江波龙
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12-20
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江波龙存储智能体赋能，优化MoE模型端侧AI运行体验
端侧AI落地提速，却受DRAM依赖、内存占用高、推理卡顿与成本飙升制约。江波龙推出AI+SSD™，以iSA™动态卸载MoE低频专家参数、分层清理KVCache，配合SPU™无损压缩与HLC缓存，降低内存占用。其与AMD联合调优实现397B模型本地部署，面向AI PC、AI Agent Host等终端，推动存算协同与规模化普及。
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联合AMD深度调优，江波龙iSA™+SPU™筑牢端侧AI存储底座
端侧AI落地中，MoE参数占用高、KV Cache膨胀、存储I/O延迟及DRAM成本成瓶颈。江波龙推出iSA存储智能体、SPU处理单元与AISSD软硬件协同方案，动态卸载MoE专家权重、分层缓存KV Cache、智能预取、无损压缩与冷热数据下沉，降低内存占用与延迟。方案已在AMD锐龙AI Max+395平台实测，可流畅运行超大参数模型，降低端侧AI部署门槛。
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面向AI PC与嵌入式智能设备，江波龙AIDIMM™、AILPBGA™打造差异化内存方案
江波龙推出AIDIMM与AILPBGA两款AI专用内存，应对端侧AI对高带宽、大容量内存的需求。AIDIMM基于LPDDR5X，支持307.2GB/s带宽与128GB容量，面向高性能智能主机；AILPBGA同样带宽，覆盖24-64GB，采用紧凑封装，主打嵌入式低功耗场景。两类产品协同布局，覆盖高性能到嵌入式AI终端，提供高效适配的存储方案。
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江波龙SPU+iSA方案完成AMD联合调优，助力端侧AI大模型高效部署
近年来，江波龙一直深耕存储领域，以技术创新驱动产业升级，在端侧AI爆发的关键节点，推出SPU+iSA软硬件协同方案，为端侧AI推理提供高效存储支撑。作为半导体存储品牌企业，江波龙打破传统存储硬件局限，通过硬件算力与智能调度的深度融合，解决端侧AI部署的内存瓶颈与效率难题，推动端侧AI应用规模化落地。SPU:5nm硬件基石，提升端侧AI存储能力SPU（Storage Processing Unit，
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依托集成封装工艺，江波龙升级mSSD硬件结构形态
江波龙推出mSSD，采用集成封装技术替代传统PCBA+SSD的分立元件焊接结构，实现零焊点、简化生产并提升稳定性。产品基础尺寸20×30mm，支持M.2 2230至2280规格，最大容量8TB，兼顾小巧体积与充足存储。性能上覆盖PCIe Gen4和Gen5，Gen5顺序读写最高达11GB/s和10GB/s，随机读写2200K/1800K IOPS。散热方面采用高导热铝、石墨烯等方案，保障高负载稳定运行。mSSD广泛应用于AI PC、轻薄笔记本、游戏掌机、无人机、VR等轻量化智能终端，满足端侧AI本地运算与数据留存需求。
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端侧AI存储新选择：中国高端半导体存储企业江波龙推出高性能mSSD
随着AI应用的不断深化，存储需求正经历着深刻变革。云端AI存储追求极致的性能与带宽，以支撑大规模的AI训练与推理任务，而端侧AI存储，则更侧重于高性能容量、低延迟以及高度集成化，以满足实时智能交互的需求。特别是在AI手机、AI PC、具身机器人等端侧设备中，存储设备不仅需要提供足够的数据吞吐能力，还需在有限的空间内实现高效散热，确保设备的稳定运行。作�
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聚焦企业级存储，江波龙2025年的市场开拓与深耕
2025年，AI强劲拉动半导体存储行业全面增长与升级。江波龙作为行业知名上市公司，凭借前瞻性战略布局和技术积累，在AI存储领域取得瞩目成绩，成为推动行业发展的中坚力量。其企业级存储业务表现卓越，2025年上半年在中国企业级SATA+SSD总容量排名中位列全球第三、国产品牌第一，收入同比大幅增长138.66%。公司成功的关键在于自研主控芯片，已推出多款覆盖主流及高端产品，累计部署量突破1亿颗。产品创新方面，其推出的集成封装mSSD及衍生的AI+Storage Core等产品，推动了存储行业迭代升级。公司积极布局AI场景化存储，在数据中心、端侧AI、穿戴设备等多个新兴领域加大投入，并深化存储硬件与AI终端的协同创新，拓展多元应用场景。
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中国存储品牌江波龙，以mSSD夯实端侧AI存储技术底座
中国存储品牌江波龙推出行业首款集成封装mSSD（Micro SSD），采用Wafer级系统级封装技术，将控制器、NAND Flash等元件集成于单一封装体内，体积仅20×30×2.0mm、重2.2g。该产品以高性能、高可靠、更灵活的特性重塑传统SSD形态，顺序读取速度达7400MB/s，4K随机读取达1000K IOPS，并具备宽温域运行与抗震动能力。mSSD已渗透至PC笔电、游戏掌机、无人机、VR设备及端侧AI等领域，成为连接存储硬件与多元应用场景的关键纽带，为终端设备轻量化、高性能与低功耗需求提供创新解决方案。
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驱动AI时代：longsys江波龙双线并进
在AI技术蓬勃发展的今天，存储作为基石愈发重要。江波龙作为中国存储企业代表，在AI存储领域展现出创新力与市场洞察。随着AI技术下沉，端侧AI设备成为热点，对存储提出更高要求。江波龙凭借20余年技术积累，构建了覆盖AI全场景的企业级存储矩阵，从eSSD到创新内存方案，为AI智算中心提供高效可靠支持。其SOCAMM2内存产品以高传输速率、低功耗和紧凑尺寸，有效支撑AI模型训练与推理。同时，公司推出集成封装mSSD，通过硬件、固件等专项定制，为AI PC、工作站等提供灵活高效的存储支持，推动端侧AI设备向更高效、灵活方向发展。江波龙表示将继续以创新驱动，围绕核心介质迭代更多形态与场景的创新封装存储，深化“以存补算、以存强算”实践，为AI智算中心建设注入关键存力，并推动端侧AI存储技术的持续进步与广泛应用。
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longsys江波龙企业级存储，以创新之力应对AI行业挑战
随着AI技术发展，企业级存储需求激增。江波龙凭借全栈技术能力，深耕半导体存储领域，推出覆盖eSSD、内存模块等产品矩阵，以“大容量、高性能、低功耗”满足AI行业需求。通过PTM模式提供深度定制方案，并与产业链伙伴合作构建开放协同的AI存储生态，推动技术创新与产业升级，为AI发展提供坚实支撑。
