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近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,则可能触发控制权变更条款,导致补贴被收回。
受地震影响,台积电的几个关键生产基地遭受中断。台积电N3晶圆厂的生产设施遭到地震破坏,横梁和立柱出现了断裂,导致生产工作完全停止。苹果即将发布新品iPadPro、iPadAir等产品,其中新款iPadPro搭载苹果M3系列芯片,这颗芯片采用3nm工艺制程,由台积电独家代工生产,由于台积电芯片生产中断可能会导致苹果推迟发布会。
快科技11月25日消息,据国外媒体报道称,按照英伟达最新公布的数据看,181.20亿美元成绩已经让他们成为了半导体之王。纵观英伟达的业绩,已经超越了英特尔和台积电,而两者对应的营收分别是141.6亿美元和172.8亿美元,三星紧随其后,营收是125.2亿美元。当然,老黄领导下的英伟达增收有增利,其第三财季的利润也是达到了夸张的104.2亿美元,秒杀行业一众对手(台积电只有72.1亿美元)。全球前十的半导体厂商收入中,还有AMD、高通、博通、联发科等,当然最遗憾的还是华为海思了。由于种种原因,海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的1
台积电更新三季度财报,公布下一季度业绩预期。根据管理层的预计,公司四季度营收将在188亿至196亿美元之间,毛利润率为51.5%至53.5%,营业利润率为39.5%至41.5%。全年的营收预计在684.8亿至692.8亿美元之间,明显低于去年同期的758.81亿美元。
根据DigiTimes的消息,台积电下半年的营收预计将有显著回升。除了新款iPhone的发布外,英伟达、博通和AMD都将在台积电进行投片生产。尽管AMD之前在个人电脑市场面临疲软局面,大幅削减了与台积电的订单,但随着对EPYC服务器处理器平台的需求不减,以及即将在第四季度推出的MI300系列产品,下半年AMD已经重新启动了在台积电的生产投片。
台积电计划拒绝美国提出的利润分享和披露商业机密的要求,以换取在美国建设新芯片工厂的补贴。台积电和三星是投资数十亿美元在美国新建5nm和4nm晶圆工厂的公司之一,但面临着美国政府设定的严格条件。台积电对美方要求的反对,可能会影响美国吸引半导体制造业回流的努力。
按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺,有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用,用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还表示,尽管相关的在厂商正在调整库存,但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
1月26日,据日经新闻报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线,并最快于2027年实现量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,另外日本政府也提供了700亿日圆补助金,做为其研发预算。2021年12月,日本国会通过了《半导体支援法》,计划拨出6170日元的预算,用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
胡润百富发布了《2022胡润中国500强》,今年上榜门槛比上一年下降40亿元,即13%,至280亿元。500强企业总价值比上一年下降15万亿,即23%,至51万亿元。北京超越上海,重新成为500强企业最多的城市,有60家,上海55家,深圳以42家保持第三。
中国台湾行政院副院长沈荣津表示,台积电新的1纳米晶圆厂将落户桃园龙潭。台积电创始人张忠谋去顶台积电将在美设3纳米晶圆厂。公开资料显示,龙潭园区基地目前在职员工约7000人,年销售总额逾新台币500亿元,进驻项目主要为集成电路、光电与生技产业等,目前已有包括台积电、合晶科技、苹果分公司等产业进驻。