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据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”,已经在进行内测,进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核,预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400,预计10月份发布。
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程它也将超越9300,并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
联发科全新天玑9300移动平台正式亮相,官方表示,这是天玑史上史无前例的大突破。联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案,率先迈入全大核时代。这颗芯片将由vivoX100系列首发搭载,新旗舰会在11月13日登场,值得期待。
Arm公司发布了全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU核心。据数码博主@数码闲聊站爆料,天玑9300将采用4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核的新架构,性能有望大幅提升,并相对于天玑9200降低50%以上的功耗。此举将有助于阻击苹果A17处理器,在性能和功耗方面具有优势。
博主数码闲聊站暗示,联发科天玑9300芯片由4颗超大核和4颗大核组成。跟上一代天玑9200相比,天玑9300增加了3颗超大核和1颗大核,没有小核心,性能将会有大幅提升。这颗芯片将在今年下半年登场,传闻由vivo首发搭载,它将与同时期亮相的高通骁龙8Gen3展开竞争。
联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能,并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度,同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术,为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果,从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化,让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。
在今天下午的发布会中,联发科正式发布了天玑9200旗舰芯片,这颗芯片采用4nm工艺,在性能和功耗方面都带到了新的等级。 天玑9200芯片的跑分也随即被公布,天玑9200处理器和即将发布的骁龙8Gen2达到同一个水平126万分的表现,也比苹果iPhone14所采用的A16芯片还要强。
5月23日联发科MediaTek发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 — 天玑 1050...天玑 1050 支持先进的 Wi-Fi 无线网络技术,提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段的低延迟无线网络连接,还通过 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验......
博主@数码闲聊站爆料,vivo X80系列将会首批搭载联发科天玑9000旗舰处理器,而且这是一款全焦段全能影像旗舰...现在联发科天玑9000平台即将迎来一款全能影像旗舰,它就是vivo打造的X80系列...目前关于vivo X80的影像细节尚未曝光,该机有可能会继续搭载自家的微云台技术,这是一项比普通光学防抖还要强悍的技术...前面提到,vivo X80系列还将搭载联发科最强旗舰处理器天玑9000,这颗芯片采用台积电4nm工艺......
今天,OPPO官方公布了Find X5系列预热海报,确认将于2月24日19点正式发布,其中OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片,跑分突破100万,又强又稳,旗舰选择也又多了一个!...联发科天玑9000采用台积电4nm工艺,CPU集成一个3.05GHz X2超大核、三个2.85GHz A710大核、四个1.80GHz A510小核,GPU为ARM Mali-G710十核心,并支持全局能效优化技术,实测性能与能效表现亮眼,对比骁龙8更为出色......
今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cort
上半年以来,Redmi正式推出了全新的Redmi K40系列旗舰,除了Redmi K40、Redmi K40 Pro、Redmi K40 Pro+三个标准版本外,还在不久前推出了旗下首款游戏手机Redmi K40游戏增强版,使得K40家族进一步壮大。不过这还不是结束
6月29日消息,博主@数码闲聊站爆料,Redmi新旗舰搭载联发科天玑1000+芯片,使用120Hz LCD显示屏,电池容量为4500mAh。@数码闲聊站在与网友互动时透露,Redmi新旗舰的屏幕非挖孔屏,暗示可能是
6月26日消息,@techyvillage曝光了Redmi K40 5G的海报。如图所示,Redmi K40 5G采用了144Hz LCD显示屏,搭载的是联发科天玑1000+芯片,主摄为索尼IMX686,支持33W快充。值得注意的是,海报配
正值一年一度的618最后的高潮,Redmi K30系列也是成为了本次大促期间手机界最受欢迎的机型之一。而现在有最新消息,近日有爆料显示,一款全新的小米新机获得了3C认证,被认为是Redmi家族全新一代代表性机型——Redmi K40。据爆料达人最新发布的消息显示,一款型号为M2006J10C的小米新机近日获得了3C认证,从同步晒出得到认证信息来看,该机支持33W快充(11V/3A),配备的是Redmi K30 Pro同款充电器,因此该机被普遍认为
手机晶片达人爆料,联发科天玑9400将采用台积电3nm工艺制程,这颗芯片由vivo全球首发。联发科天玑9400采用Blackhawk黑鹰架构,基于Armv9指令集打造,Armv9被称为Arm十年来最重要的创新成果。天玑9400的表现值得期待。
联发科今天下午发布了全新的天玑+9200+旗舰芯片,专为游戏手机设计。该芯片是在去年的高端芯片天玑+9200+的基础上进行升级,提升了性能和效率。用户和市场将进一步检验这款芯片是否能够与高通公司的骁龙+8+Gen+2+芯片相抗衡。
联发科今天正式发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
联发科昨日发布天玑9000+ 旗舰5G 移动平台,联发科表示,使用天玑9000+ 的手机将于2022年第三季度上市...据天玑9000+ 采用台积电4nm 制程和 Armv9架构,八核 CPU 包括1个主频高达3.2GHz 的 Arm Cortex-X2超大核、3个 Arm Cortex-A710大核和4个 Arm Cortex-A510能效核心,搭配Arm Mali-G710十核 GPU...截止到MediaTek 天玑系列5G 移动平台均已支持64位应用...
联发科发布天玑9000+旗舰5G移动平台,天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现...MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破,将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端...天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G移动平台的新成员,满足智能手机市场日益增长的高带宽需求...
3月1日消息,联发科今日发布天玑系列5G移动平台新品:天玑8000系列,包括天玑8100和天玑8000,为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后,MediaTek天玑产品组合再添新成员,以满足日益增长的高端市场需求。天玑8000系列承袭了天玑9000的技术优势,以优秀的性能和能效表现、以及多领域前沿技术,助力高端智能手机提升用户体验。” 天玑8100与天玑80005G移动平台均采用台积电5nm制程,拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了
2021年对很多半导体公司来说是极为重要的一年,产能紧张导致的芯片缺货、涨价成为业绩大涨的关键,联发科这样的公司则抓住了机会,一年的利润就比2019年增长400%多,明年天玑9000冲击高端市场也会带来新机遇。联发科副董事长、CEO蔡力行日前公布了该公司今年的一些业绩数据,预计营收可达170亿美元,是2019年的两倍多,利润则是2019年的5倍,增长明显。蔡力行提到,除了手机芯片之外,联发科现在Chromebook的ARM处理器、智能电视芯
凤凰网科技讯(作者/阎烁)12月16日下午,MediaTek召开线上发布会,推出全新天玑9000旗舰5G移动平台。该平台定位天玑平台旗舰产品,在性能可以强输出的同时,保持低功耗运行,OPPO、vivo、Redmi等厂商也同时宣布将首批搭载天玑9000。天玑9000采用台积电4nm制程,CPU采用新一代Armv9架构,包含1个主频为3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,内置14MB?
联发科即将在本周召开发布会,预计会推出新一代天玑旗舰芯片,之前传闻叫做天玑2000,最新爆料称其命名很可能改为天玑9000,这将是全球首个4nm手机芯片,发布时间比骁龙898还要早一点。联发科这次敢于跟高通正面刚,甚至发布会时间也要抢先一步,底气还是有的,因为新的天玑旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺,要比竞品的三星4nm要好些,因此在功耗、发热上更有优势。此外,这个天玑芯片还会升级ARMv9架构的Cortex-X2核心,还有新的GP