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在数字化浪潮席卷全球的今天,半导体存储芯片作为信息时代的基石,其重要性不言喻。中国存储芯片公司江波龙,凭借其卓越的技术实力和前瞻的战略眼光,正逐步在全球半导体存储市场中崭露头角。双方也将在共同努力下,提升自身的技术实力和市场竞争力,为全球客户提供更加优质的产品和服务。
AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计,每个芯片由不同的模块组成,可以降低芯片生产难度,提高良率,控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成,不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电,该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
6月21日消息,据国外媒体报道,无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能,以确保相关芯片的代工,进而在推出之后及时供货,满足客户的需求,提供代工服务的厂商,也需要提前做好准备,以应对客户的大单。英文媒体最新的报道就显示,芯片封测厂商,就以为英伟达和AMD 2023年将推出的新平台做好了准备,准备迎接明年这两大厂商的封测订单。从英文媒体的报道来看,为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商,大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密,他们是全球主要的芯片封测厂商,也是诸多公司的封测服务提供商。由于英伟达和AM
这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块,该芯片负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能...据称特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时,使用了三星的存储器,并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea,苹果在其项目中也采取了类似的路线...
据国外媒体报道,苹果公司研发自动驾驶的电动汽车的消息,在2016年就已传出,其后虽然经历了波折,人员也有大变动,但并未有苹果放弃研发的消息,而从外媒最新的报道来看,苹果仍在推进汽车项目,自动驾驶芯片的研发也在推进之中...韩国媒体在报道中表示,苹果公司已在同韩国的芯片封测厂商,在用于Apple Car的全自动驾驶模组方面合作,Apple Car预计在2025年推出...从外媒的报道来看,苹果同韩国芯片封测厂商在全自动驾驶模组方面进行合作,也就意味着在研发过程中,他们就将同韩国厂商在封装测试方面进行合作......
据国外媒体报道,随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型,消费者对5G智能手机的需求也明显提升,5G智能手机也越来越多。
8月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的订单。台积电在芯片工艺方面领先,他们也是以芯片代工出名,外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂。台积电官网的信息显示,他们旗下?
8月6日消息,据国外媒体报道,索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5,预计年底开始发售,所需的零部件已开始到位。外媒援引产业链方面人士透露的消息报道称,索尼PS5所需的处理器,已开始从日月光和超丰电子这两大封测厂商出货。封装和测试,是芯片生产的最后两步,在完成这一环节之后,芯片就将用于相关终端产品的组装。索尼PS5所需的处理器开始从封测厂商出货,也就意味着所需的处理器
7月27日消息,据国外媒体报道,已推出多款5G智能手机处理器的联发科,在智能手机处理器市场的存在感明显增强,已有多家厂商选择采用他们的处理器推出5G智能手机。在此前的报道中,外媒表示联发科大幅增加了台积电的5G处理器代工订单,以满足市场需求。增加台积电的5G处理器代工订单,也就意味着联发科对封装测试的需求会有增加,此前也有封装测试厂商扩大产能,以应对联发科追加的订单。而外媒最新援引产业链人士透露?
4月17日据台湾经济日报消息,鸿海集团昨日宣布,富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛,将在今年开工, 2021 年投产, 2025 年量产。鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团,与山东青岛西海岸新区透过网路视讯“云签约”,达成这项专案落户协定。