1月21日消息，据国外媒体报道，韩国最大的汽车制造商现代汽车，与韩国最大的电子产品制造商三星电子，正考虑在汽车芯片领域结成联盟。
外媒在报道中还提到，三星电子和现代汽车这两家公司的高管，近期已就在汽车芯片领域结成联盟有过探讨。
三星电子和现代汽车已有合作，但他们的合作主要是在汽车的存储芯片方面，并未扩展到微控制器和处理器方面。市场观察人士认为，两家公司未来在汽车集成电路方面可能进行联合研发，并交由三星电子的代工厂生产。
如今，高性能的集成电路部件成为汽车不可缺少的部分，在未来的汽车中也至关重要。行业内的人士预计，三星电子和现代汽车之间的合作，将聚焦功率半导体和微控制单元，利用三星在汽车芯片设计方面的经验，采用7nm及以下工艺生产汽车集成电路部件。
外媒在报道中还提到，韩国方面也有意促进本土汽车供应链厂商之间的合作。去年5月份，韩国贸易工业和能源部曾同三星与现代签署协议，鼓励本土供应链上的企业在汽车半导体领域进行合作。而在去年年底三星、现代、LG等六家大企业掌门人参加的一次午宴，也被认为是参会公司代表探讨合作机会的一次会议。
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虽然经过了长达四个月的测试，却还是出现了 bug……
凭借21.0%的电竞显示器市场份额和34.6%的OLED显示器市场份额，三星进一步巩固其显示器领域全球领导地位……
近日，三星电视正式接入DeepSeek-R1，AI能力进一步得到强化。据悉，用户无需复杂的操作步骤，唤醒智能语音助手三星小贝，在对应的语音助手对话页面内，即可便捷体验深度思考功能。三星电视融合DeepSeek大模型矩阵，通过强化学习、蒸馏技术等提升深度思考与推理能力，使得电视能够更准确地理解用户深层的意图和需求，为用户提供更流畅、更简单、更自然的交互与服务体�
2025上海国际车展4月23日开幕，紫光同芯携汽车控制芯片、安全芯片、功率器件三大领域解决方案亮相。作为国产车规芯片标杆企业，紫光同芯展示了从技术突破到产业化的硬核实力，重点推出多款国产MCU产品，包括国内首款获ASIL D认证的动力域控MCU THA6系列，以及新一代THA6 Gen2系列产品。公司还与联合汽车电子成立国产汽车芯片创新联合实验室，开发出首个国产动力域控制器。在汽车安全芯片领域，紫光同芯推出满足车-云-端安全性的数字钥匙等解决方案，产品已获多家头部主机厂和Tier1认可。功率器件方面，紫光同芯展示了全系IGBT、MOSFET自主产品。展会期间，紫光同芯将持续开放展台，与全球汽车产业链伙伴共探中国"芯"力量如何驱动智能汽车未来。
快科技4月14日消息，三星电子近日发布全球首款车载超宽带（UWB）芯片Exynos Auto UA100，标志着汽车互联技术迈入新纪元。这款创新芯片集射频、基带、存储和电源管理于一体，采用28nm车规级工艺和先进FCFBGA封装技术，不仅大幅降低系统成本，更以卓越的能效表现重新定义了车载连接标准。Exynos Auto UA100的核心优势在于其厘米级精度的测距能力。通过创新的飞行时间（ToF）和到达
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子言，这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
三星Galaxy S25系列搭载专为Galaxy定制的骁龙8 Gen3移动平台，采用3nm制程工艺，CPU性能提升37%、GPU提升30%、NPU提升40%。通过深度优化芯片技术与AI体验，重新定义旗舰手机性能标准。该系列配备升级的VC均热板与新型导热材料，有效控制高负载场景下的温度表现。在游戏方面支持Vulkan引擎优化技术，光线追踪性能较前代提升40%。显示技术集成ProScaler超分辨率算法和mDNle画质增强技术，整体画质提升最高达40%。AI能力方面，NPU性能提升40%支持更复杂的多模态任务处理，Bixby语音助手实现"一语多意图"的自然交互。Galaxy S25系列以定制化芯片平台为核心，构建了性能、能效与AI体验全面进阶的旗舰新标杆。
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破：更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
快科技5月1日消息，据业内消息，三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间，三星仍做出这一选择，主要是为降低成本。Exynos2500芯片于今年2月开始量产，但受限于良品率，供应量有限。据悉，三星Galaxy Z Flip7原本被传使用骁龙8Elite芯片且已通过内部测试，然而三星出于成本考量，最终选择了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产，此次Exynos 2500虽单晶圆成本更高，但整体成本或低于骁龙8至尊版。三星预计6月前生产20万部Galaxy Z Flip7，后续会依芯?
三星电子明年上半年推出的“GalaxyS26”系列手机中的顶级型号“Ultra”将可能取消SPen插槽。当地时间6日，据IT媒体PhoneArena报道，三星将从GalaxyS26开始取消一直以来只应用于Ultra系列机型的智能触控笔SPen插槽。PhoneArena表示：“SPen也有可能被设计成可以通过磁铁吸附在GalaxyS26的侧面”，并指出“特别是GalaxyS26很有可能采用平整的侧面设计，所以实现的可能性很高”。
