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三星正在研发折叠FE新机:系列初次采用Exynos自研芯片

2024-04-04 13:01 · 稿源: 快科技

三星即将推出两款经济实惠的折叠屏手机,为其旗舰的可折叠设备系列增添新的成员。


三星开发折叠式FE新设备:首次采用Exynos自有芯片

这两款新设备分别称为Galaxy Z Fold FEGalaxy Z Flip FE,将采用横向和纵向折叠设计。

其中,横向折叠的Z Fold FE将搭载两种芯片选择:高通骁龙7s Gen2和三星自研的Exynos。后者可能是尚未发布的Exynos 2300,其性能介于Exynos 2200和Exynos 2400之间。


三星开发折叠式FE新设备:首次采用Exynos自有芯片

据报道,Z Fold FE的展开尺寸为67.11 x 155.11 x 15.8-14.2毫米,而Z Flip FE的展开尺寸为71.9 x 165.2 x 6.9毫米。

三星将于即将举行的发布会上推出这两款折叠屏手机中的一款,但具体是哪一款仍不得而知。

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