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架构兼容处理器

架构兼容处理器

芯盛智能发布基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIeSSDEP2000Pro、MP2000Pro及EP3000,其还全面兼容国产自研操作系统、CPU等平台。从官方公布的数据看,EP2000Pro搭载XT8111V110主控,采用3DTLCNAND,具备PCIe3.04高速接口,支持NVMe1.4协议,顺序读写高达3500/3300MBps,4K随机读写可达237K/600KIOPS,MTBF150万小时,运行功耗4w,空闲功耗0.5w,容量从256GB-2TB均有覆盖,兼容国产平台。其4K随机读写可达650K/700KIOPS,MTBF150万小时,运行功耗4w,空闲功耗0.5w,容量从512GB~2TB均有覆盖,同样兼容国产平台。...

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  • 国产新SSD发布:基于RISC-V架构 全面兼容国产自研系统、处理器平台

    芯盛智能发布基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIeSSDEP2000Pro、MP2000Pro及EP3000,其还全面兼容国产自研操作系统、CPU等平台。从官方公布的数据看,EP2000Pro搭载XT8111V110主控,采用3DTLCNAND,具备PCIe3.04高速接口,支持NVMe1.4协议,顺序读写高达3500/3300MBps,4K随机读写可达237K/600KIOPS,MTBF150万小时,运行功耗4w,空闲功耗0.5w,容量从256GB-2TB均有覆盖,兼容国产平台。其4K随机读写可达650K/700KIOPS,MTBF150万小时,运行功耗4w,空闲功耗0.5w,容量从512GB~2TB均有覆盖,同样兼容国产平台。

  • 统信UOS 、deepin已兼容适配玄铁 RISC-V 架构下超6500个应用软件

    由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。大会以“开放、连接”为主题,全球数百家企业及机构代表齐聚一堂,是中国RISC-V发展史上规模最 大的一次会议。新路径:从芯片中来,到操作系统中去近年来,在双方的共同努力下,RISC-V在技术突破、多元生态及人才共建层面呈几何级增长趋势:2022.2启动RISC-V适配事项,适配StarFive VisionFive v1 板卡2022.7deepin RISC-V SIG组成立,同时发布了能够运行DDE桌面环境的镜像,基于StarFive JH7100 SoC VisionFive v1 的硬件平台2022.8基于deepin v23 环境构建了6500+软件包2022.9深度&龙蜥社区合作适配曳影 1520 平台共建RISC-V创新生态,统信软件始终走在行业前列,并以强劲的技术创新实力驱动中国操作系统快速发展,未来我们将携手平头哥持续不断加大对RISC-V社区和生态建设的贡献,与世界协同,贡献中国智慧和中国方案,共创中国基础软硬件发展新未来。

  • Linux 5.19将于本周末发布 面向龙芯、英特尔和AMD架构的兼容性改进

    -引入许多英特尔电源管理的改进,如AlderLake在英特尔空闲驱动程序中的支持,SapphireRapids对英特尔P-State的带外模式支持,以及其他变化...

  • 尚不兼容大小核架构 Intel发布12代酷睿问题游戏列表:Win11/Win10皆有

    前几天发布的12代酷睿架构大幅升级,首次给桌面处理器带来了性能核+效能核架构,也就是俗称的大小核,性能很好很强大,已经重新超越了AMD的7nm Zen3锐龙。不过对游戏玩家来说,这次的新架构酷睿有可能引发DRM的问题,特别是其中的D加密保护机制,小核心有可能被视为第三方计算机,导致游戏出现问题。Intel已经在官网上发布了不兼容游戏列表,Win11及Win10下各有20多款游戏会有问题,Intel现在正跟微软等公司合作,预计在11月份的Wi

  • 4nm制程、十核架构:三星Exynos 2400处理器详细信息出炉

    随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。

  • 英特尔革命性架构转变!酷睿Ultra处理器12月15日发布

    近日,英特尔中国发布了酷睿Ultra处理器的预热海报,并表示该处理器将于北京时间12月15日正式发布。在发布的海报上,英特尔官方表示,酷睿Ultra处理器就是装在电脑里的最强大脑”,同时还着重强调了该处理器核显性能显著提升,以及强大的AI性能。英特尔还表示,从酷睿Ultra开始,会将AI广泛引入PC,提供低延迟AI计算,在成本更低的情况下更好地保护数据隐私。

  • 高通第三代骁龙8处理器现身:弃用32位!纯64位架构

    性能已经是用户选购手机时考虑的核心因素,主要涉及三大件,即CPU、内存和闪存。通过挖掘高通的开发代码,国外爆料人Kuba+Wojciechowski发现了骁龙8+Gen3的蛛丝马迹。可做对比的是,早在2013年9月苹果iPhone5s搭载的A7处理器就是移动端首个64位处理器,并正式开始支持64位应用。

  • x86架构备胎来了!Intel全新RISC-V内核处理器登场:最先进4nm工艺制造

    RISC-V已经成为继x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架构,尽管此前试图收购RISC-V内核公司SiFive的努力失败,但Intel找到了新的办法来靠近RISC-V,那就是投资以及代工芯片。Intel和SiFive宣布合作研发RISC-V架构芯片的开发板HiFiveProP550,芯片将基于Intel4工艺打造。开发板将于今年夏天和外界正式见面。

  • 【新品】联发科天玑 8200 处理器发布:8 核架构,台积电 4nm 工艺

    2022年12月8日上午联发科正式发布了天玑8200处理器,作为天玑8100处理器的升级款,天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺,架构为1+3+4设计,性能核心是CortexA78,最高主频达3.1GHz,加上4颗能效核心A55,主频是2.0GHz。与天玑8100相比,天玑8200做了工艺升级,CPU频率有所提升,同时集成Mali-G610GPU和APU580,能效分别提升8%和13%。小米官方也已经宣布RedmiK60系列的一款机型也将搭载天玑8200处理器。

  • 高通自研PC处理器背后:ARM挤牙膏 亲儿子架构不给力

    在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后,其他半导体厂商也看到了曙光,高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon,预计在2023年底出货。不出意外的话,基于Oryon芯片的WindowsPC电脑会在2024年上市,尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年,但苹果M1只有自用,高通Oryon给其他厂商带来了希望。类似的还有联发科,他们也在搞自己的PC处理器,具体进展还没公布,但是这个领域也是不会错过的。

  • 竞争Intel/AMD/苹果M2!高通自研架构PC处理器Oryon正式亮相

    11月17日,骁龙技术峰会进入第二天,高通的火力输出还在继续。高通正式官宣了自研ARM指令集处理器Oryon,它可能和Kryo类似,只是CPU核心的名字,也可能是类似骁龙的正式产品名。此前爆料显示,Oryon处理器采用12核CPU设计,3nm工艺制程。

  • 直击Intel!AMD发布Zen 4架构新EPYC处理器 最高96核:苏妈称全球最快

    既然消费市场需求锐减的而严重,对于处理器厂商而言,企业市场就显得很重要了,当然这也盈利的大头。今天,AMD发布了采用Zen4架构的新一代EPYC霄龙处理器热那亚”,其最高达到了96核,而苏妈也是表示,这才是全球最快、能效最高的处理器,同时这对企业和云数据中心来说意味着更低的资本支出、更低的运营成本。至于配置,采用Zen4架构的新一代EPYC处理器有从16核到96核的14个型号,支持DDR5内存和PCIe Gen 5存储,支持CXL1.1+内存扩展等。按照AMD的说法,相比上一代来说,新的EPYC处理器带来2.8倍的性能提升,同时功耗降低54%。按照之前曝?

  • AMD Zen4架构锐龙7000处理器上市后:锐龙9 7900X成四款中销冠

    在已经上市的四款AMDZen4架构处理器中,你猜谁卖得最好?...说实话,这个结果有些让人意外...12核24线程的它,仅次于锐龙97950X,却没有锐龙97950X那样的散热压力...

  • 安卓摆烂 苹果处理器悠闲挤牙膏:A14到A16三代架构没变

    日前苹果正式发布了iPhone14系列手机,有四款型号,但跟以往全系升级新一代处理器不同,这次只有iPhone14Pro及ProMax两款高端机才用上A16处理器,其他两款是A15的增强版...苹果挤牙膏是摆烂,但是安卓这边的追赶之路更是摆烂,特别是没有了华为的麒麟处理器之外,最近几代的安卓旗舰处理器什么表现,用过的都知道,甚至有手机厂商在发布会上现场吐槽发热大,但他们没得选......

  • 微软推出基于Ampere Altra处理器的ARM架构Azure虚拟机

    微软宣布全面推出采用基于Arm架构的Ampere Altra处理器的Azure虚拟机...Ampere公司首席产品官Jeff Wittich说:"Ampere公司的云原生处理器设计独特,可以同时满足云的高性能和电源效率需求...Windows 11专业版和企业版以及Ubuntu、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Enterprise Linux、CentOS和Debian等Linux操作系统版本的预览版将在发布时提供......

  • Intel透露15代酷睿处理器架构:“2nm时代来了

    在最近的hotchips 2022大会上,Intel公布了一系列新的CPU路线图,披露了14代酷睿Meteor Lake的小芯片组成,还有16代酷睿Lunar Lake会使用UCIe标准,现在15代酷睿Arrow Lake的细节也公布了...Arrow Lake会是14代酷睿的接任者,预计会在2024年问世,它也会跟Meteor Lake一样采用3D Foveros封装,pitch间距也是3um,CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多,但工艺会升级...

  • 携手西班牙政府:英特尔正探索用于Zettascale超算的RISC-V处理器架构

    除了开发基于 RISC-V 架构、可用于构建 Zettascale 规模超算的新处理器,该实验室还将着力于人工智能(AI)与自动驾驶汽车的处理器...在巴塞罗那成立后,该研究实验室可在 10 年内从英特尔和西班牙政府那里得到 4 亿欧元的资金...不过该实验室的成立,并不意味着英特尔就会在这里开发用于初代 Zettascale 的超算平台的 RISC-V 处理器,而是表明该公司有意对 RISC-V 进行额外的投资......

  • Zen架构立大功!AMD x86处理器夺回失去的份额:快与Intel三七开了

    刚过去的一季度,AMD x86处理器份额环比增加了2.1个百分点,达到27.7%,接近与Intel三七开...事实上,自从2017年Zen架构推出以来,AMD在x86市场的份额就一路高歌猛进,而与之伴随的就是Intel不断失守...细分领域,AMD在移动笔记本市场的份额增加了0.9个百分点,目前是22.5%;在服务器市场,AMD同样增加了0.9个百分点,目前已经超过11%(11.6%)...

  • 高通:全新自研架构 PC 处理器将于 2023 年底发布

    报告显示,高通第二财季营收为111.64亿美元,与去年同期的79.35亿美元相比增长41%,创下历史纪录;净利润为29.34亿美元,与去年同期的17.62亿美元相比增长67%;不按照美国通用会计准则,高通第二财季调整后净利润为36.61亿美元,与去年同期的21.85亿美元相比增长68%...高通第二财季来自设备和服务的营收为94.17亿美元,相比之下去年同期为62.39亿美元;来自授权的营收为17.47亿美元,相比之下去年同期为16.96亿美元...

  • 对标Intel/AMD/苹果 高通自研全新架构PC处理器定了:2023年底见

    高通今天(4月28日)交出了一份不错的2022财年第二财季(截至3月27日财报...在问答环节,高通CEO安蒙披露,Nuiva团队研制的PC处理器将在2023年晚些时候完工...此前(2021投资者会议)高通的说法是2022出样,2023年商用,此番表态是否意味着延期?随后高通发言人予以否认,强调一切如期,按部就班...Nuvia是高通2021年收购而来的ARM芯片设计公司,三大创始人都曾在苹果工作进行硬件研发,牵头人更是A系芯片多年的首席大牛,操刀了A13之前几乎所有A系处理器...

  • AMD新款锐龙3 5125C处理器曝光:Zen3架构、3GHz 4核

    AMD新款锐龙3 5125C处理器在Geekbench上现身,这款处理器采用4核规格、主频3GHz、8MB三级缓存...最高版本为锐龙7 3700C,4核8线程,能耗为15W,Vega 10核显;锐龙5 3500C同为4核8线程,Vega 8核显;锐龙3 3250C采用了14nm的Zen架构,2核4线程...从现在AMD的产品布局来看,Intel酷睿处理器尽管给到了一些压力,但显着后继乏力,AMD方面也不紧不慢的推出新品,传闻中的Zen4架构处理器可能要再晚一些才能买到...

  • Hydra调校工具将支持Zen 4架构锐龙7000系列处理器

    用于AMD Ryzen CPU的Hydra调校工具将支持下一代Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器。这一确认来自于作者Yuri Bubliy(又名1usmus),他是Hydra和CTR(Ryzen的时钟调谐器)的作者。用于AMD Ryzen CPU的Hydra调谐工具在2021年7月发布,被设计为CTR(Clock Tuner For Ryzen)的继任者,提供一个新的界面和更简单的方法来调谐和优化Ryzen CPU。自发布以来,该工具已经得到了几次更新。Hydra调谐工具目前可以自动寻找曲线优化器(CO)值,结合PBO + CO和手动OC,修改或创建你自己的电压/频率曲线,实时改变CO,观察哪些核心是瓶颈,创建你自己的"

  • 性价比王者归来:AMD锐龙3 4100处理器曝光 将采用Zen2架构

    AMD将推出多款65W处理器,除了已经确定的锐龙7 5700X、锐龙5 5600外,还有传说中的入门级产品锐龙3 4100,而这款处理器将采用Zen2架构...其中锐龙7 5700X是锐龙7 5800X的低频版,锐龙5 5600是锐龙5 5600X的低频版,锐龙5 5500则是锐龙5 5600G的屏蔽核显版...Zen2架构方面,除了锐龙3 4100外,还有锐龙5 4500,两者都是4000系APU屏蔽核显后的版本,而且都是65W...

  • LoongArch处理器架构支持开始在LLVM中提供

    今天早上,LLVM 15.0的开发树上出现了对中国的LoongArch CPU架构的初始补丁。LoongArch是中科龙芯的新CPU架构,该公司长期为中国国内PC市场生产各种MIPS64芯片,他们在Linux下运行表现良好。LoongArch以MIPS64为基础,加入了RISC-V的一些概念,是中国在不依赖其他技术来源的情况下自主推动CPU制造业发展的努力的代表。Loongson 3 5000系列是第一个支持这种ISA的硬件。就目前初步的硬件和软件支持而言,LoongArch的性能在这一点上并不引人注目。在最近几个月里,已经有很多工作在针对LoongArch的编译器工具链和Linux内核提供支持,即使在某

  • 下周发!AMD锐龙9 6980HX/6900HX处理器曝光:Zen架构首次5GHz

    北京时间1月4日晚23点,AMD将在CES 2022上举行线上发布会,几乎可以100%确认将有锐龙6000新品处理器登场。锐龙6000对应APU(家族代号Rembrandt),采用6nm Zen3+核心,最大8核16线程,二级缓存4MB,三级缓存16MB,首发至少3款,分别是锐龙9 6980HX、锐龙9 6900HX和锐龙7 6800H。规格方面,这也是Zen架构第一次冲到5GHz的频率,即锐龙9 6980HX,热设计功耗超45W。关于GPU,此前爆料称会抛弃延续了很长一段时间Vega,改为基于RDNA2的

  • 俄罗斯自研48核心处理器点亮!双架构、性能落后华为鲲鹏15%

    除了我国,俄罗斯在自研处理器上也是大力投入,最具的代表性的当属Baikal Electronics公司的Baikal”(贝加尔湖)系列,早先基于MIPS架构,这两年转向ARM。Baikal Electronics公司今天宣布,全新的Baikal-S”处理器已经点亮,成功启动!该处理器基于ARM指令集架构,拥有48个核心,基准频率2.0GHz,最高加速2.5GHz,热设计功耗仅为120W,能效还是相当高的。它支持四路并行,还整合封装了一颗同样自研的RISC-V架构协处理器,用于安全启

  • 海光Zen架构处理器性能实测:两颗打败了一颗锐龙5 5600X

    在一众国产处理器中,海光(Hygon)可以说是最特殊的,因为它居然拿到了AMD Zen架构的授权,而且几乎是百分百完整的授权,桌面锐龙、服务器霄龙,都给翻版了过来如此良机,几乎肯定不会再有了。近日,海外油管博主EJ Hardware拿到了一套海光C86 3185处理器平台,并进行了一番实测,还和AMD自己的锐龙进行了一番对比。海光C86 3185在规格上几乎就是锐龙7 1700X的亲兄弟,除了频率略低其他几乎完全一致:14nm工艺,Zen架构,8核心16线?

  • 发布9年后 AMD推土机架构FX-6300处理器超频首破8GHz

    MD的推土机架构处理器可能是A饭心目中的一大遗憾,抱着x86革命的理想而来,结果性能不如预期,不过推土机CPU在超频上是留名青史的,FX-8300系列频率超过了8.7GHz,现在FX-6300也首次突破了8GHz。AMD的推土机架构虽然被称为高分低能,但CPU超频上独树一帜,目前极限频率超过8GHz的主要是FX-8100/8300系列的,不过6核的FX-6300系列就差一些了,此前最高记录一直停留在7.9GHz。日前超频玩家yosarianilives终于突破了新纪录,将一颗FX-

  • 游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

    AMD的7nm Zen3架构发布一年了,5nm Zen4架构要等到明年底才能问世,消费级的锐龙更远一些,所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品,这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。在AMD官网最新的投资者PPT中,AMD提到了在先进封装上的进步,指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后,2021年推出了3D chiplets封装技术,使用了小芯片+3D堆栈的方式。AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存,最初是2021年6月份在锐龙50

  • 消息称苹果自研M3处理器将升级ARMv9架构:CPU性能有望增长40%

    从去年M1首发到今年的M1 Pro、M1 Max,苹果自研芯片让业界见识到了ARM生态的威力,已经不仅仅满足于手机、平板等移动平台,现在可以支撑起笔记本等生产力工具。苹果的M系列处理器还会进入桌面Mac电脑,这个要等到第二代苹果自研芯片了,也就是M2系列,制程工艺还是台积电的5nm升级版,N5P、N4及N4P都有可能。架构上,M2系列处理器也会走向多芯片设计,最多2个芯片封装,MacBook Air用的M2处理器代号Staten,单芯片封装,Mac电脑则?