慧荣科技再次展示了其在存储解决方案领域的创新实力，推出了全新的SM2268XT2 主控芯片。这款芯片不仅延续了慧荣科技一贯的有效能、低功耗设计理念，还进一步提升了存储性能和稳定性，为用户提供了更加出色的存储体验。
慧荣SM2268XT2 主控芯片作为上一代SM2268XT的升级款，依然延续了DRAM-less（无缓存）的设计方案。这一设计不仅降低了物料成本，使得SSD更具性价比，同时在功耗和发热方面也有所降低，对于紧凑型笔记本电脑等移动设备来说更加友好。通过HMB（主机内存缓冲区）技术，SM2268XT2 能够利用系统主内存作为缓存空间，从而提升存储性能。
在性能表现方面，SM2268XT2 主控芯片采用了台积电12nm工艺制造，相比上一代产品能够支持更快的3600MT/s闪存速度。这一提升使得SM2268XT2 在顺序读写和随机读写性能上有了大幅提升。据测试，采用SM2268XT2 主控芯片的SSD在PCMark10 完整系统盘基准测试中，成绩接近 4000 分，对于游戏、日常高负载办公或者本地AI部署等应用场景来说，都能够轻松应对。
此外，SM2268XT2 主控芯片还采用了四通道设计方案，可兼容比较新一代 236 层堆叠3D TLC闪存，容量可达4TB。这一设计不仅提升了存储密度，还使得SSD在数据传输速度和稳定性方面有了更好的表现。同时，SM2268XT2 还支持多种数据保护机制，如LDPC纠错算法等，进一步提升了存储数据的可靠性和安全性。
慧荣科技一直致力于为OEM客户提供多元化服务，包括性能、成本、外形规格等方面的定制化需求。通过自身的研发技术，慧荣科技能够支持市场大部分NAND闪存制造商的3D NAND，并提供完整的固件套件，帮助OEM厂商快速将新品上市。目前，市场上已经有众多知名品牌如宏基、华硕、戴尔、惠普、联想、小米等采用了慧荣科技的主控产品，这充分证明了慧荣科技在存储解决方案领域的领先地位。慧荣SM2268XT2 主控芯片以其有效能、低功耗的设计理念和出色的性能表现，为用户提供了更加优秀的存储解决方案
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