台积电获半导体订单
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苹果A20 Pro首发台积电2nm工艺：地表最强手机芯片降临
iPhone 18 Pro和iPhone Ultra将于9月份正式亮相，该系列将首发搭载全新的A20 Pro芯片。 据爆料，苹果A20 Pro将首次采用台积电2nm工艺制程。作为台积电的重要客户，苹果此前还首发了台积电的3nm工艺制程。 对比上代，苹果A20 Pro的芯片性能提升18%，能效比提高30%。同时，该芯片还将采用全新的晶圆级WMCM封装工艺（快科技注：WMCM全称是Wafer-Level Multi-Chip Module）。 简单来说，这项技术�
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899美元起！谷歌Pixel 11系列正式发布：首发台积电2nm芯片Tensor G6
谷歌Pixel 11系列正式发布，包含Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL、Pixel 11 Pro Fold四款机型，全系标配256GB起步存储，美版起售价899美元，8月20日全球同步开售。 外观方面依然维持谷歌独特的设计，全系采用航天器级缎面铝合金中框，背部重新优化横向相机模组，模组厚度大幅收窄。 其中Pixel 11的相机模组采用一体式玻璃覆盖设计，相比上一代厚度减少超过40%，搭配谷歌官方保护
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新一代神U来了！天玑8550发布：台积电4nm工艺+全大核CPU 联发科最强8系Soc
联发科今日正式发布面向中高端市场的全新移动平台天玑8550，这是发哥打造的新一代神U。 这颗芯片基于台积电成熟的4nm N4P工艺制程制造，CPU采用了全大核A725架构组合，由1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核，再加4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核组成，GPU部分搭载的是Mali-G720 MC8。 AI算力是天玑8550这次升级的核心亮点，联发科引入了LLM Booster，同时原生支持
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慧荣SM2508台积电6nm PCIe5.0主控性能能效双突破
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片，采用6nm制程工艺，在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力，支持AI运算和游戏主机等高性能场景，同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能，更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力，为用户提供更优质高效的存储解决方案。
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中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一 技术硬实力与服务软实力获双重肯定
中微半导体设备(上海)股份有限公司在2025年TechInsights半导体供应商评选中荣获六大奖项，包括WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备两项第一。这是中微公司连续多年获得国际权威认可，彰显其在半导体设备领域的技术实力和服务水平。公司开发的等离子刻蚀设备和MOCVD设备已广泛应用于国内外客户，覆盖65纳米至5纳米工艺。董事长尹志尧博士表示，未来将继续聚焦前沿技术，坚持三维发展战略，致力于成为全球领先的半导体设备企业。
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小米16首发！高通骁龙8 Elite 2采用台积电N3p：2+6自研CPU架构
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
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台积电、Intel合资运营代工业务！分析师泼冷水：不会成功
近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制，如果Intel的持股比例低于50%，则可能触发控制权变更条款，导致补贴被收回。
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联发科发布Kompanio Ultra 910芯片：台积电3nm工艺制造 专为Chromebook Plus打造
今天，联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910，专为ChromebookPlus笔记本电脑打造，是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造，采用了134”三丛全大核心设计，共计8个核心。联发科表示，无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体，KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务，确保无与伦比的结果，为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。
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大金清研亮相2025上海国际半导体展览会，DUPRA全氟醚橡胶密封圈产品获关注
中国本土化先进半导体密封材料解决方案供应商大金清研受邀参加了2025上海国际半导体展览会，与众多科技企业与行业领袖一起，共同分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。大金清研先进科技有限公司展示了其为中国半导体工厂和半导体设备制造工厂客户打造的一站式解决方案，覆盖原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产及应用。期待大金清研携手更多行业同仁，持续创新，为中国半导体国产化发展做出更多贡献。
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AMD下代Zen6桌面CPU频率直冲6GHz+！用上台积电N2X
根据最新的爆料消息，AMD下一代Zen6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点，有望实现超过6GHz的频率。AMD的Zen6桌面处理器系列代号MedusaRange”，预计将拥有多达24个核心和48个线程。除了核心数量和工艺节点的升级，Zen6还将支持DDR5和LPDDR5X内存控制器，并配备集成GPU，不过某些型号可能会省略集成GPU，以满足不同用户的需求。
