近日，第 58 届国际消费类电子产品展（CES 2025）在拉斯维加斯盛大举行。本届展会以“DIVE IN”为主题，聚焦从AI向“AI+”的延伸。佰维存储在此次展会上重磅推出了全新一代Mini SSD、X570 PRO天启PCIe5. 0 旗舰SSD等新品，并全面展示了涵盖嵌入式存储、PC存储、移动存储、工车规存储和企业级存储的全系列产品线，支持各类终端设备AI应用需求。值得一提的是，佰维自有消费级品牌DW100 时空行者RGB DDR5 内存凭借出色的性能和独特的设计，荣获了CES2025 创新奖。
01Gen5 顶配SSD、超高频RGB DDR5，助力AI PC极速体验
展会现场，全球CPU知名企业面向台式机、游戏本以及笔记本电脑，展示了比较新发布的AI PC处理器。随着AI PC在算力上的提升，对存储器也提出了更高要求。佰维存储自有消费级品牌推出了PCIe5. 0 高速SSD、DDR5 超高频内存等创新产品，助力提升PC端侧AI应用体验。
DW100 时空行者RGB DDR5 荣获CES2025 创新奖
展会上，佰维DW100 时空行者 RGB DDR5 内存凭借其出色的性能和独特的设计，获颁 2025 年CES创新奖，同时产品还斩获了 2024 年德国红点奖和法国设计金奖等国际荣誉。产品拥有高达8400MT/s的高频规格，以及低时序的黄金组合，为游戏、AI算力、创作和办公等多领域提供了质的飞跃。
X570 PRO天启PCIe5. 0 旗舰SSD全球发布
此外，佰维X570 PRO天启PCIe5.0 SSD在CES上全球正式发布，产品采用PCIe 5.0× 4 接口、支持NVMe 2. 0 协议，读取速度高达14000MB/s，且DRAM独立缓存芯片设计搭配SLC模拟缓存技术，4K比较高随机读写速度分别高达2000K IOPS、1600K IOPS，突破性的速度提升极大提高了游戏加载和数据传输的效率，为3A大作、生产力、AI创作带来越阶式体验。
02 全新一代Mini SSD，积极拥抱端侧智能时代
展会上，佰维还发布了全新一代Mini SSD，产品采用了LGA先进封装技术，实现主控与闪存的高度集成，突破了传统SSD体积限制，尺寸小至15mm×17mm×1.4mm，与半枚硬币体积相当。同时，产品采用PCIe 4.0× 2 接口、支持NVMe 1. 4 协议，读写速度分别高达3700MB/s、3400MB/s，容量范围覆盖512GB~2TB，广泛兼容并满足笔记本电脑、平板电脑、智能手机、相机、NAS、智能相册及移动固态硬盘等多种场景的有效存储需求，赋能端侧智能时代。
03ePOP4x存储芯片：助力AI眼镜、智能手表、AR/VR/MR头显持续流畅体验
智能眼镜是当前“最俏”的AI硬件品类，其受欢迎程度在CES展会上得到了充分展现。与此同时，智能健康作为消费电子的另一主旋律，从AI戒指、智能手环和智能手表到智能椅和智能床等家居用品，AI健康监测已经遍及生活日常，与人的交互愈发轻松自然。
针对蓬勃发展的智能穿戴市场，佰维现场展示了专为AI眼镜、智能手表及AR/VR/MR头显等设备量身定制的创新存储解决方案。其中，ePOP4x产品集成了eMMC和LPDDR4X，具备高达4266Mbps的数据传输速率，可提供32/64GB+2/3/4GB的存储容量方案。同时，产品采用低功耗优化设计，能够为设备的有效运行提供强劲的存储支持，并有效延长续航时间，助力提升用户的持续流畅体验。目前，产品已广泛应用于Google、Meta、小米、小天才、闪极科技等知名企业的智能手表、AI眼镜等穿戴设备中。
CES期间，佰维存储还集中展示了智能手机存储、移动存储、工车规级存储、企业级存储等一系列多元化、高可靠存储解决方案，充分满足智能手机、自动驾驶、数据中心、AI服务器等多场景需求。
相较CES 2024，本届CES传递了一个更强烈的信号： 2025 年，AI将全面渗透进各个领域，AI+一切，将成为 2025 年的关键趋势。顺应这一趋势，佰维存储将不断深化“研发封测一体化2.0”战略，充分发挥自身在芯片IC设计、存储介质特性研究、固件算法开发、先进封装测试及测试设备研发等多领域的核心能力优势，持续提升存储产品的性能、可靠性等特性，推出准确匹配市场新兴需求的创新产品，助力终端设备在各类AI应用场景中实现有效稳定的运行体验。
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