Apple Silicon 以及基于 ARM 的 Windows 设备。微软还强调,OneDrive 网站现在可以作为 Windows 和 Mac 上的渐进式网络应用程序(PWA)使用。对 Windows 的改进● 支持 ARM微软很高兴地宣布 OneDrive 支持基于 ARM 的 Windows 设备,在今年年底前加入我们的 Insiders Ring,选择加入 ARM 预览。● Windows 11 中的

  • 苹果新的M1 Pro/Max处理器将其基于Arm的自研芯片性能提升到新的高度

    苹果公司正式宣布了其有史以来最强大的芯片:M1Pro,这是苹果公司去年秋天首次推出的M1芯片的增强版,是其新的MacBook Pro机型的核心。最初的M1芯片是在不到一年前宣布的,是苹果公司第一个基于Arm的内部笔记本电脑芯片。

  • 消息称阿里巴巴将于今年云栖大会发布Arm服务器芯片

    据财新从数位知情人士处获悉,阿里从 2019 年开始研发的Arm架构服务器芯片已于年中完成流片,或于近期发布。该芯片采用 5 纳米工艺打造,是目前制程上最为先进的服务器芯片。

  • 天玑2000细节曝光:采用ARMv9架构 率先装备Mali-G710 GPU芯片组

    上月有传言称,联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的 ARMv9 架构。这与之前的传言相吻合,即联发科是首批向台积电 4 纳米代工厂下订单的公司之一。根据国内数码博主@数码闲聊站分享的信息,这款芯片暂时命名为天玑 2000,并补充了一些关于其构成的细节。它将具有一个运行在 3.0GHz 的 Cortex-X2 主要内核,三个 Cortex-A710 内核和四个 A510 内核。这基本上与骁龙 898 和 Exynos 2200 的设置相同(尽管这两个将在三星的 4 纳?

  • 手握台积电4nm+Arm V9 黄金组合,联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场

    时间来到九月,有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称,下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程,同时采用Arm V9架构,硬件规格达到顶级旗舰水准,瞬间引来了一波业内的强烈关注,而这背后,或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为,凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9这对黄金组合,下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这两?

  • AMD:可随时投身制造ARM芯片

    Intel和AMD是当前世界最大的x86 CPU制造商,那么对于在移动、低功耗设备市场呼风唤雨的ARM,AMD做何态度呢?AMD首席财务官Devinder Kumar在上周的德意志银行技术峰会上给出了明确的回复称,倘若商业客户有需求,AMD可以随时投入ARM芯片的制造。其实,AMD在ARM上并非零经验,其开发过基于ARM的嵌入式微控制器(主要用于处理器安全加固),还有当年Jim Keller牵头研发但至今仍在实验室雪藏的K12架构。按照Kumar的说法,他认为AMD对各

  • AMD高管:如果企业客户有需求 公司可以随时准备生产ARM芯片

    AMD 首席财务官 Devinder Kumar 最近评论说,如果企业客户有需求,该公司可以“随时准备生产 ARM 芯片”。该言论是他上周参加德意志银行技术会议上发表的。公司首席执行官 Lisa Su 博士今年早些时候确认该公司愿意制造 ARM 芯片。AMD 在创建 ARM 产品方面有一些经验,其 K12 架构从未进入市场,已经成功嵌入 Platform Security Processors 在内的微控制器。虽然 AMD 没有确认他们目前是否有任何正在进行的 ARM 项目,但如果客户有?

  • 手握台积电4nm+Arm V9黄金组合,联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场

    时间来到九月,有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称,下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程,同时采用Arm V9 架构,硬件规格达到顶级旗舰水准,瞬间引来了一波业内的强烈关注,而这背后,或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为,凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9 这对黄金组合,下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这?

  • 外媒:英伟达收购英国芯片设计公司Arm交易面临欧盟反对

    据国外媒体报道,英伟达收购英国芯片设计公司Arm的计划面临欧盟的反对。2020年9月份,软银集团和英伟达宣布,双方已达成确定性协议。根据协议,软银将把ARM出售给英伟达。自从英伟达宣布收购Arm以来,它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。

  • TrendForce:ARM架构芯片在2021年开始逐渐渗透市场

    TrendForce认为ARM架构芯片在2021年也开始逐渐渗透市场,尤其与亚马逊云服务公司(AWS)自研芯片Graviton最具市场规模;Ampere与Marvell也陆续向市场提供更为便捷与弹性的ARM架构芯片,并将陆续于今年第4季进入CSP的验证名单中。

  • 拆解表明星链用户终端使用了入门级智能机同款ARM四核芯片

    本月早些时候,比利时 KU Leven 大学研究人员对 SpaceX 的星链终端进行了新的拆解。结果发现,SpaceX 不仅对接收器天线部分进行了升级,还使用了入门级智能手机上常见的 ARM Cortex-A53 四核处理器。其实 2020 下半年,Kenneth Keiter 已经对星链客户终端进行过一次拆解。不过那时他主要关注硬件层面,而不是接收器的关键性能规格。现在,为了解星链接收器是如何启动和加载软件的,KU Leven 研究人员已进行了新的拆解,从而揭示了?

  • ARM CEO谈NVIDIA收购:芯片授权任何人都可以用

    去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司,后者是全球最重要的芯片IP授权公司之一,基于ARM的CPU处理器是智能手机、平板芯片几乎唯一的选择。NVIDIA收购ARM公司还需要全球多个国家的反垄断审批,前不久NVIDIA CEO黄仁勋表示有信心通过英国、中国等国家和地区的审查,他表示,监管机构首要看的是收购是妨碍还是促进了竞争,而NVIDIA和ARM是互补的,并且走到一起之后会迸发出更多创新。对于这次的收购,ARM CEO Simon Segars日?

  • ARM CEO:联发科年底将首发v9 64位指令集芯片

    在ARMv8.x沿用10年后,今年3月,ARM推出了v9 64位指令集,前不久,基于v9的新一代公版CPU架构超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510发布。在今天(6月1日)的台北电脑展活动中,ARM CEO Simon Segars透露,联发科将在年底首发ARM v9指令集产品。联发科回应称,Armv9会给下一代天玑5G产品赋予新的能力,带来更好的体验。此前ARM曾透露:Cortex-X2相比X1性能提高16%,机器学习ML翻倍;Cortex-A710相比 Cortex-A78 同频?

  • Armv9架构芯片组合公布:Cortex-X2/A710/510 CPU及Mali-G710/510/310 GPU

    Arm推出了其最新的CPU和GPU参考设计,包括其旗舰产品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片蓝图;它们也是Arm十年来首次采用新的Armv9架构的设计,这意味着性能的大幅跃升,以及新的安全和AI功能。大多数消费者可能并不熟悉他们的手机或电脑内的Arm内核,但Arm的设计--特别是它的big.LITTLE配置,将强大的高性能内核和节省电池的高效率内核结合起来--这几乎是每部Android手机的标配

  • Arm推出针对HPC与数据中心的芯片设计Neoverse V1/N2

    Arm公司今天宣布推出两个新的平台,Arm Neoverse V1和Neoverse N2,以及用于它们的网状互连技术。从名字上可以看出,V1是一个全新的产品,也许是Arm将来在数据中心、高性能计算和机器学习领域展现雄心的最好案例。N2是Arm的下一代通用计算平台,旨在跨越从超大规模云到智能网卡和运行边缘工作负载的用例,它也是第一个基于该公司新的Armv9架构的设计。不久前,高性能计算还被少数玩家所主导,但最近Arm生态系统在这里取得了相当份?

  • CPU性能涨幅超30%,联发科今年底推出Armv9 CPU架构的手机芯片

    近日,Arm宣布推出Armv9 架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理需求。Armv9 架构被Arm称为近 10 年来最重要的创新,其全新的全面计算设计方法不仅让移动CPU性能突破性大涨30%,原则上还可应用在包含汽车、客户端、基础设施和物联网解决方案上,提升这些应用芯片的CPU性能。Armv9 架构在Armv8 的基础上做了很多的提升同时,Armv9 架构计划引入了Arm机密计算架构,通过打造基于硬件的安全运行环

  • ARM回应与华为合作:新一代Armv9芯片架构不受美国出口管理条例约束

    在Arm的Vision Day中,Arm负责人对目前与华为的合作进展进行了回应:Arm既有源于美国的IP,也有非源于美国的IP。经过全面的审查,Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。Arm已将此通知美国政府相关部门,我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。