台积电获半导体订单
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慧荣SM2508台积电6nm PCIe5.0主控性能能效双突破
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片，采用6nm制程工艺，在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力，支持AI运算和游戏主机等高性能场景，同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能，更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力，为用户提供更优质高效的存储解决方案。
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中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一 技术硬实力与服务软实力获双重肯定
中微半导体设备(上海)股份有限公司在2025年TechInsights半导体供应商评选中荣获六大奖项，包括WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备两项第一。这是中微公司连续多年获得国际权威认可，彰显其在半导体设备领域的技术实力和服务水平。公司开发的等离子刻蚀设备和MOCVD设备已广泛应用于国内外客户，覆盖65纳米至5纳米工艺。董事长尹志尧博士表示，未来将继续聚焦前沿技术，坚持三维发展战略，致力于成为全球领先的半导体设备企业。
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小米16首发！高通骁龙8 Elite 2采用台积电N3p：2+6自研CPU架构
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
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台积电、Intel合资运营代工业务！分析师泼冷水：不会成功
近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制，如果Intel的持股比例低于50%，则可能触发控制权变更条款，导致补贴被收回。
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联发科发布Kompanio Ultra 910芯片：台积电3nm工艺制造 专为Chromebook Plus打造
今天，联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910，专为ChromebookPlus笔记本电脑打造，是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造，采用了134”三丛全大核心设计，共计8个核心。联发科表示，无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体，KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务，确保无与伦比的结果，为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。
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大金清研亮相2025上海国际半导体展览会，DUPRA全氟醚橡胶密封圈产品获关注
中国本土化先进半导体密封材料解决方案供应商大金清研受邀参加了2025上海国际半导体展览会，与众多科技企业与行业领袖一起，共同分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。大金清研先进科技有限公司展示了其为中国半导体工厂和半导体设备制造工厂客户打造的一站式解决方案，覆盖原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产及应用。期待大金清研携手更多行业同仁，持续创新，为中国半导体国产化发展做出更多贡献。
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AMD下代Zen6桌面CPU频率直冲6GHz+！用上台积电N2X
根据最新的爆料消息，AMD下一代Zen6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点，有望实现超过6GHz的频率。AMD的Zen6桌面处理器系列代号MedusaRange”，预计将拥有多达24个核心和48个线程。除了核心数量和工艺节点的升级，Zen6还将支持DDR5和LPDDR5X内存控制器，并配备集成GPU，不过某些型号可能会省略集成GPU，以满足不同用户的需求。
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不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程
投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
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家底保不住了！消息称台积电加速2nm先进制程落地美国：最晚2028年
据国外媒体报道称，为了应对美国的新政策，台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。台积电将按进度，2026年下半年先在中国台湾量产A16埃米制程，后续中国台湾、美国连线”，2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。美前任商务部长雷蒙多2025年初证实，台积电已同意在亚利桑那州生产最先进的芯片制造技术A16。
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iPhone 16e首发 苹果首款自研5G基带芯片C1采用台积电工艺
日前，苹果iPhone16e发布，该机首发搭载苹果首款自研5G基带芯片C1。该芯片标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。对于中国市场来说，iPhone16e不支持毫米波几乎没有影响，反有续航的优势。
