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忆联新一代eMMC5.1产品针对智能终端高清化、强交互性需求,推出256GB大容量版本,性能功耗双升级。关键优势:1)顺序读写速度达330/290MB/s,随机读写33K/30K IOPS;2)功耗降低18%,优化电源管理;3)采用3D NAND和动态SLC缓存技术,写入寿命提升50%至200TBW;4)创新分级睡眠机制,非活跃状态自动切换至微安级模式。通过"大容量+高能效+长寿命"三角模型,显著降低用户TCO,助力智能设备厂商构建可持续发展生态。
索尼发布专业影像新品:紧凑型Hi-Res高解析麦克风ECM-778支持40Hz-40kHz宽频响范围,配备XLR接口可连接相机系统;同时推出CFexpress 4.0存储卡CEA-G1920T(1920GB)和CEA-G960T(960GB),读取速度达1800MB/s,写入速度1700MB/s;以及CFexpress Type A读卡器MRW-G3,支持USB40Gbps高速传输。新品将于2025年7月上市,为影视制作、个人创作等场景提供专业音频采集和大容量高速存储解决方案。
中国半导体企业江波龙在智能汽车存储领域取得显著进展。自2019年布局汽车存储市场以来,已构建覆盖UFS、eMMC、LPDDR4x等车规级存储产品矩阵。其创新产品包括突破eMMC 5.1标准的全芯片定制版,带宽提升50%;以及车规级LPDDR4x,能在极端温度下保持稳定性能。目前公司已与20余家主机厂和50多家Tier1客户建立合作,产品应用于智能座舱、行车记录仪等车载设备。江波龙将持续加大研发投入,推动高性能汽车存储解决方案发展,助力智能汽车产业繁荣。
在智能汽车快速发展的浪潮中,半导体存储技术作为汽车智能化的关键支撑,正迎来前所未有的发展机遇。作为半导体存储领域的领军企业,江波龙凭借在存储芯片设计和存储定制方面的深厚积累,为汽车存储行业带来了高效、可靠、定制化的存储体验。江波龙也将积极参与全球汽车供应链生态伙伴活动,与业界同仁共同探讨汽车存储技术的未来发展趋势,共同推动汽车存储行业的繁荣发展。
慧荣科技再次展示了其在存储解决方案领域的创新实力,推出了全新的SM2268XT2主控芯片。这款芯片不仅延续了慧荣科技一贯的高效能、低功耗设计理念进一步提升了存储性能和稳定性,为用户提供了更加出色的存储体验。市场上已经有众多知名品牌如宏基、华硕、戴尔、惠普、联想、小米等采用了慧荣科技的主控产品,这充分证明了慧荣科技在存储解决方案领域的领先地位。
在中国半导体存储芯片领域,很多企业都在不断提升自身水平,比如中国存储芯片公司江波龙,作为行业知名企业,在技术创新、产品研发及市场应用上不断投入和调整,正逐步成为全球存储芯片市场的重要力量。技术创新与产品研发,两手同抓江波龙始终坚持“创新驱动发展”的理念,不断加大对存储芯片自主研发的投入。公司也将加强与国际产业链上下游的合作,共同推动存储芯片行业的健康发展,为实现全球存储芯片领域的辉煌成就贡献力量。
快科技10月2日消息,据媒体报道,新存科技自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片NM101”面世,有望结束国际巨头的长期垄断局面。新存科技总经理刘峻透露,NM101”芯片的容量达到64GB,是国内同类产品的数十倍,同时支持随机读写。与国内现有同类产品相比,其存储速度提升了10倍以上,使用寿命增加了5倍,意味着使用这款芯片制造的硬盘存储一部10GB的高清电影仅需1秒。该芯片采用了创新的三维堆叠技术,基于新型材料电阻变化原理,通过先进工艺制程,在单颗芯片上集成了百亿数量的非易失性存储器件,实现了存储架构的重大突破。这一成?
在信息技术日新月异的今天,数据的生成、处理及存储需求正以前所未有的速度增长,半导体存储产品作为支撑现代社会信息化、智能化的基石,其重要性日益凸显。在这一领域,中国存储品牌企业江波龙以卓越的技术实力和市场洞察力,已成为中国高端半导体存储品牌企业的佼佼者,引领着行业发展的新潮流。通过与中国闪存市场、元器件交易中心等存储生态合作伙伴的紧�
Realme准备在印度市场推出继任者P2Pro手机已经在印度标准局网站上现身,这表明它即将发布。虽然该设备的型号是RMX3987,但没有透露任何具体规格。需要注意的是以上信息都来源于泄露和报道,在Realme正式确认P2Pro存在并公布其规格之前,请谨慎对待这些消息。
随着存储技术的不断进步和市场规模的扩大,存储封装与测试作为半导体存储芯片制造过程中的重要环节,正逐渐受到业界的高度关注。机遇与挑战并存一方面,随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展,存储需求不断增长,存储市场呈现出快速增长的态势。随着双方合作的深入推进,相信江波龙将在存储领域取得更加辉煌的成就,推动公司向更高技术水平迈进,在全球市场上拥有更强竞争力。