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小米17 Ultra真机已经现身,虽然带了保密壳,但依然能明显能看出新机和之前传闻一致,将四摄改为了三摄方案。 结合此前信息,小米17 Ultra依然采用大圆相机模组,正面则是从曲面屏改为直屏。 三摄方案分别是5000万像素的OVX10500U主摄,2亿像素S5KHPE长焦,5000万像素的OV50M或S5KJN5超广角。 其中主摄规格以前从未见过,推测应该就是豪威科技发布的国产一英寸主摄OV50X,拥有500
近日一款型号为2608BPX34C的小米新机出现在GSMA数据库,业内普遍推测该机型为小米MIX系列的三折叠手机MIX Trifold。 目前全球只有华为和三星推出了三折叠屏手机,小米很可能成为第三个量产厂商。
本文对比评测坚果N5 Ultra+Max、当贝S7 Ultra+Pro、极米RS20 Ultra+Max三款国产旗舰智能投影仪。从画质、核心参数、游戏表现、音效、使用体验及护眼功能六大维度进行全方位分析。结果显示,当贝S7 Ultra+Pro在画质色彩还原、暗部细节、系统流畅度方面表现最佳,综合体验最优;极米RS20 Ultra+Max画面锐化明显,适合文字内容观看;坚果N5 Ultra+Max投射画面最大,但存在色彩偏黄、高光过曝等问题。消费者可根据自身对画质、画面大小及使用场景的不同需求进行选择。
小米集团合伙人、总裁卢伟冰今早发文透了出差回来就要更忙了”。 结合评论区和此前多方爆料来看,卢伟冰出差回来后就需要准备小米17 Ultra、小米NAS等重磅新品的发布会了。
本期AI日报聚焦多领域AI进展:Kling 2.6发布,支持音频同步生成,AI视频进入有声时代;千问APP推出学习大模型,提升拍照答疑与作业批改能力;阿里通义实验室开源图像生成模型,实现精准控制;豆包手机助手遭遇微信登录异常,凸显生态兼容挑战;米哈游推出带猫语特色的AI聊天模型AnuNeko;亚马逊云科技发布三款新型AI智能体,其中Kiro可自主编程数日;IDC报告预测具身智能�
铭凡正式推出第二代高性能迷你工作站MS-02Ultra,仅4.8升的超紧凑体积,融合全塔级性能与极致的扩展能力。MS-02Ultra最高搭载Intel® Core™ Ultra9285HX处理器,具备24核心、24线程,最高睿频达5.4GHz,支持100W持续高性能输出,多核性能较前代产品提升高达117%。配合13TOPS NPU,在AI、多媒体、性能释放与能效优化方面都更出色。在扩展能力上,MS-02Ultra堪称“同级天花板”。MS-02Ultra配备3
三星于12月2日正式发布首款三折叠手机Galaxy Z TriFold,起售价359.04万韩元(约合17302元人民币),12月9日开启预定。这是继华为Mate XT发布一年多后,全球首款真正意义上的竞品。该机采用G字形折叠方案,配备超薄铰链,实现流畅稳定的折叠效果。机身采用增强型装甲铝边框,背部为陶瓷玻璃纤维背板,兼顾轻薄与防摔。展开后为10英寸120Hz刷新率大屏,视觉体验相当于三台6.5英寸手机并列。核心搭载骁龙8至尊版,配备2亿像素主摄,内置5600mAh电池,支持45W快充。
三星Galaxy Z TriFold于2025年12月2日发布,采用两步折叠设计,展开后提供10英寸沉浸式大屏,兼顾便携性与影院级视觉体验。该机搭载骁龙8至尊版移动平台、2亿像素摄像头及大容量电池,通过创新的超薄精工装甲铰链、双轨结构及强化材料,提升了耐用性与流畅折叠效果。结合三星AI功能与优化的大屏交互,支持多任务并行、Samsung DeX桌面模式及Bixby多模态AI助手,显著增强了移动
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造,搭载X3D Turbo Mode 2.0技术,通过动态AI超频模型与AI芯片,显著提升处理器性能,游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0,全面释放DDR5内存性能,最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案,包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME,有效降低关键部件温度。此外,配备多项EZ-DIY人性化设计,如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus,简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计,兼具质感与收藏价值。
技嘉推出旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP,搭载2.0版X3D AI超频技术,可针对每颗CPU定制优化方案,相比默频提升25%游戏性能和14%生产力性能。支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器,尤其优化X3D型号。内存超频达9000+ MT/s,最大支持256GB容量。配备双PCIe 5.0插槽、五个M.2接口(含两个PCIe 5.0)、双10GbE网口和Wi-Fi 7无线网卡。提供丰富接口包括双USB4,正面配备5英寸LCD屏幕。该主板以AI超频和全面硬件规格重新定义AM5平台性能标杆。