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除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。
荣耀在最新的发布会上正式推出了荣耀平板9,这款平板电脑主打“护眼再进化”特点。荣耀平板9有三种配色可供选择,分别是“沐光白”、“天青色”和“星空灰”。荣耀平板9是一款性能优异、护眼效果出色、使用体验良好的平板电脑,对于追求高品质生活的用户来说,绝对是一款值得购买的产品。
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
高通在即将举行的骁龙峰会上发布自家最新的旗舰芯片骁龙8Gen3,虽然搭载该处理器的手机如小米14等跑分已经曝光,但还是不知道其完整的性能规格。今天mspoweruser网站报道了关于骁龙8Gen3的完整规格,根据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。值得注意的是,骁龙8Gen3支持的USB版本为3.1Gen2,最大带宽为10Gbps,这意味着搭载骁龙8Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone15Pro一样连接外部显示器使用。
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出,vivo将会首发天玑9300,新品会在11月份登场。
虽然苹果仍在努力开发自己的5G调制解调器,但海通国际分析师JeffPu表示,苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都将配备高通的骁龙X755G调制解调器,从实现更快、更节能的5G连接。标准版iPhone16和iPhone16Plus将继续依赖整个iPhone15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。今年9月份,苹果分析师郭明錤表示,苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
随着发布时间的临近,高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3,不过从曝光的最新性能看,提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分,Geekbench6Vulkan测试15434分,相比第二代骁龙8的10447分,提升高达47.7%!按照高通的规划,其会在11月份跟大家见面。
对于安卓厂商言,硬件成本越来越高,但销量却一直萎靡,这确实很尴尬。骁龙8Gen2上高通向合作伙伴收取了160美元的费用,对于骁龙8Gen3的费用,只会增加不会减少。现在的问题是,硬件厂商如果继续使用高通骁龙8Gen3,就要面临成本上升,在全球智能手机销量萎靡的情况下,如果没有量的保证,那么就要继续提价,这势必导致安卓性价比进一步下滑,跟苹果竞争处于劣势。
高通骁龙8Gen3终端设备将于11月份陆续亮相,这次有好几家要抢骁龙8Gen3首发权。根据目前披露的信息,小米14系列、vivoX100系列、一加12、RedmiK70系列、iQOO12系列等都将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台,因此骁龙8Gen3首发权应该在上述几家品牌中诞生。高通骁龙8Gen3将于10月份登场,届时各家将会陆续官宣自家的骁龙8Gen3旗舰,这将是安卓阵营最强悍的5GSoc,值得期待。
红魔游戏手机官方正式宣布红魔8SPro系列电竞旗舰的盲约已经开始。该款手机将于7月5日15:00正式发布,并提前公布了一些配置信息。敬请期待7月5日的正式发布,以获取更多关于红魔8SPro的详细信息。
HMD推出了诺基亚G42手机,提供紫色和灰色两种颜色可选。6/128GB版本的起价为249欧元。具备高性能芯片、多功能摄像头和大容量电池,该手机满足了用户对于性能、拍摄和续航的要求。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺,CPU为全新的152架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。其中5颗大核在骁龙5GSoc史上属于第一次,这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。这颗芯片将在今年11月份亮相,小米14将会是首批搭载高通骁龙8Gen3的旗舰之一。
出门问问新一代旗舰智能手表新品TicWatch+Pro5在海外正式发布,售价349.99美元。TicWatch+Pro5是全球第一款基于高通骁龙W5Gen1可穿戴平台的智能手表,并搭载了谷歌最新版本Wear+OS系统。全新的快充功能,611mAh电池,只需充电30分钟,就可达到65%的电量。
2023年下半年快开始了,新一代安卓旗舰处理器不远了,发哥这边有天玑9300系列,高通这边的是骁龙8Gen3,工艺依然是4nm改进,但架构会升级。骁龙8G3的型号将为SM8650,首次采用152架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看,今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念,CPU及GPU都会逆袭,不过苹果今年还会有A17处理器,年底可能又会拉开差距。
将于今年发布的高通骁龙8+Gen3已经完成研发,部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。新的爆料称,骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz将首次采用1+5+2的架构设计,将一颗小核升级为大核,和前代产品相比有了巨大的性能提升在GPU方面则升级至Adreno+750。不出意外的话,本次的骁龙8+Gen3将采用台积电的N4P工艺,在性能和能效比方面会有明显提升,从跑分数据来看,GeekBench+6跑分成绩为单核2563分、多核7256分,比骁龙8Gen2的5500分提升了30%,同时超越苹果A16的6275分。
高通骁龙8+Gen3代号是SM8650,这颗芯片相比骁龙8+Gen2又有了新变化。高通骁龙8+Gen3是1+5+2架构设计,包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核,一共8核心。这将是安卓阵营最强悍的5G芯片,这颗处理器会在今年年底登场,小米14将会是首批搭载高通骁龙8+Gen3的终端之一。
上周华为推出旗舰机P60系列、新款折叠屏手机Mate+X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH+Ultimate非凡大师系列。在发布会后,华为何刚在接受采访时表示,华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。同时由于主频也有一定程度的提升,再加上台积电4nm制程打底,最终让这颗芯片的CPU性能提升了35%,功耗反降低了40%。
开发者Kuba+Wojciechowski在其推文中透露了高通最新的骁龙8Gen3处理器的相关信息。该处理器内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”,采用了2321的核心架构。预计该处理器将正式登陆旗舰机型,时钟频率可能会更高。
台积电去年底量产了3nm工艺,不过第一代3nm工艺N3成本实在太高,产能也少,所以只有财大气粗的苹果才会首发使用,其他厂商要到明年的第二代N3E工艺才会使用3nm工艺。高通今年的新旗舰骁龙8Gen3也抢不到3nm产能,所以高通还会继续用台积电4nm,不过后者也有多个版本,这次可能会用上性能更好的N4P,效能提升6%。至于此前传闻的骁龙8G3频率可达3.72GHz,考虑到当前的工艺水平,基本没可能,依然是在3.2GHz左右。
近日有外媒曝光了高通骁龙8 Gen 3的跑分,从曝光的数据来看,骁龙8 Gen 3的geekbench跑分单核得分为1930,多核得分为6236,相较于骁龙8Gen2的单核1524,多核4597整体性能提升了约35%。爆料消息称,骁龙8 Gen 3将采用1 5 2的配置,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频将从3.5GHz提升至3.72GHz,同时将一颗小核升级成大核,GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是,因为有消息称苹果的A17会独占台积电3nm工艺,所以骁龙8Gen3仍将使用台积电4nm工艺在功耗和发热方面都会有不错的表现。
据推特博主@RGcloudS透露,高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产,这意味着,今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了,期待今年各种新SOC的降临。
博主智慧皮卡丘爆料,华为MateX3和P60系列会在3月份发布,二者都将搭载高通骁龙8+4G芯片华为Mate60系列则会搭载高通骁龙8Gen2芯片。Mate60系列使用的是骁龙8Gen24G。当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下,可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出,与外界保持联系,并支持多条位置生成轨迹地图。
在5G基带上,高通不仅是全球份额最高的,也是技术最先进的,此前的骁龙X65全球首发10Gbps下行速度,上周又发布了骁龙X75,首发支持5G Advanced-Ready,也就是5.5G网络。骁龙X75的详细技术升级我们之前介绍过了,简单来说它集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器,能兼容最近几年的R15到未来的R18 5G规范具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合,支持QAM-256,具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO。对消费者来说,之前公布的峰值速率是包含毫米波5G、Sub6G频段的极端结果,确实没啥意义,实现峰值速率在现实中不太可能,反是现在的方向更好。
高通宣布推出骁龙X755G调制解调器及射频系统,这是全球首款「5GAdvanced-ready」基带产品。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。骁龙X75目前正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布,目前iPhone14系列使用的是X655G基带,今年发布的iPhone15系列将使用X705G基带iPhone16系列预计将使用X755G基带。