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雷诺的韩国子公司雷诺三星汽车公司周一表示,由于零部件短缺,已暂停其唯一的工厂的运营生产。雷诺三星的一位发言人表示,由于缺乏半导体零件,雷诺三星将从周一至周二停止位于首尔以南453公里的釜山工厂。这是雷诺三星首次因全球芯片短缺而停产。
突入而来的疫情,让全球汽车市场陷入空前的困境。但寒冬过后,温暖的阳光就出现了。特别是对于国内汽车市场来说,2020北京车展的开幕,金九银十的契机,可以说目前国内汽车市场正是最热闹的时候
Katibian上任后担任三星电子美国公司的核心研发中心--三星奥斯汀研究中心(SARC)和高级计算实验室(ACL)的负责人。Katibian是自动驾驶半导体方面的专家。他曾在高通公司负责开发高级驾驶辅助系统(ADAS)等自动驾驶系统,后来又担任电动汽车公司小鹏汽车北美公司的首席运营官,并策划了自动驾驶芯片的开发。
据国外媒体报道,韩国最大的汽车制造商现代汽车,与韩国最大的电子产品制造商三星电子,正考虑在汽车芯片领域结成联盟...三星电子和现代汽车已有合作,但他们的合作主要是在汽车的存储芯片方面,并未扩展到微控制器和处理器方面...行业内的人士预计,三星电子和现代汽车之间的合作,将聚焦功率半导体和微控制单元,利用三星在汽车芯片设计方面的经验,采用7nm及以下工艺生产汽车集成电路部件...
星电子计划在明年1月的第一周向特斯拉发布用于下一代自动驾驶汽车的芯片。行业专家预计该芯片将用于特斯拉的皮卡Cybertruck。
据国外媒体报道,内存芯片生产商三星电子正在为大众汽车供应汽车芯片。外媒报道称,三星正在为大众汽车提供Exynos Auto V9芯片,该芯片是一种八核SoC,基于8纳米工艺技术打造。
所有现代汽车都使用半导体芯片实现各种功能,包括车辆控制、互联网连接、车内娱乐、导航和安全。据sammobile报道,三星电子公司正在迅速扩大在汽车芯片市场的份额。
继和奥迪合作之后,三星电子将向全球最大汽车制造商大众汽车供应汽车芯片,这也是三星电子加快进军到汽车领域的一个步骤。
市场研究公司IHS Markit在2021年1月份曾表示,持续的全球芯片短缺很可能导致仅今年第一季度全球汽车产量就减少672000 辆。
芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求,目前正满负荷运转,限制了接受新订单的能力,进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示,这种对代工厂的挤压,以及随后移动设备订单的任何放缓,都可能影响对其DRAM和NAND内存芯片的需求。这两种芯片使得智能手机和平板电脑能够同时执行多项任务。
今天,三星联合奥迪正式推出了旗下首款用于自动驾驶汽车的芯片Exynos Auto V9。
三星电子于10月16日宣布公司将推出两个新的汽车芯片品牌——Exynos Auto与ISOCELL Auto——以期巩固其在市场上的竞争力。
据腾讯科技报道,在2018年国际供应商展览会上,三星电子推出了汽车芯片Exynos Auto和汽车图像感应器ISOCELL Auto。三星称,它将从今年底开始向客户提供这种新的汽车芯片,并将通过这种新的品牌来进军汽车市场,从而拓宽其业务。
三星推出2024款M5/M7/M8三款显示器,均内置AI芯片,极大地提升了用户的使用体验。在硬件配置上,三款显示器均表现出色。当用户佩戴GalaxyWatch进行运动时,运动的实时数据可以传输至显示器上,方便用户随时查看自己的运动状态。
三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款,但具体是哪一款目前还不清楚。
3月17日,2024三星新品发布会成功举行,重磅发布了全新的MICROLED、NeoQLED8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视及音响等多款产品。NeoQLED8KQN900D以其在8K超高清产业的战略性技术优势备受关注,不仅持续引领电视产业高端化、大屏化趋势,更是以新一代AI芯片NQ8AIGen3全面升级音画质,重新定义大众对智能显示产品功能的认知,拉开了人工智能屏幕时代的序幕,开启三星AI电视新纪元�
作为全球领先的科技企业,三星致力于推动半导体技术的创新和发展,并以此赋能全系电视产品,以丰富的经验和卓越的技术实力,连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年,三星第一代神经元量子点AI芯片应运生,强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化,驱动MIRCOLED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术,打造视听新高度。三星将持续探索更优质的芯片技术与更全面的显示产品布局,满足消费者不断提升的家庭影音娱乐、智慧生态互联需求,为电视行业设立新的标杆。
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
OpenAI的首席执行官SamAltman前往韩国,与三星电子和SK集团的高层会面,探讨建立一个AI半导体联盟和投资机会的可能性。Altman参观了三星半导体在韩国平泽的工厂,并与两家公司的高管进行了交流。通过ChatGPT,OpenAI还通过API针对终端用户和开发者市场,并迄今为止在市场上占据了主导地位。
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。
三星今日发布了GalaxyBook4系列笔记本,将于明年1月上市开售。GalaxyBook4系列共有四款产品,分别为GalaxyBook4Pro、Book4Pro360和GalaxyBook4Ultra。GalaxyBook4系列笔记本还将首次搭载三星Knox安全芯片,号称可以提供更强大的安全性能。
三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。
三星正准备在年底前揭晓其全新Windows笔记本电脑阵容。GalaxyBook4系列的规格和产品图片已经几乎完全曝光。在WindowsSoC中集成强大的NPU有潜力改变用户在便携式Windows机器上的工作方式。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
三星将会在2024年推出TabActive5三防平板电脑,搭载Exynos1380芯片。三星GalaxyTabActive5已经现身GeekBench跑分库,6.2.0版本单核成绩为925分,多核成绩为2201分。三星GalaxyTabActive4Pro售价为800欧元,另内置手写笔,新款平板的售价预计会保持一致。
当地时间19日,三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”,并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上,三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
三星电子披露了其推动存储芯片密度极限和开发突破性材料以提升芯片性能的雄心。三星电子的存储芯片业务总裁LeeJung-bae在周二发布在公司网站上的一封信中表示:「我们将把DRAM和NAND闪存存储芯片的密度提升到极限。」三星电子将于10月20日在硅谷举行「三星存储技术日2023」,届时这家韩国芯片制造商将揭示一些最新的存储芯片技术和产品。
今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。因此业内人士表示三星可能会在第10代430层产品中开始采用三重堆叠技术。
作为全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商,三星电子将在本周三公布第三季度初步业绩。根据伦敦证交所19位分析师的预测,三星电子7-9月份的利润可能同比下降80%至2.1万亿韩元,与此对应的2022年第三季度其营业利润为10.8万亿韩元。根据五位分析师预测的平均值,三季度三星移动业务的利润或达到3万亿韩元,这主要归功于其在本季度推出的Fold5等可高端折叠手机。