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PCEVA对忆联首款QLC商用消费级SSD AE531进行深度评测。该产品在性能测试中全面超越同级,顺序读写达6817/5680MB/s,SLC缓存策略提供约110GB空间,60℃满载无降速。跨平台兼容性与低TCO设计满足企业降本增效需求,验证了QLC在商用场景下的稳定优势。
在信息爆炸时代,计算社会科学对多模态数据高效检索需求激增。传统方法面临依赖人工标注、忽视邻近信息及实值特征映射效率低等挑战。微算法科技开发了无监督稳健的图卷积哈希算法框架,通过二次语义融合、自适应计算策略和哈希学习结合,实现高效鲁棒的多模态检索。该技术减少人工依赖,提升特征鲁棒性和检索效率,为计算社会科学提供有力数据支持。
随着AIPC爆发和数据价值凸显,消费级SSD已成为智能体验基石,但行业长期缺乏统一可靠性标准,导致厂商质量对标困难、用户选购无据。近日,《消费级固态硬盘可靠性及环境适应性规范》正式发布,明确产品寿命、极端环境适应性等18项技术指标,填补标准空白。该规范将推动行业建立统一质量基准,助力用户量化评估产品耐用性,促进存储行业高质量发展。
国内知名技术社区SSD Fans对忆联消费级SSD AM541进行了深度评测。这款PCIe4.0固态硬盘采用3D NAND闪存颗粒和最新主控芯片,1TB版本顺序读取速度达7143MB/s,写入6037MB/s,远超标称值。评测显示AM541在性能、压力测试和可靠性方面表现优异,采用无缓存DRAM-Less设计配合智能SLC缓存机制,在CDM、SNIA标准测试中均展现业界领先水平。游戏实测《FF14》加载仅7.445秒,《黑神话:悟空》启动快40%,充分满足消费级用户对高性能存储的需求,展现了忆联在存储领域的技术实力。
文章介绍了数据中心高密度计算场景下,企业级SSD功耗管理对优化TCO(总体拥有成本)的重要性。忆联新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a通过创新散热设计、智能算法和硬件协同,实现高性能与低功耗平衡:优化DRAM缓存技术降低发热量,外壳散热设计提升散热能力;支持多档位功耗模式动态调节,实测随机读/写功耗分别低至17W/22W;内置功耗检测电路,实时监测误差<3%;待机功耗<5W,比同类产品温度低3-12℃。该方案可帮助数据中心降低非IT设备能耗,实现更优PUE指标。
Intel、SK海力士整合来的Solidigm宣布,推出全球首款采用液冷散热的企业级SSD,面向未来的液冷AI服务器打造。这款产品由Solidigm与NVIDIA联合打造,解决了eSSD也冷面临的热插拔、单侧散热限制等问题。顺序读写最高14.5GB/s、9.3GB/s,随机读写最高310万IOPS、40万IOPS,支持每天1次或3次全盘写入,P/E周期超过1万次。
第58届国际消费类电子产品展在拉斯维加斯盛大举行。本届展会以“DIVEIN”为主题,聚焦从AI向“AI”的延伸。顺应这一趋势,佰维存储将不断深化“研发封测一体化2.0”战略,充分发挥自身在芯片IC设计、存储介质特性研究、固件算法开发、先进封装测试及测试设备研发等多领域的核心能力优势,持续提升存储产品的性能、可靠性等特性,推出精准匹配市场新兴需求的创新产品
慧荣科技再次展示了其在存储解决方案领域的创新实力,推出了全新的SM2268XT2主控芯片。这款芯片不仅延续了慧荣科技一贯的高效能、低功耗设计理念进一步提升了存储性能和稳定性,为用户提供了更加出色的存储体验。市场上已经有众多知名品牌如宏基、华硕、戴尔、惠普、联想、小米等采用了慧荣科技的主控产品,这充分证明了慧荣科技在存储解决方案领域的领先地位。
纵观2024年,存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利,从年初铠侠首款量产车规级UFS4.0推动行业发展,到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站,再到推出容量高达2Tb的第八代BiCSFLASH™QLC,展示下一代前瞻性的光学结构SSD,铠侠与合作伙伴一起,不仅满足了时下的存储应用需求,并已经为未来存储铺垫全新的技术可行性。更大容量的存储AI计算对企业级存储提出
今日,华为发布了全新的企业级SATASSDES3521AV7,相比上一代更快、更薄了。ES3521AV7提供了四个版本,分别为480GB、960GB、1.92TB、3.84TB。同时还支持写入量预警,支持监控主机每日写入数据,有效防止写穿问题。