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三星宣布,正在开发下一代V9QLC闪存技术,一举堆叠到280层,容量、性能都实现了巨大的飞跃,预计今年内就会正式推出。三星V9QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb,相比目前最好的长江存储232层QLC20.62Gb提高了多达36%。虽然很多人依然不待见QLC,但是随着TLC的潜力被挖掘殆尽,QLC已经成为绝对主流,各家都已经全部转向,三星也从2022年开始就将几乎全部精力放在了QLC。
Solidigm公司近日发布了新一代旗舰企业级SSDD5-P5336,容量起步就有7.68TB,最高更是做到了史无前例的61.44TB,是此前纪录的整整两倍,1U机箱就可以达成2PB的存储空间!SolidigmD5-P5336提供了多种形态、容量规格,首发出货的是E1.L,最高容量30.72TB。Solidigm表示,相比于全TLC闪存阵列,D5-P5336可节省17%的TCO成本,机架占地面积减少1.9倍,供电和散热能耗减少1.25倍,对比全SAS硬盘阵列、混合阵列的优势更大。
不可否认的是,SLC、MLC、TLC、QLC、PLC、HLC闪存技术一路走下来,整体的可靠性、寿命指标是逐步走低的,这也是NAND闪存架构天然属性所决定的。这不代表QLC、PLC闪存的就难堪大用,关键是看如何设计与优化,从闪存、硬盘的硬件优化,再到主控、算法、负载的软件优化,都至关重要,也直接体现了品牌实力。借着Solidigm这款产品和大家聊了聊QLC,希望能有所帮助,也并非说QLC有多好多好是应该理智对待,选择最适合自己的产品。
SLC和MLC颗粒的SSD已经非常少见,在消费级,更多主流产品采用的是TLC和QLC,按照演进,接下来还有PLC、HLC、OLC等。对于QLC仍存在的一些争议,Solidigm产品营销总监TahmidRahman有自己的一番看法。Rahman指出,对比TLCSSD,QLC的使用使得总拥有成本降低20%,对于用户来说,是更高效的选择。
据TrendForce集邦咨询最新报告,目前NAND闪存是供过于求,而且买方重点是去库存,减少了采购量,导致NAND厂商开出破盘价,Q3季度闪存芯片价格跌了30-35%,预计Q4季度价格还要跌15-20%...对PC玩家来说,面向客户端市场的SSD硬盘现在也是去库存为主,而且176闪存及QLC闪存开始放量,SSD硬盘价格极具弹性,特别是512GB SSD硬盘已经成为供应重心......
根据集邦科技的调研报告,随着闪存厂商不再固守价格跌幅,Q3季度闪存的价格会加速下滑,之前预期下滑8-13%,现在要扩大到13-18%,也就是额外再跌5个点,而且这个价格跌势会持续到今年Q4季度...不同市场的闪存价格跌幅也不同,消费级SSD硬盘方面,Chromebook及笔记本的需求下滑,Q3季度的订单已经下调了,更重要的还有闪存自身的变化,一个是厂商的176层堆栈的闪存供应量增加,另一个就是QLC闪存的成本进一步优化,导致厂商有了降价的基础......
2017年的FMS全球闪存大会上,三星就展示了128TB容量的SSD,然而之后就没了踪影,今年的FMS展会上,三星再次展出了新的128TB容量SSD硬盘,2.5寸规格,还支持新的ZNS分区技术,主要面向PB级存储,8个128TB就能实现1PB容量了,2Ux24盘位就有3PB容量,20个阵列就能实现61.4PB的服务器空间......
西数及铠侠目前的主力闪存BiCS5这一代中没有QLC闪存类型,下一代的BiCS6闪存中会重新推出QLC闪存,并进行了大量性能优化,不仅核心面积低于其他厂商,而且编程速度(也就是写入速度)提升到了60MB/s...这是什么概念?虽然看起来还不高,但是上上代的BiCS4闪存中QLC编程速度只有9.7MB/s,当前QLC闪存中编程速度最快的还是Intel的144层QLC闪存,速度40MB/s,其他厂商的多在30MB/s以内......
如今智能手机的闪存容量起步128GB了,大容量的超过512GB甚至1TB,传闻iPhone 14系列还会上2TB,但代价就是厂商不可避免使用QLC闪存,铠侠今天就宣布推出512GB的UFS 3.1闪存,QLC规格的...这并不是首款QLC规格UFS闪存,不过512GB容量倒是目前最大的,铠侠这款UFS 3.1闪存使用的是该公司密度最高的1Tbit QLC闪存,BiCS技术,单颗Die容量就是128GB了,512GB容量只需要4颗Die即可,可以减少空间占用......
刘海屏用了多代后,苹果今年大概率会对iPhone14的外形进行调整,而从目前曝光的信息看,刘海设计或会被采用药丸形打孔屏取代...根据爆料,iPhone14Pro系列将会采用类似药丸形的居中打孔设计,虽然目前还不确定苹果到底是用哪种方式来展示,但至少可以肯定的是,新机的屏占比会大幅提升...按照消息人士的说法,苹果继续提升iPhone的存储,主要是为了满足大家当下的需求,比如拍摄视频量大大增加,同时系统、软件更新的体积也是越来越大,这些都是让存储继续升级的动力,当然相应的价格也会提高...已经有一些合作伙伴正在测试iPhone14新的产品,闪存可能会升级到QLC闪存,最大容量则可能会提升到2TB...
随着闪存的发展,如今廉价、大容量的SSD几乎都要上QLC闪存了,这让消费者很不爽,因为QLC闪存不仅可靠性差,而且性能也慢很多,没有缓存加速的时候,性能甚至跑不过HDD机械硬盘。QLC闪存性能差是先天性的,如果用光了缓存容量空间,现在的QLC闪存真实写入速度也就100MB/s,三星的870 QVO硬盘之前有人实测过,拷贝文件的速度也就160MB/s,这个速度甚至还不如一些HDD机械盘快。三星也注意到这个问题了,未来也会重点关注QLC闪存的性?
iPhone 13系列已经上市了,这次十三香很受欢迎,现在是时候谈谈下代iPhone 了明年的iPhone 14除了外观大改、去掉刘海之外,硬件也会升级,最高2TB容量,但是QLC闪存。今年的的iPhone 13系列已经从512GB升级到了最高1TB,拆解显示闪存还是TLC闪存,供应商是铠侠,而非三星,据说是因为铠侠的报价更低。到了明年的iPhone 14系列上,苹果还会继续提升容量,已经有一些合作伙伴正在测试新的产品,闪存可能会升级到QLC闪存,最大容量则?
芯片短缺迫使苹果在今年 iPhone 13 系列的某些组件上做出妥协,预估 2022 年推出的 iPhone 14 也会遭遇相同的命运。根据一份新报告,苹果正在与 QLC NAND 闪存供应商合作,在明年的机型中使用 QLC。而 QLC 技术最大的问题就是寿命会比较短。相比较 TLC(三层单元)、MLC(多层单元) NAND,QLC(四层单元)可以存储每个单元四位,可以在同一区域内分配更多容量。使用这种技术的一个主要缺点是可以写入的数据量要少得多,但由于苹果
随着QLC闪存的不断深入,SSD硬盘容量也是走上了康庄大道了,现在海盗船推出了七起步1TB、最高8TB容量的M.2硬盘——MP400系列,全面升级3D QLC闪存。海盗船MP400系列还是PCIe 3.0 x4
还在嫌弃SSD硬盘容量不够用的可以准备攒钱了,TeamGroup十铨日前推出了号称首款消费级15.36TB硬盘QX系列,使用的是QLC闪存,售价2.7万多。SSD硬盘容量做大已经不是新鲜事了,之前有公司还做到
三星前不久正式推出了870 QVO系列SATA硬盘,QLC闪存,最大容量达到了 8TB,也是目前SATA中的最大容量,不过8月份才会上市。现在国内上市了1TB、4TB版,售价分别是849、4099元。此前的860 QVO是
SLC/MLC大行其道是,TLC被嫌弃。可当QLC开始主流化后,TLC又成了怀念对象……据Digitimes报道,今年下半年,业内对QLC闪存(4bit/cell)的需求将快速暴涨,其中的主要原因就是,大
SSD硬盘现在已经开始从TLC闪存向着QLC闪存升级,未来很快还会升级到PLC,容量还会增加,但是代价就是写入寿命越来越低。从行业报告来看,PLC闪存的P/E寿命最短只有35次。我们都知道NAND闪存的
TLC是目前最普及的NAND闪存规格,不管大家是否接受,下一站就是QLC,产品也正在陆续增多。今天,美国亚马逊突然上架了三星870 QVO系列新品SSD,虽然没有明确标注,但从各方面就是QLC闪存
自从QLC闪存在过去一两年量产并上市之后,主流玩家的选择不是TLC就是QLC闪存了,这两种闪存谁好谁坏也争了很久了。微星今天也来科普TLC与QLC闪存了,最后他们承诺游戏本全线使用TLC闪存。微星
三星电子刚刚正式发布了新一代860 QVO系列固态硬盘,这也是三星首款面向消费级市场的QLC闪存硬盘,官方号称带来了“廉价的多TB固态存储”。
今年8月初,NAND闪存巨头三星电子宣布开始量产业界首款消费级QLC SSD,SATA接口,最大容量4TB,采用第四代V-NAND,64层3D堆叠,单芯片容量1Tb(128GB)。
11月15日消息,ADATA(威刚)宣布推出SU630固态盘,采用2.5寸形态、SATA3接口。
英睿达宣布推出固态硬盘新系列P1,基于QLC(4bit/cell)闪存的消费级产品,这款产品容量500GB起步,同时还提供1TB和2TB容量选择,走PCIe 3.0X4 通道,符合NVMe 1. 3 接口规范。
在三星宣布量产 QLC SATA SSD 之后,英特尔这边也宣布了自家的最新竞品 —— 价格媲美 SATA 型号、但支持 NVMe 协议的 660p 系列 SSD 。据 Anandtech 所述, 英特尔 660p 采用了自家的 64 层 1-Tb 3D QLC NAND 闪存,容量有 512GB / 1TB / 2TB 三档,但性能表现颇为一致。此外,660p 还搭配了大容量伪 SLC 缓存机制、辅以 256MB DRAM 。
SLC、MLC、TLC、QLC……闪存技术一路走来,虽然性能和寿命都在变化,但另一方面容量、价格尤其是性价比也在进步。眼下,QLC闪存产品正在陆续登场,看起来并不像之前想象的那么不堪。
东芝存储今天宣布,已经开发出了96层堆叠3D QLC闪存原型,使用了自家的BiCS立体堆叠技术,并与西数合作完成。
据Anandtech报道,Intel已经开始生产首款使用QLC 3D闪存的PCIe SSD,归属于D5系列,面向数据中心平台。
Intel和美光大方宣告进军QLC闪存(目前64层),从结构原理上讲,QLC闪存每单元可以保存4比特数据,相比TLC又多了三分之一,不过PE只有1000次,是TLC的1/3。
SLC、MLC及TLC这三种闪存芯片,大家都很清楚,但接下来QLC闪存芯片要开启它的逆袭之路,而西数已经率先做出表率。现在,西数全球首发了 96 层堆栈的3D NAND闪存,其使用的是新一代BiCS4 技术(下半年出样, 2018 年开始量产),除了TLC类型外,其还会支持QLC,这个意义是重大的。