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中国本土化先进半导体密封材料解决方案供应商大金清研受邀参加了2025上海国际半导体展览会,与众多科技企业与行业领袖一起,共同分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。大金清研先进科技有限公司展示了其为中国半导体工厂和半导体设备制造工厂客户打造的一站式解决方案,覆盖原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产及应用。期待大金清研携手更多行业同仁,持续创新,为中国半导体国产化发展做出更多贡献。
据报道,我国在太空成功验证了首款国产碳化硅功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。功率器件作为电能变换和控制的核心组件,被誉为电力电子系统的核心”,其重要性不言喻。这一突破不仅为我国航天技术的发展注入了新的活力,更为未来探月工程、载人登月以及深空探测等领域提供了新一代高性能功率器件的有力支撑。
在数字化浪潮席卷全球的今天,半导体存储芯片作为信息时代的基石,其重要性不言喻。中国存储芯片公司江波龙,凭借其卓越的技术实力和前瞻的战略眼光,正逐步在全球半导体存储市场中崭露头角。双方也将在共同努力下,提升自身的技术实力和市场竞争力,为全球客户提供更加优质的产品和服务。
2023 年中国功率半导体国产化替代进入了深水区。功率半导体是电能处理的核心器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。在全球经济形势风云动荡下,一些发达国家对我国半导体业不断卡脖子施压,尤其功率半导体行业涉及较多项“卡脖子”的问题,迫使半导体国产替代变得更为紧迫。根据集微网统计介绍,截至 2023 年 9 月底,我国功率半导体相关项
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。
对于美国实行的半导体封锁,专家表示真的很不能理解。华创资本创始合伙人熊伟铭接受凤凰网科技采访时表示,看全球谁买半导体?上个月微软公司创始人比尔盖茨在接受采访时也认为美方的策略有问题,围堵只能起鞭策”作用,让中国更快地追赶技术和产能从比预期更早实现追赶美方地位的目标,尽管这段时间可能达到5年或者10年,美国也难以实现阻拦中国芯片崛起。
在我国八百多家制造业单冠企业中,有不少从事半导体行业,比如安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备),便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
据耐科装备IPO上市招股书披露,研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础,结合已开发的薄膜辅助成型技术,技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术,针对更先进技术节点和技术性能,进行技术改进与研发,扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用,从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程,进一步提高公司的技术水平和持续创新能力,提升市场占有率和整体竞争力,巩固公司市场地位......
据国外媒体报道,已率先量产3nm制程工艺,计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子,也在大力发展半导体封装业务,有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组...从韩国媒体的报道来看,三星电子的半导体封装业务特别小组,是由设备解决方案部门在6月中旬成立的,庆桂显是这一业务部门的负责人...三星电子从多领域抽调人员组成半导体封装特别小组,意在大力发展封装技术,进而推动这一业务的发展......
Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作...Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,以加强与广大代工客户合作的决心...此外这家芯片巨头设计了一种多 Tile 封装工艺,并于 2020 年发布了 Lakefield 芯片(也有用到三星品牌的笔记本电脑上)......