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2月19日的消息显示,苹果已正式进军头显市场并开启了全新产品线,这得益于VisionPro在1月19日凌晨5点开始在美国市场接受预订,并于2月2日正式上市。随着VisionPro在美国市场的成功推出,公众对其何时拓展至更多市场以及下一代产品的推出时间充满了期待。虽然公众需要等待较长时间才能见到新一代产品,但这为苹果提供了充足的研发时间,以便根据用户反馈和技术发展对产品进行改进和优化。
按苹果方面的计划,他们在6月份的全球开发者大会上推出的VisionPro,将在明年年初开始在美国上市,随后推向更多的市场。作为苹果历时多年打造的一款产品,苹果VisionPro能将数字内容无缝融入真实世界,为用户带来全新的3D交互体验,但高昂的价格,可能成为这一设备大卖的障碍,起售价高达3499美元,无疑会让不少消费者望却步。如果苹果能将更便宜版本VisionPro的物料成本较首款降低50%,就将是在750美元左右,就能大幅降低售价,吸引更多消费者购买。
在18日上线第十代的iPad后,苹果今年预计就不会再推出新的iPad,iPadAir、iPadPro等新品,预计要在明年才会更新。从外媒最新的报道来看,苹果将在明年推出的iPadPro,在设计、摄像头、芯片、屏幕、存储等诸多方面,预计都将会有升级。外媒在报道中也提到,在屏幕、芯片、存储等诸多方面将会有升级的下一代iPadPro,在价格上预计也会升级,起售价预计在1500美元、1800美元,较当前在售的799美元、1099美元大幅提升。
据海通国际证券的科技分析师JeffPu表示,苹果的下一代iPhone15ProMax可能会比上一代的ProMax更昂贵。JeffPu在最新的研究报告中预测,即将发布的两款Pro系列中较大的一款价格将比目前iPhone14ProMax的起价1,099美元更高。所有四款iPhone15型号都将配备USB-C接口、灵动岛和稍微更弯曲的边框Pro系列的设备还有12个其他功能和改进。
苹果公司正准备给AirPods带来新的提升。他们正在探索引入全新的听力健康和体温监测功能,并计划推出更便宜的型号和转换到USB-C充电接口。AirPods还可以提供更加身临其境的音频体验。
苹果自研基于Arm架构的M系列芯片,最初宣布时虽然表示是为Mac产品线研发,但在推出之后,苹果也有将其用于iPad产品线,已先后推出搭载M1芯片和M2芯片的iPad Pro,去年3月份也推出了搭载M1芯片的iPad Air。在苹果当前在售的iPadAir推出一年之际,也有消息称苹果的下一代iPad Air,有望搭载M2芯片。苹果的M2芯片,是在去年6月份全球开发者大会上推出的,采用第二代5纳米制程工艺打造,集成超过200亿个晶体管,较M1的160亿个高25%;中央处理器为8核,图形处理器最高为10核,16核神经网络引擎每秒最高可执行15.8万亿次运算,机器学习任务全面加快;高性能统一内存最高达24GB,中央处理器和图形处理器能共享更大的内存池;还有高达100GB/s的内存带宽,比M1足足提升50%,从多任务处理到同时运行多个app,都能出奇流畅。
显示行业分析师Ross Young表示,苹果计划在2024年推出新的13英寸MacBook Air、11.1英寸iPad Pro和13英寸iPad Pro型号的OLED显示屏,他在苹果爆料方面有良好的记录。苹果供应链分析师郭明錤也预计,首款配备OLED显示屏的MacBook将在明年推出。
新的Apple TV的设计将与目前的Apple TV4K相同,苹果不会对其外观进行调整。目前,人们对这一更新知之甚少,但彭博社说,虽然它将有一个升级的芯片,但它不太可能支持8K视频流。除了对Apple TV进行小幅更新外,苹果还有其他智能家居产品正在开发中。有一款设备将Apple TV、智能音箱和FaceTime摄像头合二为一,但由于该产品在设计上遇到了一些挫折,因此推出时间尚不清楚。
据国外媒体报道,在6月7日凌晨的全球开发者大会上推出自研基于Arm架构的M2芯片及搭载这一芯片的MacBook Air和13英寸MacBook Pro后,外界对苹果对自研芯片及Mac的关注,也就转移到了M2 Pro、M2 Max和14英寸及16英寸的MacBook Pro上......
中关村在线消息:10月13日,据相关爆料,全新的iPhone15系列更值得大家期待,新款iPhone14系列的修改非常少,体验与表现将不及明年的新品...明年上市的iPhone15系列,标准版很可能采用现款A16处理器,而Pro版本很可能采用来自台积电先进3nm制程的A17处理器,性能与功耗表现将实现重大突破...
据国外媒体报道,在3月9日凌晨的发布会上推出搭载A15仿生芯片、支持5G的第三代iPhoneSE之后,苹果仍有望继续对这一款起售价最低的iPhone进行更新...外观类似于iPhoneXR,支持面容识别,也就是苹果采用多年、目前仅在iPhoneSE上存在的Home键,在第四代iPhoneSE上就有望取消,届时在iPhone上就不会存在,iPhone产品线就将全部转向面容识别......
外媒在报道中表示,苹果下一代的入门级iPad,内部代号J272,搭载A14仿生芯片,采用USB-C接口,支持5G,屏幕较当前的版本会略大,预计为10.5英寸或10.9英寸...但下一代的iPad搭载A14仿生芯片,也并不意外,苹果当前在售的iPad,也就是在去年9月14日的新品发布会上推出的第9代iPad,搭载的A13仿生芯片,也不是当时苹果推出的最新款A系列处理器...在苹果在售的iPad中,329美元起售的入门级iPad,是目前唯一仍在采用闪电接口的......
苹果知名分析师郭明錤表示,苹果之前打算为Apple Watch Series 7配备体温监测功能,但由于其开发的体温算法在上市前未能满足要求,所以搁置了该计划。他认为,即将推出的Apple Watch Series 8”可能配备体温监测功能,前提是该算法可以满足苹果在量产前的高要求”。苹果此前在体温测量方面遇到的问题,据悉是由于皮肤温度会根据环境迅速变化,导致手表无法准确测量体温。另外,由于智能手表无法使用硬件监测核心体温,因此该功能在很大程度上依赖准确测量的算法。郭明錤补充说,三星目前也遇到了类似的问题,由于算法的限制,三星Galaxy W
外媒在报道中表示,由于苹果在3月9日凌晨的春季新品发布会上,只推出了搭载M1芯片的iPad Air,并未推出其他的iPad新品,因而在下一次的发布会上对iPad Pro进行更新的猜测也就越来越多...对于iPad Pro的更新,这名资深的记者表示,苹果近几代的iPad Pro分别在2016年3月、2017年6月、2018年10月、2020年3月和2021年4月份推出,13-16个月就会进行更新,如果新一代的iPad Pro在秋季推出,与当前在售版本的时间间隔就将达到19个月......
据国外媒体报道,在上周三的春季新品发布会上,苹果公司推出了由两颗M1 Max强强合体、集成1140亿个晶体管的自研M1 Ultra芯片,并推出了搭载这一芯片的Mac Studio...苹果上周三推出的M1 Ultra,通过UltraFusion封装架构,将两颗M1 Max芯片整合,有20个中央处理器核心相互配合;最高 64个图形处理器核心,带来的则是强震撼级的图形性能;还有32个神经网络引擎核心,运算速度最高达到每秒22万亿次,机器学习任务全面提速......
9To5Mac报道,苹果公司最近获得了计算机操作系统类别中「Mammoth 」这一名称的商标延期,暗示了明年发布的macOS的可能名称。根据文件显示,该商标延期于11月16日获得批准。苹果的「Mammoth」商标由空壳公司Yosemite Research LLC拥有。
立讯精密今年将首度拿下iPhone新机组装单,而且包括高阶款大尺寸机种,总量达千万支。据悉立讯精密的订单规模将逐年扩大,有望在2023年超车和硕,成为iPhone第二大组装厂。目前iPhone组装订单,由鸿海、和硕、纬创等三家台厂分食,以鸿海占比最大。立讯先前已是苹果供应链成员,主要供货电声元件、连接器等零组件,今年则跃居组装主力厂商之一。
苹果正在研发采用新设计的MacBook Air令人期待的磁吸充电系统MagSafe也将回归升级版 MacBook Air可能会在今年晚些时候或2022年面世新款机型将比现有机型更薄更轻
外媒报道介绍,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1,同时还推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。
据 DIGITIMES 报道,来自供应链的消息称,苹果下一代 iPad、iPad Pro 系列的 Smart Keyboard 配件或将采用剪刀式结构的键盘。苹果在去年推出的 16 英寸新款 MacBook Pro 中已经正式放弃「蝶式键盘」,改回「剪刀式」键盘设计。
据外媒报道称,苹果已经开始为明年的iPhone做准备了,具体来说就是,要求配件厂商准备ToF相机镜头部件。这个技术之前OPPO、华为、vivo都曾展示过,而迟迟没有大肆推广开,主要还是适合的场景太少。
【TechWeb】近日,有推特用户爆料了苹果新一代处理器A13的相关信息。爆料称,苹果A13处理器代号为Lightning,内部型号T8030。值得注意的是这位推特用户此前爆料A12的相关信息,后来都被证明比较准确。
苹果似乎在积极推进自己的研发工作,以开发出下一代 Lightning 接口。
今天上午,台积电公布了遭受电脑病毒攻击之后的详细恢复进展。台积电表示,在上周五晚间爆发的病毒影响的工具中,有 80% 都已经恢复,预计本周一将会全面恢复。此次事件刚好发生在台积电开始加大苹果下一代 iPhone 芯片生产速度的时候,台积电表示,此事可能导致产品发货推迟,但并未披露具体哪家客户会受到影响。
据日本网站 Macotakara 报道,下一代 iPad Pro 有 10.5 英寸和 12.9 英寸两个屏幕尺寸,并且它们也会和 iPhone 一样取消 3.5mm 耳机接口。
高通公司 CFO 在内部电话会议中确认,下一代 iPhone 将不再使用由该公司生产的 LTE 基带芯片,但仍会供应给旧款 iPhone。
据CNBC网站报道,近一年前,有报道称苹果可能会在未来的产品中放弃高通调制解调器。今天,高通最终承认了这一传言,并准备采取措施应对这一损失。
苹果近期或已在着手进行下一代 iPhone 旗舰机型的生产,其中新机的 OLED 屏幕将由三星代工,最快下个月便可以量产。
苹果公司将在今年夏天推出一款类似 iPhone SE 的新入门级手机,也就是目前入门版的 iPhone SE 的新一代产品。这款面向中端市场的「iPhone SE 2」手机将支持无线充电功能,外观方面与 iPhone SE 类似,目前还无法得知是否会保留 3.5 mm 耳机插孔,这款新手机将不支持 iPhone X 的 Face ID 功能。
据中国台湾《电子时报》(Digitimes)网站报道,从最新的供应链消息来看,苹果公司下一代5.8英寸iPhone将由三星独家提供AMOLED(主动矩阵有机发光二极体)面板。传苹果下一代iPhone使用AMOLED屏幕 由三星独家提供报道称,4.7英寸和5.5英寸iPhone机型不会改用AMOLED显示技术,这与来自其他渠道的消息是相一致的。另外,报道还称这种显示屏的每月产量最高仅可达到2000万块。《电子时报》还报道了有关生产时间的细节,这一信息可能意?