AMD 首席财务官 Devinder Kumar 最近评论说，如果企业客户有需求，该公司可以“随时准备生产 ARM 芯片”。该言论是他上周参加德意志银行技术会议上发表的。公司首席执行官 Lisa Su 博士今年早些时候确认该公司愿意制造 ARM 芯片。
AMD 在创建 ARM 产品方面有一些经验，其 K12 架构从未进入市场，已经成功嵌入 Platform Security Processors 在内的微控制器。虽然 AMD 没有确认他们目前是否有任何正在进行的 ARM 项目，但如果客户有兴趣，AMD 非常乐意满足。
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微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板，采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条，支持AMD AM5平台，首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口，支持DDR5内存超频至8200MT/s，搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口（含Gen5）。具备Wi-Fi7与5G有线网卡，通过背插设计隐藏线材，适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时，为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
易鑫集团在2025世界互联网大会乌镇峰会上发布汽车金融行业首个Agentic大模型XinMM-AM1。该模型具备300亿参数、响应延迟低于200ms等技术优势，能提升获客、风控与运营效率，优化用户体验。通过全链路智能决策能力，推动行业从"单点智能"转向"整体高效"。配套SaaS平台已覆盖超4万家经销商及百余家金融机构，显著提高融资通过率与业务质量，填补领域技术空白，引领汽车金融智能化发展。
本文探讨企业数字化经营中合同签署的重要性及传统签约模式的痛点，提出销售易CRM与腾讯电子签集成方案。传统签约存在流程冗长、异地效率低、版本混乱、合规风险等问题。通过三个案例展示该方案如何实现合同起草、签署、归档全流程线上化，提升签署速度、管理稳定性及数据可追溯性，帮助企业在销售、渠道管理、货单签收等场景实现高效合规运营。
近日，腾讯云携手中国德国商会等机构在北京举办“中德商会走进腾讯”创新主题活动。销售易作为腾讯旗下CRM企业受邀出席，与奥迪、大众、拜耳等60余家德企共话数字化转型路径。销售易分享了其NeoCRM系统如何融合本土智慧与全球视野，帮助跨国企业应对在华发展的合规、数据协同等挑战，并通过AI技术提升运营效率。活动还探讨了跨国企业如何借助智能化方案平衡全球战略与本土执行，推动业务持续增长。
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动：至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务，关注小红书可领取贴纸等礼品；东芝通过问卷赠送手机挂绳；索尼展出新品相机镜头；适马打卡送周边；永诺展示神秘新品镜头；雷克沙关注社媒可领专属礼物；富图宝有识脚架互动游戏；神牛到场即送周边；艺卓体验专业显示器；唯卓仕可参与新品抽奖；斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验；明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
华为发布HarmonyOS 6.0，主打“更好看、更好用、更智能、更安全、更丝滑”五大特性，支持全新鸿蒙星河互联架构，互联速率高达160MB/s，时延与功耗降低超20%。系统预计2025年12月支持与iOS设备文件互传，用户无需流量即可在近场环境下快速传输图片、视频、文件等数据。此外，系统还提供碰一碰、手眼同行等协同体验，并与大疆云台、无人机等硬件联动，提升操作便捷性。
但是，也有市场分析师看好AMD的ARM战略，他们认为这就是AMD之前神秘的“胜利工程“。他们认为，AMD最好在ARM市场扮演IP（知识产权）供应商，而非芯片制造者的角色。但是，他们也给出一些建议，比如，以AMD目前财力，应该避免在ARM市场进行收购现有ARM厂商的行为。
技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
